The fixing structure of the electronic component (2) mounted on the tire (1) of the invention includes: sheet (3), which is used to fix the electronic component (2) disposed between the sheet (3) and the inner surface of the tire (13a); and buffer (4), which is disposed around the electronic component (2) and bonded to the sheet (3) and the inner surface of the tire (13a). Buffers (4) are not disposed on the inner surface (13a) side of the tyre of the electronic component (2) and surround the electronic component (2) with a clearance (Gp) smaller than that of the electronic component (2), or surround the electronic component (2) without a clearance.
【技术实现步骤摘要】
安装轮胎上的电子部件的固定构造、以及充气轮胎
本专利技术涉及适当地将电子部件安装于胎面部内表面的安装轮胎上的电子部件的固定构造、以及充气轮胎。
技术介绍
近年来,对于将具有各种功能的物体安装于充气轮胎的内表面的技术进行了研究。例如,日本特许公开2012-240465号公报中公开了如下技术:将由钩或扣构成的一对机械式固定件中的一方的固定件埋设于轮胎内表面,借助固定件而能够将包括传感器在内的电子部件等物体固定于轮胎内表面。国际公开第2009/13269号中公开了如下技术:将构成钩环固定件的钩以及环中的任意一方埋设于轮胎内表面,借助钩环固定件而能够将电子部件固定于轮胎内表面。国际公开第2013/50711号中公开了如下技术:利用粘接构件以及分离构件而将电子部件固定于轮胎内表面。
技术实现思路
然而,如日本特许公开2012-240465号公报以及国际公开第2009/13269号那样,在轮胎内表面埋设有异物的构造的情况下,异物从轮胎脱落的可能性较低,虽然具有能够充分确保固定强度的优点,但是,有可能以异物为起点而产生裂纹,从而导致轮胎的耐久性受损。另一方面,根据如国际公开第201 ...
【技术保护点】
1.一种安装轮胎上的电子部件的固定构造,其中,所述安装轮胎上的电子部件的固定构造具有:片材,其用于对配置于该片材与轮胎内表面之间的电子部件进行固定;以及缓冲件,其配置于所述电子部件的周围、且粘接于所述片材以及所述轮胎内表面,所述缓冲件未配置于所述电子部件的轮胎内表面侧,并空出比所述电子部件小的间隙地将所述电子部件包围、或者未空出间隙地将所述电子部件包围。
【技术特征摘要】
2017.12.08 JP 2017-2358601.一种安装轮胎上的电子部件的固定构造,其中,所述安装轮胎上的电子部件的固定构造具有:片材,其用于对配置于该片材与轮胎内表面之间的电子部件进行固定;以及缓冲件,其配置于所述电子部件的周围、且粘接于所述片材以及所述轮胎内表面,所述缓冲件未配置于所述电子部件的轮胎内表面侧,并空出比所述电子部件小的间隙地将所述电子部件包围、或者未空出间隙地将...
【专利技术属性】
技术研发人员:榊原一泰,
申请(专利权)人:东洋橡胶工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。