布线基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供布线基板及其制造方法，所述布线基板是具有优良的传输特性的布线基板，不受实施于孔的内壁面的预处理的种类的影响，形成于孔的内壁面的镀覆层的初期不良得到抑制，且镀覆层的耐热性良好。布线基板10，其具有电绝缘体层20、设置于电绝缘体层20的第1面的第1导体层32、设置于电绝缘体层20的第2面的第2导体层34、设置于从第1导体层32通导至第2导体层34的孔40的内壁面的镀覆层42，电绝缘体层20具有包含耐热性树脂和树脂粉末的耐热性树脂层22，树脂粉末由含有具有含羰基基团等官能团的能够熔融成形的氟树脂的树脂材料构成，树脂粉末相对于耐热性树脂层22的含有比例为5～70质量％，电绝缘体层20的相对介电常数为2.0～3.5。

Wiring Substrate and Its Manufacturing Method

The invention provides a wiring substrate and a manufacturing method thereof. The wiring substrate is a wiring substrate with excellent transmission characteristics, which is not affected by the types of pretreatment applied to the inner wall of the hole, and the initial bad coating formed on the inner wall of the hole is suppressed, and the heat resistance of the coating is good. The wiring substrate 10 has an electrical insulator layer 20, a first conductor layer 32 on the first side of the electrical insulator layer 20, a second conductor layer 34 on the second side of the electrical insulator layer 20, a plating layer 42 on the inner wall of the hole 40 from the first conductor layer 32 to the second conductor layer 34, and an electrical insulator layer 20 has a heat-resistant resin layer 22 containing heat-resistant resin and resin powder. Resin materials with functional groups such as carbonyl groups can be melted into fluororesin. The ratio of resin powder to heat-resistant resin layer 22 is 5-70 wt%, and the relative dielectric constant of electrical insulator layer 20 is 2.0-3.5.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板及其制造方法
本专利技术涉及布线基板及其制造方法。
技术介绍
针对用于高频信号传输的布线基板，要求具有优良的传输特性，即传输延迟和传输损耗小。为提高传输特性，作为布线基板的电绝缘体层的绝缘材料，需要使用相对介电常数和介电损耗角正切值小的材料。作为相对介电常数和介电损耗角正切值小的绝缘材料，已知有氟树脂。作为将氟树脂用作电绝缘体层的绝缘材料的布线基板，提出了例如下述基板。(1)在金属基材的表面形成有聚四氟乙烯(PTFE)等电介质层的高频电路基板(专利文献1)。(2)具备含有具有酸酐残基的含氟共聚物的电绝缘体层、和与电绝缘体层相接的导电体层的印刷电路基板(专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2001-007466号公报专利文献2：日本专利特开2007-314720号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题使用氟树脂作为电绝缘体层的绝缘材料的布线基板中，形成孔(过孔等)并在孔的内壁面形成镀覆层的情况下，为了确保孔的内壁面与镀覆层的粘接性以抑制导通不良，在孔的内壁面实施预处理。电绝缘体层含有氟树脂的情况下，作为预处理，选择使用了金属钠溶解于四氢呋喃而得的蚀刻液本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.布线基板，其特征在于，具有电绝缘体层、设置于所述电绝缘体层的第1面的第1导体层、设置于所述电绝缘体层的与所述第1面相反侧的第2面的第2导体层、设置于从所述第1导体层通导至所述第2导体层的孔的内壁面的镀覆层，所述电绝缘体层具有包含耐热性树脂和树脂粉末的耐热性树脂层，所述树脂粉末由含有具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基的至少1种官能团的能够熔融成形的氟树脂的树脂材料构成，所述树脂粉末的含有比例相对于所述耐热性树脂层为5～70质量％，所述电绝缘体层的相对介电常数为2.0～3.5。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.01 JP 2016-1711951.布线基板，其特征在于，具有电绝缘体层、设置于所述电绝缘体层的第1面的第1导体层、设置于所述电绝缘体层的与所述第1面相反侧的第2面的第2导体层、设置于从所述第1导体层通导至所述第2导体层的孔的内壁面的镀覆层，所述电绝缘体层具有包含耐热性树脂和树脂粉末的耐热性树脂层，所述树脂粉末由含有具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基的至少1种官能团的能够熔融成形的氟树脂的树脂材料构成，所述树脂粉末的含有比例相对于所述耐热性树脂层为5～70质量％，所述电绝缘体层的相对介电常数为2.0～3.5。2.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述氟树脂的熔点在260℃以上。3.如权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，所述官能团的至少1种为含羰基基团，所述含羰基基团是选自在烃基的碳原子间具有羰基的基团、碳酸酯基、羧基、卤代甲酰基、烷氧基羰基和酸酐残基中的至少1种。4.如权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其特征在于，相对于所述氟树脂的主链碳数1×106个，所述氟树脂中的所述官能团的含量为10～60000个。5.如权利要求1～4中任一项所述的布线基板，其特征在于，所述电绝缘体层的相对介电常数为2.0～3.0。6.如权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其特征在于，所述电绝缘体层的线膨胀系数为0～100ppm/℃。7.如权利要求1～6中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：细田朋也，寺田达也，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP