The utility model relates to a water supplying device for a fresh-keeping box, which is set in a low-temperature environment. The water supplying device for the fresh-keeping box includes a semiconductor chip and a cold profile arranged at the cold end of the semiconductor chip. Under the cold profile, a cold pipe connecting the outlet end of the oxygen exhausting device is arranged; the oxygen discharged by the oxygen exhausting device becomes water after meeting the cold profile at low temperature, and then flows back to the cold pipe. The oxygen exhaust device is used for circulation. The water supplying device of this structure can produce water by using the difference of high and low temperature, and can be used by the oxygen exhausting device. Therefore, the electrolyte in the oxygen exhausting device can be automatically replenished in time, eliminating the process of water replenishing by users, thus achieving the effect of maintenance-free, and the user's use can be improved.
【技术实现步骤摘要】
一种保鲜盒用的补水装置
本技术涉及一种保鲜盒,具体是一种保鲜盒用的补水装置。
技术介绍
为保证食物的保鲜和方便储存于冰箱中,市场上出现了专门用于储存食物的保鲜盒,传统的保鲜盒一般通过密封或抽真空的方式达到保鲜效果;其中,密封方式的保鲜效果较差,因为导致食物变质的罪魁祸首是空气中的氧气,氧气与食物接触发生化学反应导致食物氧化变质,但密封方式只能防止外界氧气进入保鲜盒,而保鲜盒内腔本身存在一定氧气,进而并影响食物的保鲜效果;抽真空方式虽然能将氧气抽走进而达到较好的保鲜效果,但抽真空工作需要另外使用单独的抽真空设备,不但操作麻烦,而且成本高。鉴于上述保鲜方式的不足,市场上逐渐出现通过增加除氧装置达到保鲜效果的保鲜盒,除氧装置具体是通过吸附氧气和电解制氧的原理去除保鲜盒内腔的氧气,但长时间使用后,除氧装置中的电解液会减少,这就需要用户进行补水等维护;实际使用中,用户往往容易忘记补水维护,影响除氧装置的正常工作,且用户使用体现差。因此,需要进一步改进。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术存在的不足,而提供一种设计简单、结构合理、性能可靠、基本实现免维护的保鲜盒用的补水装置。本技术的目的是这样实现的:一种保鲜盒用的补水装置,其特征在于:所述补水装置设置于低温环境中,其包括半导体芯片、及设置于半导体芯片冷端的冷型材,冷型材下方设置有连通排氧装置出气端的冷管路;排氧装置排放的氧气遇低温的冷型材后变成水,随后经冷管路回流至排氧装置内供循环使用。还包括设置于半导体芯片热端的热型材、及冷却风机,热型材下方设置有连通排氧装置出气端的热管路,冷却风机对热型材进行物理降温从而产生 ...
【技术保护点】
1.一种保鲜盒用的补水装置,其特征在于:所述补水装置设置于低温环境中,其包括半导体芯片(1)、及设置于半导体芯片(1)冷端的冷型材(2),冷型材(2)下方设置有连通排氧装置(A)出气端的冷管路(5);排氧装置(A)排放的氧气遇低温的冷型材(2)后变成水,随后经冷管路(5)回流至排氧装置(A)内供循环使用。
【技术特征摘要】
1.一种保鲜盒用的补水装置,其特征在于:所述补水装置设置于低温环境中,其包括半导体芯片(1)、及设置于半导体芯片(1)冷端的冷型材(2),冷型材(2)下方设置有连通排氧装置(A)出气端的冷管路(5);排氧装置(A)排放的氧气遇低温的冷型材(2)后变成水,随后经冷管路(5)回流至排氧装置(A)内供循环使用。2.根据权利要求1所述的保鲜盒用的补水装置,其特征在于:还包括设置于半导体芯片(1)热端的热型材(3)、及冷却风机(4),热型材(3)下方设置有连通排氧装置(A)出气端的热管路(6),冷却风机(4)对热型材(3)进行物理降温从而产生水,水随后经热管路(6)回流至排氧装置(A)内供循环使用。3.根据权利要求2所...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈善中,
申请(专利权)人:佛山顺德歌林美电子产品有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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