一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器，包括铜箔基、有机玻璃芯板、PET绝缘膜，其特征在于：本实用新型专利技术采用有机玻璃芯板双面辊压热塑贴合铜箔基的简化结构，有机玻璃芯板的透光率高，铜箔基的支撑性能好，省去OCA光学胶层和支撑层，实现灵敏度高、整体厚度小、透光率高、减小光的折射，消除彩虹纹。合理地解决了现有技术的电容触控传感器金属镀层厚薄不均、灵敏度低、整体厚度大、出现彩虹纹的问题。克服了现有技术的不足。

【技术实现步骤摘要】
一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器
本技术涉及一种触控屏
，尤其涉及一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器。
技术介绍
现有技术的电容触控传感器采用两块设有金属镀层的膜或基板通过OCA光学胶层粘结在一起，造成金属镀层、膜或基板的厚度较大，金属镀层厚薄不均，传感器灵敏度低、整体厚度大、出现彩虹纹，不能满足现代电子设备的需要。本技术采用有机玻璃芯板双面辊压热塑贴合铜箔基的简化结构，有机玻璃芯板的透光率高，铜箔基的支撑性能好，省去OCA光学胶层和支撑层，实现灵敏度高、整体厚度小、透光率高、减小光的折射，消除彩虹纹。克服了现有技术的不足。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器，合理地解决了现有技术的电容触控传感器金属镀层厚薄不均、灵敏度低、整体厚度大、出现彩虹纹的问题。本技术采用如下技术方案：一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器，包括铜箔基、有机玻璃芯板、PET绝缘膜，其特征在于：所述有机玻璃芯板两侧设有铜箔基，所述铜箔基设有电容触控电极和传感器电路，一侧或两侧的所述铜箔基设有PET绝缘膜，依次设有的铜箔基、有机玻璃芯板、铜箔基、PET绝缘膜为辊压热塑贴合结构，构成所述一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器。进一步地，所述铜箔基与所述PET绝缘膜为辊压热塑贴合结构，或OCA光学胶层粘接结构。本技术的有益技术效果是:本技术公开了一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器，合理地解决了现有技术的电容触控传感器金属镀层厚薄不均、灵敏度低、整体厚度大、出现彩虹纹的问题。本技术采用有机玻璃芯板双面辊压热塑贴合铜箔基的简化结构，有机玻璃芯板的透光率高，铜箔基的支撑性能好，省去OCA光学胶层和支撑层，实现灵敏度高、整体厚度小、透光率高、减小光的折射，消除彩虹纹。克服了现有技术的不足。附图说明图1是本技术整体结构示意图。图中所示：1-铜箔基、2-有机玻璃芯板、3-PET绝缘膜。具体实施方式通过下面对实施例的描述，将更加有助于公众理解本技术，但不能也不应当将申请人所给出的具体的实施例视为对本技术技术方案的限制，任何对部件或技术特征的定义进行改变和/或对整体结构作形式的而非实质的变换都应视为本技术的技术方案所限定的保护范围。实施例:如图1所示的一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器，包括铜箔基1、有机玻璃芯板2、PET绝缘膜3。首先设置有机玻璃芯板2，然后在所述有机玻璃芯板2的两侧面板上辊压热塑贴合设置铜箔基1，最后将所述PET绝缘膜3辊压热塑贴合设置在所述有机玻璃芯板2的一侧或两侧的所述铜箔基1上。进一步地，所述铜箔基1上预先设有电容触控电极和传感器电路。完成所述一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器的实施。当然，本技术还可以有其他多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可以根据本技术做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器，包括铜箔基、有机玻璃芯板、PET绝缘膜，其特征在于：所述有机玻璃芯板两侧设有铜箔基，所述铜箔基设有电容触控电极和传感器电路，一侧或两侧的所述铜箔基设有PET绝缘膜，依次设有的铜箔基、有机玻璃芯板、铜箔基、PET绝缘膜为辊压热塑贴合结构，构成所述一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器。

【技术特征摘要】
1.一种有机玻璃双面贴合铜箔的电容触控传感器，包括铜箔基、有机玻璃芯板、PET绝缘膜，其特征在于：所述有机玻璃芯板两侧设有铜箔基，所述铜箔基设有电容触控电极和传感器电路，一侧或两侧的所述铜箔基设有PET绝缘膜，依次设有的铜箔基、有机玻璃芯板...

【专利技术属性】
技术研发人员：林行，葛健国，吕育仁，范小荣，朱育民，庄胜智，
申请(专利权)人：无锡变格新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32