一种器件及制作方法、显示面板及制作方法和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种器件、制作方法、柔性显示面板的制作方法、柔性显示面板和显示装置，所述器件包括硬性衬底；形成在所述硬性衬底上的第一柔性衬底层；形成在所述第一柔性衬底层上的介质层；形成在所述介质层上的第二柔性衬底层；通孔，贯通所述第二柔性衬底层及所述介质层；至少形成在所述通孔侧壁及底部的金属导线；以及覆盖所述第二柔性衬底层以及所述金属导线的平坦化层。本发明专利技术提供的实施例能够解决现有技术中剥离硬性衬底所导致的过刻蚀引起与控制电路的接触不良问题，并实现对所述介质层的均匀刻蚀。

【技术实现步骤摘要】
一种器件及制作方法、显示面板及制作方法和显示装置
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种器件及制作方法、柔性显示面板的制作方法、柔性显示面板和显示装置。
技术介绍
随着显示技术的发展，用户对显示装置无边框设计的呼声越来越高。为实现显示装置的无边框设计，目前现有技术是在柔性显示装置的制作过程中，将控制电路设置在柔性衬底远离所述显示面板的其他膜层的一侧，通过在柔性衬底上形成通孔并在所述通孔中制作金属导线已将所述显示面板的阵列基板的信号引至控制电路。然而在制作过程中，在柔性衬底上形成通孔后并完成所述显示面板的其他膜层的制备后，当剥离硬性衬底与柔性衬底时，所述柔性衬底在干法刻蚀时易发生过刻蚀，或者所述柔性衬底因激光烧蚀产生产生大量难以清除的碳化粉末，容易导致所述金属导线与控制电路接触不良，从而在一定程度上影响显示装置的显示效果。
技术实现思路
为了解决上述问题至少之一，本专利技术第一方面提供一种器件，包括硬性衬底；形成在所述硬性衬底上的第一柔性衬底层；形成在所述第一柔性衬底层上的介质层；形成在所述介质层上的第二柔性衬底层；通孔，贯通所述第二柔性衬底层及所述介质层；至少形成在所述通孔侧壁及底部的金属导线；以及覆盖所述第二柔性衬底层以及所述金属导线的平坦化层。进一步的，还包括金属层，形成在所述第一柔性衬底层和所述介质层之间。进一步的，所述金属层的材料为Mo，所述介质层的材料为二氧化硅。本专利技术第二方面提供一种器件的制作方法，包括在硬性衬底上形成第一柔性衬底层；在所述第一柔性衬底层上形成介质层；在所述介质层上形成第二柔性衬底层；形成贯通所述第二柔性衬底层及所述介质层的通孔；至少在所述通孔侧壁及底部形成金属导线；形成覆盖所述第二柔性衬底层以及所述金属导线的平坦化层；在所述平坦化层上形成显示阵列面板；剥离所述硬性衬底并去除所述第一柔性衬底层。进一步的，所述方法还包括在所述第一柔性衬底层上形成金属层；在所述金属层上形成所述介质层，其中所述通孔被形成为露出所述金属层表面。进一步的，所述剥离所述硬性衬底并去除所述第一柔性衬底层进一步包括通过激光剥离所述硬性衬底；通过第一干法刻蚀去除所述第一柔性衬底层；通过第二干法刻蚀去除所述金属层；或者通过激光剥离所述硬性衬底层、烧蚀所述第一柔性衬底层并产生碳化粉末；通过干法刻蚀轰击所述金属层以去除所述碳化粉末和金属层。本专利技术第三方面提供一种柔性显示面板的制作方法，包括在硬性衬底上形成第一柔性衬底层；在所述第一柔性衬底层上形成介质层；在所述介质层上形成第二柔性衬底层；形成贯通所述第二柔性衬底层及所述介质层的通孔；至少在所述通孔侧壁及底部形成金属导线；形成覆盖所述第二柔性衬底层以及所述金属导线的平坦化层；在所述平坦化层上形成显示阵列面板；剥离所述硬性衬底并去除所述第一柔性衬底层；在露出的金属导线上形成焊盘；以及通过所述焊盘电连接控制电路。进一步的，所述方法还包括在所述第一柔性衬底层上形成金属层；在所述金属层上形成所述介质层，其中所述通孔被形成为露出所述金属层表面。进一步的，所述剥离所述硬性衬底并去除所述第一柔性衬底层进一步包括：通过激光剥离所述硬性衬底；通过第一干法刻蚀去除所述第一柔性衬底层；通过第二干法刻蚀去除所述金属层；或者通过激光剥离所述硬性衬底层、烧蚀所述第一柔性衬底层并产生碳化粉末；通过干法刻蚀轰击所述金属层以去除所述碳化粉末和金属层。本专利技术第四方面提供一种柔性显示面板，包括柔性衬底层；形成在柔性衬底层第一表面上的介质层；贯通所述柔性衬底层及所述介质层的通孔；至少在所述通孔侧壁及底部形成金属导线；在所述柔性衬底层与所述第一表面相对的第二表面上形成的覆盖所述第二表面及金属导线的平坦化层；在所述平坦化层上形成的显示阵列面板；在所述底部的金属导线上形成的焊盘；与所述焊盘电连接的控制电路。本专利技术第五方面提供一种显示装置，包括第四方面所述的柔性显示面板。本专利技术的有益效果如下：本专利技术针对目前现有的问题，制定一种器件及制作方法、柔性显示面板的制作方法、柔性显示面板和显示装置，通过形成在硬性衬底上的第一柔性衬底层和介质层，使得在剥离所述硬性衬底并去除第一柔性衬底层的过程中避免过刻蚀，进一步通过中间层实现对介质层的均匀刻蚀，从而弥补了现有技术中的问题，有效提高第二柔性衬底上的通孔中金属导线的导电性能，使得金属导线能够与控制电路正常接触，进而提高显示装置的显示效果。附图说明下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明。图1示出现有技术中的一个实施方案的示意图；图2示出现有技术中的另一个实施方案的示意图；图3示出本专利技术的一个实施例所述器件的结构示意图；图4示出本专利技术的另一个实施例所述器件的结构示意图；图5示出本专利技术的一个实施例所述器件制作方法的流程图；图6示出本专利技术的一个实施例所述柔性显示面板制作方法的流程图；图7示出本专利技术的一个实施例所述柔性显示面板剥离前的结构示意图；图8示出本专利技术的一个实施例所述柔性显示面板的结构示意图。1—硬性衬底2—第一层3—第二层4—中间层5—柔性衬底6—金属导体7—平坦化层8—阵列基板9—发光器件10—盖板11—胶层12—焊盘13—控制电路具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术，下面结合优选实施例和附图对本专利技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本专利技术的保护范围。在现有技术中，通过在柔性衬底聚酰亚胺上形成通孔，并在通孔中制作铜导线用于垂直连接设置在柔性衬底远离所述显示面板的其他膜层一侧的控制电路与所述显示面板的阵列基板，以实现显示面板的无边框化。如图1所示为现有技术中的一个实施方案：采用小功率(22mJ/cm2)激光剥离玻璃后，剩余的1μm聚酰亚胺通过干法刻蚀的方法清除，即向干法刻蚀腔体中通入O2气体，使剩余的聚酰亚胺基体灰化，但干法刻蚀工艺在大面积灰化聚酰亚胺时容易产生刻蚀不均匀，导致铜导线与控制电路结合时部分电路不能完全接触或因过刻蚀导致在柔性衬底聚酰亚胺上的阵列基板或铜导线脱落等不良现象。如图2所示为现有技术中的另一个实施方案：采用大功率激光能量(300mJ/cm2)剥离未穿孔部分的聚酰亚胺，未穿孔部分聚酰亚胺厚度为1μm，在此激光功率参数下，1μm厚的激光完全被烧蚀，露出孔内沉积的铜导线。但是在此过程中，烧蚀聚酰亚胺会产生大量碳化粉末，采用去离子风吹除法、环氧树脂胶粘除法等方法清除碳化颗粒，但只能去除颗粒尺寸较大的碳化粉末，仍残留大量微米级的粉末，会导致后续铜导线与控制电路结合不良，接触电阻过大等不良现象。为解决上述问题之一，如图3所示，本专利技术的一个实施例提供了一种器件，包括硬性衬底1；形成在所述硬性衬底1上的第一柔性衬底层2；形成在所述第一柔性衬底层2上的介质层3；形成在所述介质层3上的第二柔性衬底层5；通孔，贯通所述第二柔性衬底层5及所述介质层3；至少形成在所述通孔侧壁及底部的金属导线6；以及覆盖所述第二柔性衬底层5以及所述金属导线6的平坦化层7。在一个具体的示例中，所述器件的第一层为硬性衬底1，例如玻璃；所述第一柔性衬底层2为柔性材料，例如选择作为柔性衬底的聚酰亚胺；所述介质层3的材料为与第一柔性衬底层2具有良好的粘接性、并且满足与所述第一柔性衬底层2不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种器件，其特征在于，包括硬性衬底；形成在所述硬性衬底上的第一柔性衬底层；形成在所述第一柔性衬底层上的介质层；形成在所述介质层上的第二柔性衬底层；通孔，贯通所述第二柔性衬底层及所述介质层；至少形成在所述通孔侧壁及底部的金属导线；以及覆盖所述第二柔性衬底层以及所述金属导线的平坦化层。

【技术特征摘要】
1.一种器件，其特征在于，包括硬性衬底；形成在所述硬性衬底上的第一柔性衬底层；形成在所述第一柔性衬底层上的介质层；形成在所述介质层上的第二柔性衬底层；通孔，贯通所述第二柔性衬底层及所述介质层；至少形成在所述通孔侧壁及底部的金属导线；以及覆盖所述第二柔性衬底层以及所述金属导线的平坦化层。2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，还包括金属层，形成在所述第一柔性衬底层和所述介质层之间。3.根据权利要求2所述的器件，其特征在于，所述金属层的材料为Mo，所述介质层的材料为二氧化硅。4.一种器件的制作方法，其特征在于，包括在硬性衬底上形成第一柔性衬底层；在所述第一柔性衬底层上形成介质层；在所述介质层上形成第二柔性衬底层；形成贯通所述第二柔性衬底层及所述介质层的通孔；至少在所述通孔侧壁及底部形成金属导线；形成覆盖所述第二柔性衬底层以及所述金属导线的平坦化层；在所述平坦化层上形成显示阵列面板；剥离所述硬性衬底并去除所述第一柔性衬底层。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在所述第一柔性衬底层上形成金属层；在所述金属层上形成所述介质层，其中所述通孔被形成为露出所述金属层表面。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述剥离所述硬性衬底并去除所述第一柔性衬底层进一步包括通过激光剥离所述硬性衬底；通过第一干法刻蚀去除所述第一柔性衬底层；通过第二干法刻蚀去除所述金属层；或者通过激光剥离所述硬性衬底层、烧蚀所述第一柔性衬底层并产生碳化粉末；通过干法刻蚀轰击所述金属层以去除所述碳化粉末和金属层。7.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦斌，张方振，彭锦涛，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11