【技术实现步骤摘要】
一种防破损RFID电子标签
本专利技术涉及一种电子标签,尤其是一种防破损RFID电子标签,属于标签
技术介绍
RFID射频电子标签具有非接触、多个标签同时读取、可方便读取和存储数字信息,具有全球唯一编码的特性,使其可以方便应用于烟、酒、药品等零售商品和物流的防伪、产品溯源、信息管理领域。目前市场上常见的射频电子标签为铜版纸不干胶方式,在粘贴在烟、酒、药品等零售商品和物流上时容易被撕揭和移植,使其失去防伪、产品溯源、信息管理功能。而目前采用的防破损RFID电子标签,多采用易碎纸加易碎天线的形式实现,其加工工艺复杂,复合设备要求高,成品率低,粘贴到物品时必须手工贴标且易破损,严重阻碍其应用。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足,本专利技术提供了一种防破损RFID电子标签,可以区别于市场上通用的ISO18001标准的电子标签,利用天线层和基材层之间增设的易碎天线基材层与剥离层不同的撕揭粘性,防止人为恶意撕揭电子标签转移他处使用,从源头解决类似斯诺登事件的隐患。本专利技术为解决其技术问题所采用的技术方案是:提供了一种防破损RFID电子标签,包括基材层和设于基材层正面的天线层,所述天线层为金属天线,天线层和基材层之间固定有易碎天线基材层;天线层的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片;天线层向外依次为第一压敏胶层和标签面材层;基材层反面向外依次为第二压敏胶层和剥离层。进一步地,所述易碎天线基材层为PET薄膜,厚度为3~8um。进一步地,所述标签面材层为PET,厚度为15~60um。进一步地,所述标签面材层为克数是40~80g的铜版纸。进一步地,所述标签面材层为易 ...
【技术保护点】
1.一种防破损RFID电子标签,包括基材层和设于基材层正面的天线层,其特征在于:所述天线层为金属天线,天线层和基材层之间固定有易碎天线基材层;天线层的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片;天线层向外依次为第一压敏胶层和标签面材层;基材层反面向外依次为第二压敏胶层和剥离层。
【技术特征摘要】
1.一种防破损RFID电子标签,包括基材层和设于基材层正面的天线层,其特征在于:所述天线层为金属天线,天线层和基材层之间固定有易碎天线基材层;天线层的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片;天线层向外依次为第一压敏胶层和标签面材层;基材层反面向外依次为第二压敏胶层和剥离层。2.根据权利要求1所述的防破损RFID电子标签,其特征在于:所述易碎天线基材层为PET薄膜,厚度为3~8um。3.根据权利要求1所述的防破损RFID电子标签,其特征在于:所述标签面材层为PET,厚...
【专利技术属性】
技术研发人员:普新勇,冯花花,
申请(专利权)人:郑州希硕信息科技有限公司,
类型:发明
国别省市:河南,41
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