扇出型传感器封装件制造技术

本公开提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：图像传感器芯片，包括用于图像传感器的集成电路(IC)和光学部，集成电路具有第一表面、第二表面及硅穿孔(TSV)，第一表面上设置有第一连接焊盘，第二表面与第一表面相背对并且第二表面上设置有第二连接焊盘，硅穿孔贯穿在第一表面和第二表面之间并且使第一连接焊盘和第二连接焊盘彼此电连接，光学部设置在用于图像传感器的IC的第一表面上并且具有多个透镜层；包封剂，覆盖用于图像传感器的IC的第二表面的至少部分；重新分布层，设置在包封剂上；及过孔，贯穿包封剂的至少部分并且使重新分布层和第二连接焊盘彼此电连接。

【技术实现步骤摘要】
扇出型传感器封装件本申请要求于2017年12月7日提交到韩国知识产权局的第10-2017-0167533号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种以扇出形式封装的图像传感器芯片的扇出型传感器封装件。
技术介绍
根据近来将全面屏显示器应用于智能电话的前表面的趋势，使设置在现有的智能电话的前表面上的电容式指纹传感器的位置移动是不可避免的。例如，电容式指纹传感器已经被移动到智能电话的后表面或侧表面。但是，在这种情况下，不断地出现设计问题。因此，对能够将指纹传感器设置在显示器面板的下方的光学指纹传感器封装技术的需求增加。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种光学传感器封装件，其中，由于将传感器封装件附着并且组装到显示器的工艺是容易的，因此可期望组装良率改善和感测特性改善，并且可期望传感器封装件的纤薄化和小型化。根据本公开的一方面，可提供一种扇出型传感器封装件，其中，光学部和用于图像传感器的集成电路(IC)彼此结合以实现一个图像传感器芯片，使用硅穿孔(TSV)促进了重新分布设计，并且图像传感器芯片设置在芯构件的通孔中然后被包封以使将扇出型传感器封装件附着并组装到显示器的工艺容易。根据本公开的一方面，一种扇出型传感器封装件可包括：图像传感器芯片，包括用于图像传感器的IC和光学部，IC具有第一表面、第二表面及TSV，所述第一表面上设置有第一连接焊盘，所述第二表面与所述第一表面相背对并且所述第二表面上设置有第二连接焊盘，所述TSV贯穿在所述第一表面和所述第二表面之间并且使所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘彼此电连接，所述光学部设置在用于图像传感器的所述IC的所述第一表面上并且具有多个透镜层；包封剂，覆盖用于图像传感器的所述IC的所述第二表面的至少部分；重新分布层，设置在所述包封剂上；及过孔，贯穿所述包封剂的至少部分并且使所述重新分布层和所述第二连接焊盘彼此电连接。附图说明通过结合附图进行的以下详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更加清楚地理解，在附图中：图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在被封装之前和封装之后的状态的示意性截面图；图4是示出扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图；图5是示出扇入型半导体封装件安装在球栅阵列(BGA)基板上并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；图6是示出扇入型半导体封装件嵌入在BGA基板中并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；图7是示出扇出型半导体封装件的示意性截面图；图8是示出扇出型半导体封装件安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；图9是示出扇出型传感器封装件的示例的示意性截面图；图10是沿着图9的扇出型传感器封装件的线I-I’截取的示意性平面图；图11A至图11C是示出图9的扇出型传感器封装件的光学部的透镜布置形式的示意图；图12A至图12E是示出制造图9的扇出型传感器封装件的工艺的示例的示意图；图13是示出扇出型传感器封装件的另一示例的示意性截面图；图14是示出扇出型传感器封装件的另一示例的示意性截面图；图15是示出扇出型传感器封装件的另一示例的示意性截面图；图16是示出扇出型传感器封装件的另一示例的示意性截面图；图17是示出扇出型传感器封装件的另一示例的示意性截面图；图18是示出扇出型传感器封装件的另一示例的示意性截面图；及图19是示出扇出型传感器封装件的另一示例的示意性截面图。具体实施方式在下文中，将参照附图描述本公开中的示例性实施例。在附图中，为清楚起见，可夸大或者缩小组件的形状、尺寸等。这里，相对于附图的截面的下侧、下部、下表面等用于指朝向扇出型传感器封装件的安装表面的方向，而上侧、上部、上表面等用于指与该方向相反的方向。然而，这些方向是为了便于说明而定义的，并且权利要求不由如上所述定义的方向具体限制。在说明书中，组件与另一组件的“连接”的含义包括通过粘合层的间接连接以及两个组件之间的直接连接。另外，从概念上讲，“电连接”包括物理连接和物理断开。可理解的是，当利用诸如“第一”和“第二”的术语来提及元件时，该元件不会由此受限。它们可仅用于将元件与其他元件相区分的目的，并且可不限制元件的顺序或重要性。在一些情况下，在不脱离这里所阐述的权利要求的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件。类似地，第二元件也可被称为第一元件。这里使用的术语“示例性实施例”不是指相同的示例性实施例，而是被提供来强调与另一示例性实施例的特定特征或特性不同的特定特征或特性。然而，这里提供的示例性实施例被认为能够通过全部或部分地彼此组合来实现。例如，除非其中提供了相反或相矛盾的描述，否则即使特定示例性实施例中描述的一个元件未在另一示例性实施例中描述，该元件仍可被理解为与另一示例性实施例相关的描述。这里使用的术语仅用于描述示例性实施例，而并不限制本公开。在这种情况下，除非在上下文中另外解释，否则单数形式也包括复数形式。电子装置图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010可包括物理连接或者电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可连接到以下将描述的其他组件以形成各种信号线1090。芯片相关组件1020可包括：存储芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；及逻辑芯片，诸如模拟数字转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。网络相关组件1030可包括根据诸如以下的协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电工电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE802.16族等)、IEEE802.20、长期演进技术(LTE)、演进数据最优化(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扇出型传感器封装件，包括：图像传感器芯片，包括：用于图像传感器的集成电路，集成电路具有第一表面、第二表面及硅穿孔，所述第一表面上设置有第一连接焊盘，所述第二表面与所述第一表面相背对并且所述第二表面上设置有第二连接焊盘，所述硅穿孔贯穿在所述第一表面和所述第二表面之间并且使所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘彼此电连接；及光学部，设置在用于图像传感器的所述集成电路的所述第一表面上并且具有多个透镜层；包封剂，覆盖用于图像传感器的所述集成电路的所述第二表面的至少部分；重新分布层，设置在所述包封剂上；及过孔，贯穿所述包封剂的至少部分并且使所述重新分布层和所述第二连接焊盘彼此电连接。

