一种鉴定芝麻抗裂蒴性的方法技术

本发明专利技术提供了一种鉴定芝麻抗裂蒴性的方法，包括：(1)取样：于芝麻进入成熟期2周后，且主茎中部蒴果含水量下降到不高于30％，并自然开裂时取样；选取每株芝麻的主茎中部5个节位的5～10个中位果作为该株芝麻的待测蒴果样品；(2)烘干：将待测蒴果样品于40℃～70℃下烘干至恒重；(3)测量：分别测量烘干蒴果的裂口宽，即蒴果开裂后两个蒴果尖之间的距离；(4)计算：计算出每株芝麻的所述多个待测蒴果的裂口宽的平均值，该平均值即代表此株的数据；每份芝麻材料至少取3株芝麻的平均值代表该份芝麻材料的数据；(5)分级：由裂口宽大小确定芝麻材料的抗裂蒴性等级。该方法简便易行，成本低，结果可靠，能准确地反映芝麻抗裂蒴性。

A METHOD FOR IDENTIFICATION OF RESISTANCE TO CRACKING CAPSULES OF SESAME

The invention provides a method for identifying the anti-cracking Capsule of sesame, including: (1) sampling: after two weeks of maturity of sesame, the water content of the capsule in the middle of the main stem decreases to no more than 30%, and sampling when natural cracking occurs; selecting 5-10 middle fruits at five nodes in the middle of the main stem of each sesame as the capsule samples to be tested; (2) drying: drying the capsule samples to be tested at 40 ~7 (?) Drying to constant weight at 0 ~C; (3) Measuring: Measuring the crack width of dried capsule, that is, the distance between the two capsule tips after capsule cracking; (4) Calculating: Calculating the average of the crack width of multiple capsules to be measured for each sesame plant, which represents the data of the plant; Taking the average value of at least three sesame plants for each sesame material to represent the data of the sesame material; (5) Grading. The crack resistance of sesame materials was determined by the crack width. The method is simple, low cost, reliable and can accurately reflect the cracking Capsule resistance of sesame.

【技术实现步骤摘要】
一种鉴定芝麻抗裂蒴性的方法
本专利技术涉及作物遗传育种
，尤其涉及鉴定芝麻抗裂蒴性的方法。
技术介绍
芝麻(SesamumindicumL.)广泛种植于70多个国家，全世界种植面积约1.6亿亩，我国是主产国之一，有2000多年的生产历史。作为传统特色油料，芝麻富含不饱和脂肪酸、蛋白质、钙、磷、铁、维生素E等，以及特有的抗氧化物质芝麻素、芝麻酚林等。芝麻产品种类有600多种，小磨香油、芝麻酱深受人民喜爱，是人民高质量生活不可或缺的特色保健食品。近年，随着我国人民的生活水平提高，消费量逐年增加，目前已成为全球第一消费国和进口国，年消费量达150万吨，占全球总产量的四分之一，年进口量达70-90万吨，但国内自给不足50％。目前我国芝麻生产尚未实现机械化，芝麻种植仍以劳动密集型为主，生产成本较高，比较效益低，导致面积萎缩，总产量减少，因此急需抗裂蒴适宜机械化芝麻新品种，促进我国芝麻产业高质量发展。对于绝大多数芝麻品种，其完全成熟时蒴果都会自然开裂并造成落粒，从而导致芝麻减产，裂蒴严重的会造成50％以上的产量损失(LanghamandWiemers，2002)。目前世界上种植的99％的芝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种鉴定芝麻抗裂蒴性的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤1、取样：于芝麻进入成熟期2周后，且主茎中部蒴果含水量下降到不高于30％，并自然开裂时取样；然后选取每株芝麻的主茎中部的5个节位的5～10个中位果作为该株芝麻的待测蒴果样品；步骤2、烘干：将所述待测蒴果样品于温度为40℃～70℃下烘干至恒重，得待测蒴果；步骤3、测量：分别测量所述烘干待测蒴果的裂口宽，即蒴果开裂后两个蒴果尖之间的距离；步骤4、计算：计算出每株芝麻的所述多个待测蒴果的裂口宽的平均值，该平均值即代表此株的数据；每份芝麻材料至少取3株芝麻待测蒴果的裂口宽的平均值代表该份芝麻材料的数据；步骤5、分级：根据裂口宽大小，...

【技术特征摘要】
1.一种鉴定芝麻抗裂蒴性的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤1、取样：于芝麻进入成熟期2周后，且主茎中部蒴果含水量下降到不高于30％，并自然开裂时取样；然后选取每株芝麻的主茎中部的5个节位的5～10个中位果作为该株芝麻的待测蒴果样品；步骤2、烘干：将所述待测蒴果样品于温度为40℃～70℃下烘干至恒重，得待测蒴果；步骤3、测量：分别测量所述烘干待测蒴果的裂口宽，即蒴果开裂后两个蒴果尖之间的距离；步骤4、计算：计算出每株芝麻的所述多个待测蒴果的裂口宽的平均值，该平均值即代表此株的数据；每份芝麻材料至少取3株芝麻待测蒴果的裂口宽的平均值代表该份芝麻材料的数据；步骤5、分级：根据裂口宽大小，确定芝麻材料的抗裂蒴性等级，根据裂口宽将抗裂蒴性等级划分为：a、高抗：裂口宽≤0.7cm；b、抗：0.7cm＜裂口宽≤0.9cm；c、中间型：0.9cm＜裂口宽≤1.1cm；d、裂：1.1cm＜裂口宽≤1.5cm；e、易裂：裂口宽＞1.5cm。2.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张艳欣，张秀荣，王林海，黎冬华，周瑢，师立松，高媛，杨文娟，
申请(专利权)人：中国农业科学院油料作物研究所，
类型：发明
国别省市：湖北,42