薄膜温度传感器的安装结构以及温度传感装置制造方法及图纸

公开了一种薄膜温度传感器的安装结构和温度传感装置。薄膜温度传感器具备热敏电阻和引线。安装结构包括：压着结构，由隔热绝缘材料制成，包括对薄膜温度传感器感温面的贴紧结构和固定结构，贴紧结构为平面贴紧或者曲面贴紧，并具有凹部，固定机构用来固定薄膜温度传感器的安装结构。卡扣结构包括金属片和从所述金属片延伸或者与金属片耦接的金属卡扣，金属片具有与被测物体接触的测温面，测温面具有开口，其中卡扣紧固到压着结构上，将薄膜温度传感器的热敏电阻的头部压入压着结构的凹部位置，并且将薄膜温度传感器的热敏电阻的头部从测温面的开口中露出，与测温面平齐或者高出测温面。

Installation Structure and Temperature Sensing Device of Thin Film Temperature Sensor

The invention discloses an installation structure of a thin film temperature sensor and a temperature sensing device. The thin film temperature sensor has thermistor and lead. Installation structure includes: pressing structure, made of insulating material, including a close structure and a fixed structure for the temperature sensing surface of the thin film temperature sensor. The close structure is flat or curved surface close, and has a concave part. The fixed mechanism is used to fix the installation structure of the thin film temperature sensor. The clamping structure comprises a metal sheet and a metal clasp extending from or coupled with the metal sheet. The metal sheet has a temperature measuring surface in contact with the object under test, and the temperature measuring surface has an opening. The clamping is fastened to the pressing structure, the head of the thermistor of the thin film temperature sensor is pressed into the concave part of the pressing structure, and the head of the thermistor of the thin film temperature sensor is pressed into the concave part of the pressing structure. It is exposed from the opening of the temperature measuring surface, which is even or higher than the temperature measuring surface.

【技术实现步骤摘要】
薄膜温度传感器的安装结构以及温度传感装置
本技术涉及一种温度传感器，尤其是一种薄膜温度传感器的安装结构以及温度传感装置。
技术介绍
现有技术用胶水将薄膜温度传感器固定在安装结构上，进而安装到被测量物体。但是，由于胶水是化学物品，容易污染环境，而且没有办法粘接牢固。此外，在高温或者潮湿使用环境中，胶水的粘力大打折扣，导致薄膜温度传感器的脱落。同时，薄膜温度传感器安装结构的巧妙与否，与是否加快薄膜温度传感器反应速度有关。
技术实现思路