【技术特征摘要】
2017.12.07 KR 10-2017-01675331.一种扇出型传感器封装件，包括：图像传感器芯片，包括：用于图像传感器的集成电路，集成电路具有第一表面、第二表面及硅穿孔，所述第一表面上设置有第一连接焊盘，所述第二表面与所述第一表面相背对并且所述第二表面上设置有第二连接焊盘，所述硅穿孔贯穿在所述第一表面和所述第二表面之间并且使所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘彼此电连接；及光学部，设置在用于图像传感器的所述集成电路的所述第一表面上并且具有多个透镜层；包封剂，覆盖用于图像传感器的所述集成电路的所述第二表面的至少部分；重新分布层，设置在所述包封剂上；及过孔，贯穿所述包封剂的至少部分并且使所述重新分布层和所述第二连接焊盘彼此电连接。2.根据权利要求1所述的扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件还包括具有通孔的芯构件，其中，所述图像传感器芯片设置在所述通孔中，并且所述包封剂填充所述通孔的至少部分。3.根据权利要求2所述的扇出型传感器封装件，其中，所述芯构件的上表面、所述包封剂的上表面以及所述光学部的上表面的一部分设置在大体上相同的水平面上。4.根据权利要求3所述的扇出型传感器封装件，其中，所述多个透镜层中的透镜从所述大体上相同的水平面突出。5.根据权利要求2所述的扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件还包括设置在所述芯构件和所述光学部上的光学构件。6.根据权利要求2所述的扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件还包括设置在所述光学部上的光学构件，其中，所述光学构件设置在所述通孔中。7.根据权利要求6所述的扇出型传感器封装件，其中，所述芯构件的上表面、所述包封剂的上表面和所述光学构件的上表面设置在大体上相同的水平面上。8.根据权利要求2所述的扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件还包括位于所述通孔中的与所述图像传感器芯片并排设置的发光元件，其中，所述包封剂包封所述发光元件的至少部分，并且所述发光元件通过所述过孔电连接到所述重新分布层。9.根据权利要求8所述的扇出型传感器封装件，其中，所述发光元件为微型发光二极管。10.根据权利要求2所述的扇出型传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：金钟录，白龙浩，曹正铉，金旼槿，孔正喆，许荣植，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR