一种加强型陶瓷单体电容器的制备方法及其产品技术

一种加强型陶瓷单体电容器的制备方法，所述制备方法包含以下步骤：根据电容器的容量及耐压参数，设计陶瓷介质体的大小；根据所述陶瓷介质体的大小制备模具；制备陶瓷介质体：将陶瓷介质体在所述模具中冲压铸造成型，并经烧结后退火处理，形成有效陶瓷介质体；制备电容器芯体；用导线将所述两个独立导电层引出形成所述电容器的引脚；封装所述电容器，形成产品。本发明专利技术不仅提供了由该方法制备的加强型陶瓷介质类交直流电容器的芯体，还包括由该芯体制备的电容器。本发明专利技术所述的制备方法具有生产效率高，生产的产品可靠性好，提高了工作的稳定性。

A Fabrication Method and Products of Enhanced Ceramic Monomer Capacitor

The preparation method of a reinforced ceramic monomer capacitor includes the following steps: designing the size of the ceramic dielectric body according to the capacitance and voltage withstanding parameters of the capacitor; preparing the die according to the size of the ceramic dielectric body; preparing the ceramic dielectric body: stamping and casting the ceramic dielectric body in the die, and annealing after sintering to form effective ceramics. Dielectric body; preparation of capacitor core; lead out the two independent conductive layers to form the pins of the capacitor by wire; encapsulate the capacitor to form a product. The invention not only provides a core of a reinforced ceramic dielectric AC/DC capacitor prepared by the method, but also includes a capacitor prepared by the core. The preparation method of the invention has high production efficiency, good reliability of the products produced and improved stability of the work.