考虑到现有技术中的一个或多个问题，提出了一种薄膜温度传感器的安装结构和温度传感装置。在本技术的一个方面，提出了一种薄膜温度传感器的安装结构，所述薄膜温度传感器具备热敏电阻和引线，包括：压着结构，由隔热绝缘材料制成，包括对薄膜温度传感器感温面的贴紧结构和固定结构，贴紧结构为平面贴紧或者曲面贴紧，并具有凹部，固定机构用来固定薄膜温度传感器的安装结构；卡扣结构，包括金属片和从所述金属片延伸或者与所述金属片耦接的金属卡扣，所述金属片具有与被测物体接触的测温面，所金属卡扣的测温面具有开口，其中金属卡扣紧固到压着结构上，将所述薄膜温度传感器的热敏电阻的头部压入压着结构的凹部位置，并且将所述薄膜温度传感器的热敏电阻的头部从金属卡扣测温面的开口中露出，与所述金属卡扣测温面平齐或者高出测温面。根据本技术的一些实施例，所述卡扣结构的金属片厚度小于4mm并且测温面具体为与所述被测物体表面贴合的平面或者曲面。根据本技术的一些实施例，所述隔热绝缘材料包括电木、塑胶、玻璃纤维、陶瓷、硅橡胶中的至少之一。根据本技术的一些实施例，所述压着结构的凹部是一个封闭的孔洞，所述安装结构还包括设置在所述孔洞中的隔热绝缘垫片。根据本技术的一些实施例，所述压着结构具有狭缝，所述金属卡扣从所述狭缝穿过，紧固到压着结构上。根据本技术的一些实施例，所述压着结构为温度保险丝的一种外壳。根据本技术的一些实施例，所述热敏电阻由裸片型热敏电阻和玻封型热敏电阻组成。在本技术的另一方面，提出了一种温度传感装置，包括：薄膜温度传感器，具备热敏电阻和引线；压着结构，由隔热绝缘材料制成，包括对薄膜温度传感器感温面的贴紧结构和固定结构，贴紧结构为平面贴紧或者曲面贴紧，并具有凹部，固定机构用来同定薄膜温度传感器的安装结构；卡扣结构，包括金属片和从所述金属片延伸或者与所述金属片耦接的金属卡扣，所述金属片具有与被测物体接触的测温面，所述金属卡扣测温面具有开口，其中金属卡扣紧固压着结构上，将所述薄膜温度传感器的热敏电阻的头部压入压着结构的凹部位置，并且将所述薄膜温度传感器的热敏电阻的头部从所述金属卡扣测温面的开口中露出，与所述金属卡扣测温面平齐或者高出测温面。根据本技术的一些实施例，所述压着结构的两侧分别具有槽，所述金属卡扣从所述槽中穿过，紧固到压着结构上。在本技术的再一方面，提出了一种温度传感装置，包括：薄膜温度传感器，具备热敏电阻和引线，其中所述薄膜温度传感器的测温面与被测物体接触；温度保险丝结构，包括被绝缘结构包裹的温度保险丝和与温度保险丝连接的端子，其中温度保险丝的绝缘结构具有孔洞，当所述温度保险丝结构压在薄膜温度传感器上时，所述热敏电阻的头部从孔洞露出；紧固结构，压在所述温度保险丝绝缘结构上，并且所述紧固结构耦接到被测量物体，从而将所述温度保险丝结构和所述薄膜温度传感器压在所述被测量物体上。根据本技术的一些实施例，所述薄膜温度传感器的延伸方向与所述温度保险丝结构的延伸方向相同或者不同。根据本技术的一些实施例，所述温度保险丝结构的绝缘结构由陶瓷构成。在本技术的再一方面，提出了一种温度传感装置，包括：薄膜温度传感器，具备热敏电阻和引线；安装结构，具有与被测量物体接触的表面并且在侧面具有槽口，所述表面上有开口，薄膜温度传感器插入到槽口中时，所述薄膜温度传感器的头部从开口露出，并且卡住薄膜温度传感器头部薄膜的前半部，一个楔子插入槽口卡住薄膜温度传感器头部薄膜后半部分；紧固结构，与安装结构耦接，并且所述紧固结构耦接到被测量物体，从而将插入了薄膜温度传感器的安装结构压在所述被测量物体上。根据本技术的一些实施例，所述开口的底面具有凸起，将所述薄膜温度传感器顶向被测量物体。根据本技术的一些实施例，安装结构的材料为绝缘材料，包括电木或塑胶或陶瓷。利用上述实施例的方案，用新的安装结构取代了胶水，保护了环境，在高温和潮湿环境中，也能保持测温的稳定性。此外，上述一些实施例的方案还解决了曲面测温的问题。由于将薄膜温度传感器中的热敏电阻设置在压着结构绝缘隔热材料的凹部中，在金属卡扣测温面上由于开口的作用形成热回流，大大提高了薄膜温度传感器反应速度。附图说明为了更好地理解本技术，将根据以下附图对本技术进行详细描述：图1A是本技术一个实施例中薄膜温度传感器的安装结构的卡扣结构的立体示意图；图1B是如图1A所示的卡扣结构的俯视图；图1C是如图1A所示的卡扣结构的底视图；图1D是如图1A所示的卡扣结构的侧视图；图2A是本技术一个实施例中薄膜温度传感器的安装结构的压着结构的立体示意图；图2B是如图2A所示的安装结构的俯视图；图2C是如图2A所示的安装结构的底视图；图2D是沿着图2B中的A-A’的剖面图；图3A是本技术一个实施例中将薄膜温度传感器设置在压着结构中的示意图；图3B是本技术一个实施例中利用卡扣结构将薄膜温度传感器紧固到压着结构上的一个示意图；图3C是本技术一个实施例中利用卡扣结构将薄膜温度传感器紧固到压着结构上的另一个示意图；图3D是沿着图3B中的B-B’的剖面图；图4A是本技术另一实施例中薄膜温度传感器的安装结构的卡扣结构的立体示意图；图4B是如图4A所示的卡扣结构的俯视图；图4C是如图4A所示的卡扣结构的一个侧视图；图4D是如图4A所示的卡扣结构的另一个侧视图；图5A是本技术一个实施例中薄膜温度传感器的安装结构的压着结构的立体示意图；图5B