一种双面云母纸胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面云母纸胶带，包括支环，所述支环的表面套设有胶带体，所述胶带体包括有基材，所述基材的顶部固定连接有第一云母纸，所述第一云母纸远离基材的一侧固定连接有第一有机硅胶层，所述第一有机硅胶层远离第一云母纸的一侧设置有导热绝缘层。本实用新型专利技术通过第一有机硅胶层、导热绝缘层、第一绝缘可移胶层、第一离型膜层、第二云母纸、第二有机硅胶层、石墨烯层、第二绝缘可移胶层和第二离型膜层的进行配合，实现了双面云母纸胶带使用效果好的目的，使其具有耐高温、导热性好、抗冲击性强和无残留胶等优点，提高了双面云母纸胶带的实用性和使用性，解决了双面云母纸胶带使用效果不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种双面云母纸胶带
本技术涉及胶带
，具体为一种双面云母纸胶带。
技术介绍
云母纸具有电气强度高，介质损耗低，表面电阻和体积电阻高，具有耐热性、耐水性、化学稳定性、富有弹性、高剥离性、很大的耐剪切力和抗张强度等优异性能，可作为金属导热材料的完美替代品，但现有的云母纸制品，在使用时通常都是直接叠放在待散热的单元表面，其附着性能较差，容易产生移位，同时，若需要在其表面再进行其他元件的固位时只能通过捆绑或者额外涂胶的方式实现，因此使用效果不好，由于以上存在的问题，我们推出了一种双面云母纸胶带。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双面云母纸胶带，具备使用效果好的优点，解决了双面云母纸胶带使用效果不佳的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种双面云母纸胶带，包括支环，所述支环的表面套设有胶带体，所述胶带体包括有基材，所述基材的顶部固定连接有第一云母纸，所述第一云母纸远离基材的一侧固定连接有第一有机硅胶层，所述第一有机硅胶层远离第一云母纸的一侧设置有导热绝缘层，所述导热绝缘层远离第一有机硅胶层的一侧设置有第一绝缘可移胶层，所述第一绝缘可移胶层远离导热绝缘层的一侧设置有第一离型膜层，所述基材的底部固定连接有第二云母纸，所述第二云母纸远离基材的一侧固定连接有第二有机硅胶层，所述第二有机硅胶层远离第二云母纸的一侧固定连接有石墨烯层，所述石墨烯层远离第二有机硅胶层的一侧设置有第二绝缘可移胶层，所述第二绝缘可移胶层远离石墨烯层的一侧设置有第二离型膜层。优选的，所述基材的材质为聚酰亚胺膜，其厚度为0.05毫米。优选的，所述第一云母纸和第二云母纸均为白云母纸，其厚度均为0.05毫米。优选的，所述第一绝缘可移胶层和第二绝缘可移胶层的材质均为丙烯酸胶，其厚度均为0.025毫米。优选的，所述第一离型膜层和第二离型膜层的材质均为复合PET氟塑离型膜。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过支环、胶带体、基材、第一云母纸、第一有机硅胶层、导热绝缘层、第一绝缘可移胶层、第一离型膜层、第二云母纸、第二有机硅胶层、石墨烯层、第二绝缘可移胶层和第二离型膜层的进行配合，实现了双面云母纸胶带使用效果好的目的，使其具有耐高温、导热性好、抗冲击性强和无残留胶等优点，提高了双面云母纸胶带的实用性和使用性，解决了双面云母纸胶带使用效果不佳的问题。2、本技术通过设置支环，用于对胶带体进行支撑，通过设置基材，具有耐高温的作用，通过设置第一云母纸和第二云母纸，用于对电子元件进行导热和散热，通过设置第一有机硅胶层和第二有机硅胶层，用于提高胶带的抗冲击能力，通过设置导热绝缘层，用于散热和绝缘，通过设置石墨烯层，用于电子元件的散热。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构左视图；图3为本技术胶带体剖视图。