【技术实现步骤摘要】
一种加强型陶瓷单体电容器的制备方法及其产品
本专利技术涉及电容器的
，特别是一种加强型陶瓷单体电容器的结构及其制备方法。
技术介绍
电容（Capacitance）亦称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷储藏量，记为C，国际单位是法拉（F）。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。用于存储电荷的元器件称为电容器，常称为电容。现有的陶瓷介质类的交直流电容器，对于安全性要求很高，特别时用在日常电子产品上的，如充电器，要求更严格。目前即使使用安全等级很高的陶瓷介质类交直流电容器，在个别情况下仍然会出现电容击穿的现象，进而导致该电容失效。这种情况，可能造成电路短路，影响设备使用，另一方面则可能造成安全隐患，发生人身损害。为降低损害程度，在电路设计时，通常会采用多个电容通过焊接直接串并联的方式来进行增容分压，但这种方式不仅制作麻烦，人工成本高，而且性能不稳定，不良率高。因此，如何提高单体电容的耐压性能并提高生产效率值得研究。本案因此而产生。
技术实现思路
本专利技术提供了一种加强型陶瓷单体电容器的制备方法并提供一种加强型陶瓷单体电容器产品，解决现有电容器产品安全性能不够理想且制备工艺复杂、生产效率低等问题。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：一种加强型陶瓷单体电容器的制备方法，所述制备方法包含以下步骤：a.根据电容器的容量及耐压参数，设计陶瓷介质体的大小；b.根据所述陶瓷介质体的大小制备模具；c.制备陶瓷介质体：将陶瓷介质体材料放入所述模具中冲压铸造成型，并经烧结后退火处理，形成有效陶瓷介质体；d.制备电容器芯体：在陶瓷介质体两相对面上形成导电层，制成芯体，其中一面为连续导电层；另一面为两个非连续独立导电层，所述两个独立导电层的间距不低于串联电路电压的安全距离；e.用导线将所述两个独立导电层引出形成所述电容器的引脚；f.封装所述电容器，形成加强型陶瓷单体电容器产品。进一步的，所述步骤c中，烧结温度为1000℃以上，烧结时间为3个小时以上。进一步的，所述步骤c中，退火处理为自然冷却至常温。一种加强型陶瓷单体电容器，所述电容器包含一芯体、引脚和绝缘封装层，所述芯体由陶瓷介质体和位于陶瓷介质体两相对面上的导电层构成，其中一面为连续导电层，另一面为具有两个非连续的独立导电层，所述引脚将两个独立导电层引出为电容器的两极，所述绝缘封装层将所述芯体完全封装。进一步的，所述两个独立导电层的有效面积大小相同，且两个独立导电层与所述连续导电层的间距相同。进一步的，所述两个独立导电层与所述连续导电层的间距不相同。进一步的，所述两个独立导电层的有效面积不相同。一种加强型陶瓷单体电容器，所述电容器包含两个芯体、引脚和绝缘封装层，所述引脚将两个芯体的独立导电层引出为电容器的两极，所述绝缘封装层将两个芯体完全封装，形成单体电容器。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：本专利技术通过在陶瓷介质体两相对面上分别设置连续导电层和两个非连续的独立导电层，直接将两个芯体级电容形成串联，提高了单体电容器的耐压能力。该方法生产效率高，同时由于串联是在芯体级别上形成的，因此，制备形成的单体电容器有效提高了可靠性，使用寿命更长。附图说明图1为本专利技术的加强型陶瓷单体电容器的制备方法流程图。图2为本专利技术的加强型陶瓷单体电容器实施例一的正面示意图。图3为本专利技术的加强型陶瓷单体电容器实施例一的反面示意图。图4为本专利技术的加强型陶瓷单体电容器实施例一的侧面结构示意图。图5为本专利技术的加强型陶瓷单体电容器实施例二侧面结构示意图。图6为本专利技术的加强型陶瓷单体电容器实施例二剖面示意图。图7为本专利技术的加强型陶瓷单体电容器实施例三侧面结构示意图。图8为本专利技术的加强型陶瓷单体电容器实施例三剖面结构示意图。图9为本专利技术的加强型陶瓷单体电容器实施例三的电路示意图。具体实施方式专利技术人发现现有的电容器器件，有些人为了提高其耐压性能达到较高的安全等级，采用将两个电容器通过导线简单焊接串联起来，再整体包装成单个电容器产品。由于用于日常电器的电容器一般都比较小，特别是用于手机内部的，这导致了该焊接方式操作很困难，效率低下，不良率高等问题，进而引起产品可靠性差。专利技术人针对上述技术问题，经过对原因的分析，不断研究发现在制备电容器的过程中，直接在同一陶瓷介质体上设计两个芯体级的电容，使其具备两个独立的有效电容功能，并在其中一个涂布面通过涂布工艺将两个芯体级电容的一个电极导通，进而形成芯体级别的串联结构。如此，在同一制备过程中，直接形成具有两个芯体级电容串联效果的单体电容芯体，不仅大大提高了生产效率，也提高了产品的可靠性。而且，该制备方法可以根据实际需要，将设计两个不同耐压参数的芯体级电容串联成一个单个产品；也可以将该制备方法制成的芯体，取两个芯体相向叠放封装成单一电容器产品，使得该产品具有更强的抗压性能。下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。如图1所示，一种加强型陶瓷单体电容器的制备方法，所述制备方法包含以下步骤：步骤a：根据电容器的容量及耐压参数，设计陶瓷介质体的大小；步骤b：根据所述陶瓷介质体的大小制备模具；步骤c：制备陶瓷介质体：将陶瓷介质体在所述模具中冲压铸造成型，并经烧结后退火处理，形成有效陶瓷介质体；步骤d：制备电容器芯体：在陶瓷介质体两相对面上形成导电层，其中一面为连续导电层；另一面为两个非连续独立导电层，所述两个独立导电层的间距不低于串联电路电压的安全距离，形成芯体；步骤e：用导线将所述两个独立导电层引出形成所述电容器的引脚；步骤f：封装所述电容器，形成产品。其中，所述步骤c中，烧结温度为1000℃以上，烧结时间为3个小时以上。退火处理为在烧结炉中保温，自然冷却至常温，也就是烧结结束后，将陶瓷介质体留在烧结炉中保温至烧结炉自然冷却至室温。其中，所述陶瓷介质体为常见的绝缘材料，也可以根据介质体的介电常数采用其他如树脂材料制备。所述导电层的涂布方式可以采用化学镀、蒸发镀、溅射法、喷涂法或者手工涂抹，优选为化学镀方式。所述导电层材料为金属银，或金，或含有上述材料的混合或化合物导电材料，也可以是透明导电材料形成，如ITO（氧化铟锡）。其中，所述两个独立导电层的间距根据串联电路分压电压的安全距离计算得出，原则为不小于0.7mm/1KV。当然，可以在设计陶瓷介质体时就将两个独立导电层的区域设计出来，比如在陶瓷介质体的一面设计两个凹陷区域，两个区域相距一定的距离，再在这两个区域涂布导电层形成两个独立导电层。所述步骤f中，采用环氧树脂作为封装材料，也可以采用其他绝缘材料作为封装材料。实施例一如图2至图4所示，本专利技术所述加强型陶瓷单体电容器制备方法所制备的一种的加强型陶瓷单体电容器，所述电容器包含一芯体、引脚10和绝缘封装层11，所述芯体由陶瓷介质体12和位于陶瓷介质体12两相对面上的导电层构成，其中一面为连续导电层13，另一面为具有两个非连续的独立导电层14，所述引脚10将两个独立导电层14引出为电容器的两极，所述绝缘封装层11将所述芯体完全封装。所述两个独立导电层14的面积大小相同，独立导电层14的形状可以是圆形、正方形或者其他几何形状；且两个独立导电层14与所述连续导电层13的间距相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加强型陶瓷单体电容器的制备方法，其特征在于，所述制备方法包含以下步骤：a. 根据电容器的容量及耐压参数，设计陶瓷介质体的大小；b. 根据所述陶瓷介质体的大小制备模具；c. 制备陶瓷介质体：将陶瓷介质体材料放入所述模具中冲压铸造成型，并经烧结后退火处理，形成有效陶瓷介质体；d. 制备电容器芯体：在陶瓷介质体两相对面上形成导电层，制成芯体，其中一面为连续导电层；另一面为两个非连续独立导电层，所述两个独立导电层的间距不低于串联电路电压的安全距离；e. 用导线将所述两个独立导电层引出形成所述电容器的引脚；f. 封装所述电容器，形成加强型陶瓷单体电容器产品。