是如图5A所示的安装结构沿着AA方向的示意图；图5C是如图5A所示的安装结构沿着BB方向的示意图；图5D是沿着图5C中的C-C’的剖面图；图6A是本技术另一个实施例中将薄膜温度传感器设置在压着结构中的示意图；图6B是本技术另一个实施例中利用卡扣结构将薄膜温度传感器紧固到压着结构上的一个示意图；图6C是本技术另一个实施例中利用卡扣结构将薄膜温度传感器紧固到压着结构上的另一个示意图；图6D是沿着图6B中的D-D’的剖面图；图7A是本技术又一实施例的将温度保险结构压在薄膜温度传感器上的示意图；图7B是本技术又一实施例将紧固结构压在温度保险结构上的示意图；图7C是沿着图7B中的E-E’的剖面图；图8A是本技术另一个实施例的温度传感装置的立体图；图8B是图8A所示的温度传感装置的俯视图；图8C是图8A所示的温度传感装置的侧视图；图8D是沿着图8B所示的虚线E-E’的剖面图；图8E是沿着图8B所示的虚线F-F’的剖面图；图9A示出了根据本技术另一实施例的将薄膜温度传感器插入到安装结构中的立体图；图9B是图9A所示的温度传感装置的俯视图；图9C是沿着图9B所示的虚线G-G’的剖面图；以及图9D是图9C的局本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜温度传感器的安装结构，所述薄膜温度传感器具备热敏电阻和引线，其特征在于，所述安装结构包括：压着结构，由隔热绝缘材料制成，包括对薄膜温度传感器感温面的贴紧结构和固定结构，贴紧结构为平面贴紧或者曲面贴紧，并具有凹部，固定结构用来固定薄膜温度传感器的安装结构；卡扣结构，包括金属片和从所述金属片延伸或者与所述金属片耦接的金属卡扣，所述金属片具有与被测物体接触的测温面，所述测温面具有开口，其中所述金属卡扣紧固到所述压着结构上，将所述薄膜温度传感器的热敏电阻的头部压入所述压着结构的凹部位置，并且将所述薄膜温度传感器的热敏电阻的头部从所述测温面的开口中露出，与所述测温面平齐或者高出测温面。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜温度传感器的安装结构，所述薄膜温度传感器具备热敏电阻和引线，其特征在于，所述安装结构包括：压着结构，由隔热绝缘材料制成，包括对薄膜温度传感器感温面的贴紧结构和固定结构，贴紧结构为平面贴紧或者曲面贴紧，并具有凹部，固定结构用来固定薄膜温度传感器的安装结构；卡扣结构，包括金属片和从所述金属片延伸或者与所述金属片耦接的金属卡扣，所述金属片具有与被测物体接触的测温面，所述测温面具有开口，其中所述金属卡扣紧固到所述压着结构上，将所述薄膜温度传感器的热敏电阻的头部压入所述压着结构的凹部位置，并且将所述薄膜温度传感器的热敏电阻的头部从所述测温面的开口中露出，与所述测温面平齐或者高出测温面。2.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述卡扣结构的金属片厚度小于4mm并且测温面具体为与所述被测物体表面贴合的平面或者曲面。3.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述隔热绝缘材料包括电木、塑胶、玻璃纤维、陶瓷、硅橡胶中的至少之一。4.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述压着结构的凹部是一个封闭的孔洞，所述安装结构还包括设置在所述孔洞中的隔热绝缘垫片。5.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述压着结构的两侧分别具有槽，所述金属卡扣从所述槽中穿过，紧固到所述压着结构上。6.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述压着结构为温度保险丝的一种外壳。7.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述热敏电阻由裸片型热敏电阻和玻封型热敏电阻组成。8.一种温度传感装置，其特征在于，所述温度传感装置包括：薄膜温度传感器，具备热敏电阻和引线；压着结构，由隔热绝缘材料制成，包括对薄膜温度传感器感温面的贴紧结构和固定结构，贴紧结构为平面贴紧或者曲面贴紧，并具有凹部，固定结构用来固定薄膜温度传感器的安装结构；卡扣结构，包括金属片和从所述金属片延伸或者与所述金属片耦接的金属卡扣，所述金属片具有与被测物体接触的测温面，所述金属卡扣测温面具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：花国樑，
申请(专利权)人：深圳市敏杰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44