图中：1支环、2胶带体、3基材、4第一云母纸、5第一有机硅胶层、6导热绝缘层、7第一绝缘可移胶层、8第一离型膜层、9第二云母纸、10第二有机硅胶层、11石墨烯层、12第二绝缘可移胶层、13第二离型膜层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种双面云母纸胶带，包括支环1，通过设置支环1，用于对胶带体2进行支撑，支环1的表面套设有胶带体2，胶带体2包括有基材3，基材3的材质为聚酰亚胺膜，其厚度为0.05毫米，通过设置基材3，具有耐高温的作用，基材3的顶部固定连接有第一云母纸4，第一云母纸4远离基材3的一侧固定连接有第一有机硅胶层5，第一有机硅胶层5远离第一云母纸4的一侧设置有导热绝缘层6，通过设置导热绝缘层6，用于散热和绝缘，导热绝缘层6远离第一有机硅胶层5的一侧设置有第一绝缘可移胶层7，第一绝缘可移胶层7远离导热绝缘层6的一侧设置有第一离型膜层8，基材3的底部固定连接有第二云母纸9，第一云母纸4和第二云母纸9均为白云母纸，其厚度均为0.05毫米，通过设置第一云母纸4和第二云母纸9，用于对电子元件进行导热和散热，第二云母纸9远离基材3的一侧固定连接有第二有机硅胶层10，通过设置第一有机硅胶层5和第二有机硅胶层10，用于提高胶带的抗冲击能力，第二有机硅胶层10远离第二云母纸9的一侧固定连接有石墨烯层11，通过设置石墨烯层11，用于电子元件的散热，石墨烯层11远离第二有机硅胶层10的一侧设置有第二绝缘可移胶层12，第一绝缘可移胶层7和第二绝缘可移胶层12的材质均为丙烯酸胶，其厚度均为0.025毫米，第二绝缘可移胶层12远离石墨烯层11的一侧设置有第二离型膜层13，第一离型膜层8和第二离型膜层13的材质均为复合PET氟塑离型膜，通过支环1、胶带体2、基材3、第一云母纸4、第一有机硅胶层5、导热绝缘层6、第一绝缘可移胶层7、第一离型膜层8、第二云母纸9、第二有机硅胶层10、石墨烯层11、第二绝缘可移胶层12和第二离型膜层13的进行配合，实现了双面云母纸胶带使用效果好的目的，使其具有耐高温、导热性好、抗冲击性强和无残留胶等优点，提高了双面云母纸胶带的实用性和使用性，解决了双面云母纸胶带使用效果不佳的问题。使用时，通过使用者将第二离型膜层13去除，通过使用者将第二绝缘可移胶层12粘贴在待散热的电子元件表面，通过使用者将第二离型膜层13去除，通过使用者将第一绝缘可移胶层7粘贴在其他其他元件的表面，实现对不同器件的连接，通过第一有机硅胶层5和第二有机硅胶层10提高了胶带的抗冲击性能，通过石墨烯层11和导热绝缘层6提高了胶带的散热性和绝缘性。综上所述：该双面云母纸胶带，通过支环1、胶带体2、基材3、第一云母纸4、第一有机硅胶层5、导热绝缘层6、第一绝缘可移胶层7、第一离型膜层8、第二云母纸9、第二有机硅胶层10、石墨烯层11、第二绝缘可移胶层12和第二离型膜层13的配合，解决了双面云母纸胶带使用效果不佳的问题。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面云母纸胶带，包括支环（1），其特征在于：所述支环（1）的表面套设有胶带体（2），所述胶带体（2）包括有基材（3），所述基材（3）的顶部固定连接有第一云母纸（4），所述第一云母纸（4）远离基材（3）的一侧固定连接有第一有机硅胶层（5），所述第一有机硅胶层（5）远离第一云母纸（4）的一侧设置有导热绝缘层（6），所述导热绝缘层（6）远离第一有机硅胶层（5）的一侧设置有第一绝缘可移胶层（7），所述第一绝缘可移胶层（7）远离导热绝缘层（6）的一侧设置有第一离型膜层（8），所述基材（3）的底部固定连接有第二云母纸（9），所述第二云母纸（9）远离基材（3）的一侧固定连接有第二有机硅胶层（10），所述第二有机硅胶层（10）远离第二云母纸（9）的一侧固定连接有石墨烯层（11），所述石墨烯层（11）远离第二有机硅胶层（10）的一侧设置有第二绝缘可移胶层（12），所述第二绝缘可移胶层（12）远离石墨烯层（11）的一侧设置有第二离型膜层（13）。

【技术特征摘要】
1.一种双面云母纸胶带，包括支环（1），其特征在于：所述支环（1）的表面套设有胶带体（2），所述胶带体（2）包括有基材（3），所述基材（3）的顶部固定连接有第一云母纸（4），所述第一云母纸（4）远离基材（3）的一侧固定连接有第一有机硅胶层（5），所述第一有机硅胶层（5）远离第一云母纸（4）的一侧设置有导热绝缘层（6），所述导热绝缘层（6）远离第一有机硅胶层（5）的一侧设置有第一绝缘可移胶层（7），所述第一绝缘可移胶层（7）远离导热绝缘层（6）的一侧设置有第一离型膜层（8），所述基材（3）的底部固定连接有第二云母纸（9），所述第二云母纸（9）远离基材（3）的一侧固定连接有第二有机硅胶层（10），所述第二有机硅胶层（10）远离第二云母纸（9）的一侧固定连接有石墨烯层（11），所述石墨...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱双春，
申请(专利权)人：东莞市长荣胶粘科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44