【技术特征摘要】
1.一种加强型陶瓷单体电容器的制备方法，其特征在于，所述制备方法包含以下步骤：a.根据电容器的容量及耐压参数，设计陶瓷介质体的大小；b.根据所述陶瓷介质体的大小制备模具；c.制备陶瓷介质体：将陶瓷介质体材料放入所述模具中冲压铸造成型，并经烧结后退火处理，形成有效陶瓷介质体；d.制备电容器芯体：在陶瓷介质体两相对面上形成导电层，制成芯体，其中一面为连续导电层；另一面为两个非连续独立导电层，所述两个独立导电层的间距不低于串联电路电压的安全距离；e.用导线将所述两个独立导电层引出形成所述电容器的引脚；f.封装所述电容器，形成加强型陶瓷单体电容器产品。2.根据权利要求1所述的加强型陶瓷单体电容器制备方法，其特征在于，所述步骤c中，烧结温度为1000℃以上，烧结时间为3个小时以上。3.根据权利要求1所述的加强型陶瓷单体电容器制备方法，其特征在于，所述步骤c中，退火处理为自然冷却至常温。4.一种根据权利要求1所述的制备方法制成的加强型陶瓷单...

【专利技术属性】
技术研发人员：李红云，
申请(专利权)人：厦门市标立电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35