一种固态硬盘制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种固态硬盘，涉及数据存储技术领域，为提高固态硬盘的工作性能而发明专利技术。所述固态硬盘包括：壳体，在所述壳体内设有第一电路板和第二电路板，第一电路板设置在第二电路板上方；其中，在第一电路板与第二电路板相对的一侧，设有闪存模块和/或第一主芯片；在第二电路板与第一电路板相对的一侧，设有闪存模块和/或第二主芯片；在所述壳体的侧壁上与第一电路板和第二电路板之间的空腔相对应的位置处开设有通风孔。本实用新型专利技术实施例适用于数据的存储。

【技术实现步骤摘要】
一种固态硬盘
本技术涉及数据存储
，尤其涉及一种固态硬盘。
技术介绍
现有业界常用2.5寸固态硬盘，通常是在壳体内设有PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，用于放置主芯片、闪存flash等元器件。由于2.5寸固态硬盘的外壳封闭，内部元器件工作时产生的热量不能及时向外散发，由此影响固态硬盘的工作性能。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供一种固态硬盘，具有较好的工作性能。本技术实施例提供的固态硬盘，包括：壳体，在所述壳体内设有第一电路板和第二电路板，第一电路板设置在第二电路板上方；其中，在第一电路板与第二电路板相对的一侧，设有闪存模块和/或第一主芯片；在第二电路板与第一电路板相对的一侧，设有闪存模块和/或第二主芯片；在所述壳体的侧壁上与第一电路板和第二电路板之间的空腔相对应的位置处开设有通风孔。根据本技术实施例的一具体实现方式，所述通风孔包括第一通风孔和第二通风孔，第一通风孔和第二通风孔开设在所述壳体的两侧的侧壁上；其中，第一通风孔开设在所述壳体的第一侧的侧壁上，第二通风孔开设在所述壳体的第二侧的侧壁上，所述壳体的第一侧的侧壁与第二侧的侧壁相对应。根据本技术实施例的一具体实现方式，在第一电路板上开设有第三通风孔；第三通风孔将第一电路板和第二电路板之间的空腔，与第一电路板的第一侧和所述壳体的第三侧的侧壁之间的空腔相连通；其中，第一电路板的第一侧为第一电路板上远离第二电路板的一侧，所述壳体的第三侧的侧壁与第一电路板上远离第二电路板的一侧相对应；在所述壳体的端部的侧壁上开设有第四通风孔，第四通风孔与第一电路板的第一侧和所述壳体的第三侧的侧壁之间的所述空腔相对应。根据本技术实施例的一具体实现方式，在第一电路板的第一侧和所述壳体的第三侧的侧壁之间的所述空腔内设有风扇；所述风扇的入风口与所述第三通风孔相对应，出风口与所述第四通风孔相对应。根据本技术实施例的一具体实现方式，在所述壳体的端部的侧壁上与第一电路板和第二电路板之间的所述空腔相对应的位置处设有第五通风孔。根据本技术实施例的一具体实现方式，在第一通风孔、第二通风孔和第四通风孔处分别设有防尘网，所述防尘网为90目的尼龙网。根据本技术实施例的一具体实现方式，在第一通风孔、第二通风孔和第五通风孔处分别设有防尘网，所述防尘网为90目的尼龙网。根据本技术实施例的一具体实现方式，所述壳体的第三侧的侧壁外表面，和/或所述壳体的第四侧的侧壁外表面，设有金属散热片、金属散热条或金属散热块；其中，所述壳体的第四侧的侧壁与所述壳体的第三侧的侧壁相对应。根据本技术实施例的一具体实现方式，在第一电路板的两侧均设有闪存模块，第一主芯片设在第一电路板上远离第二电路板的一侧，第一主芯片与第一电路板上的各闪存模块电连接；在第二电路板的两侧也均设有闪存模块，第二主芯片设在第二电路板上远离第一电路板的一侧，第二主芯片与第二电路板上的各闪存模块电连接。根据本技术实施例的一具体实现方式，第一主芯片与所述壳体的内壁之间，以及第一电路板上远离第二电路板的一侧上所设的闪存模块与所述壳体的内壁之间，设有导热垫；第二主芯片与所述壳体的内壁之间，以及第二电路板上远离第一电路板的一侧上所设的闪存模块与所述壳体的内壁之间，也设有导热垫。本技术实施例固态硬盘，由于在壳体的侧壁上与第一电路板和第二电路板之间的空腔相对应的位置处开设有通风孔，这样，在本实施例的固态硬盘处于工作状态时，第一电路板和第二电路板之间的热量能够及时散发至壳体外部，散热效果较好，使得固态硬盘具有较好的工作性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术固态硬盘实施例一的剖面结构示意图；图2为本技术固态硬盘实施例一的立体结构示意图；图3为本技术固态硬盘实施例二的立体结构示意图；图4为本技术固态硬盘实施例三的剖面结构示意图；图5为本技术固态硬盘实施例三的立体结构示意图；图6为本技术固态硬盘实施例三的另一剖面结构示意图；图7为本技术固态硬盘实施例三的一爆炸结构示意图；图8为本技术固态硬盘实施例三中的气流流向示意图；图9为本技术固态硬盘实施例三中的另一立体结构示意图；图10为本技术固态硬盘实施例四的剖面结构示意图；图11为本技术固态硬盘实施例四的爆炸结构示意图；图12为本技术固态硬盘实施例四的立体结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一图1为本技术固态硬盘实施例一的剖面结构示意图，图2为本技术固态硬盘实施例一的立体结构示意图；参看图1及图2，本实施例固态硬盘，包括：壳体1，在所述壳体1内设有第一电路板2和第二电路板3，第一电路板2设置在第二电路板3上方；其中，在第一电路板2与第二电路板3相对的一侧，设有闪存模块4；在第二电路板3与第一电路板2相对的一侧，设有闪存模块5；在所述壳体1的侧壁上与第一电路板2和第二电路板3之间的空腔相对应的位置处开设有通风孔6。图1中的箭头的指向是通风孔6的出风方向。本实施例中，所述壳体1可包括上壳体11和下壳体12，上壳体11和下壳体12扣合在一起。所述第一电路板2和第二电路板3为PCB(PrintedCircuitBoard)，即为印制电路板。所述第一电路板2可叠放在第二电路板3上方，二者之间可设置有若干支撑柱，使二者之间保持预定的距离。第一电路板2和第二电路板3之间，可通过电连接器7相连接。所述电连接器7可为包括分别设在第一电路板2和第二电路板3上的柔性排线连接器及连接于柔性排线连接器之间的柔性排线。本实施例中，所述电连接器7可采用板对板高速连接器。本实施例中，在第一电路板2上设有第一主芯片8，闪存模块4与第一主芯片8电连接。第一主芯片8可设在第一电路板2与第二电路板3相对的一侧，也可设在第一电路板2背离第二电路板3的一侧。在第一电路板2背离第二电路板3的一侧，也可设置更多的闪存模块4，以增大存储容量。在第二电路板3上设有第二主芯片9，闪存模块5与第二主芯片9电连接。第二主芯片9可设在第一电路板2与第二电路板3相对的一侧，也可设在第一电路板2背离第二电路板3的一侧。在第一电路板2背离第二电路板3的一侧，也可设置更多的闪存模块5，以增大存储容量。本实施例的固态硬盘，由于在壳体的侧壁上与第一电路板和第二电路板之间的空腔相对应的位置处开设有通风孔，这样，在本实施例的固态硬盘处于工作状态时，第一电路板和第二电路板之间的热量能够及时散发至壳体外部，散热效果较好，使得固态硬盘具有较好的工作性能。实施例二图3为本技术固态硬盘实施例二的立体结构示意图，参看图3，本实施例固态硬盘，与实施例一所述固态硬盘的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固态硬盘，其特征在于，包括：壳体，在所述壳体内设有第一电路板和第二电路板，第一电路板设置在第二电路板上方；其中，在第一电路板与第二电路板相对的一侧，设有闪存模块和/或第一主芯片；在第二电路板与第一电路板相对的一侧，设有闪存模块和/或第二主芯片；在所述壳体的侧壁上与第一电路板和第二电路板之间的空腔相对应的位置处开设有通风孔。

【技术特征摘要】
1.一种固态硬盘，其特征在于，包括：壳体，在所述壳体内设有第一电路板和第二电路板，第一电路板设置在第二电路板上方；其中，在第一电路板与第二电路板相对的一侧，设有闪存模块和/或第一主芯片；在第二电路板与第一电路板相对的一侧，设有闪存模块和/或第二主芯片；在所述壳体的侧壁上与第一电路板和第二电路板之间的空腔相对应的位置处开设有通风孔。2.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，所述通风孔包括第一通风孔和第二通风孔，第一通风孔和第二通风孔开设在所述壳体的两侧的侧壁上；其中，第一通风孔开设在所述壳体的第一侧的侧壁上，第二通风孔开设在所述壳体的第二侧的侧壁上，所述壳体的第一侧的侧壁与第二侧的侧壁相对应。3.根据权利要求2所述的固态硬盘，其特征在于，在第一电路板上开设有第三通风孔；第三通风孔将第一电路板和第二电路板之间的空腔，与第一电路板的第一侧和所述壳体的第三侧的侧壁之间的空腔相连通；其中，第一电路板的第一侧为第一电路板上远离第二电路板的一侧，所述壳体的第三侧的侧壁与第一电路板上远离第二电路板的一侧相对应；在所述壳体的端部的侧壁上开设有第四通风孔，第四通风孔与第一电路板的第一侧和所述壳体的第三侧的侧壁之间的所述空腔相对应。4.根据权利要求3所述的固态硬盘，其特征在于，在第一电路板的第一侧和所述壳体的第三侧的侧壁之间的所述空腔内设有风扇；所述风扇的入风口与所述第三通风孔相对应，出风口与所述第四通风孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐彪，孙承华，
申请(专利权)人：武汉海康存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42