The utility model relates to the technical field of solder paste rewarming, in particular to a solder paste rewarming device. It includes the box body, the feed gate, the discharge gate, the feed lock cylinder and the discharge lock cylinder; the box body is equipped with the inlet and outlet ports; the box body is equipped with the return temperature channel, and the two ends of the return temperature channel are respectively connected with the inlet and outlet ports, so that the solder paste container can enter the return temperature channel through the inlet ports and reach the outlet along the return temperature channel; the feed gate is arranged on the box body; The cap closes at the inlet and outlet; the outlet door is located on the box; the outlet door movable cap closes at the outlet; the output end of the feed locking cylinder is close to or far from the inlet door to restrict the movement of the inlet door or release the lock of the inlet door; and the output end of the discharge locking cylinder is close to or far from the outlet to restrict the movement of the outlet or release the lock of the outlet door. The manual intervention is effectively avoided, so that the solder paste container keeps the order of loading, and achieves the goal of first in first out.
【技术实现步骤摘要】
锡膏回温装置
本技术涉及锡膏回温
,具体涉及一种锡膏回温装置。
技术介绍
现有技术中,通常将锡膏保存在4℃至21℃之间的低温环境中,以保证锡膏质量。当需要使用锡膏时,必须对锡膏进行回温处理,具体地,工作人员在从低温环境中取出锡膏之后,会将锡膏放置在常温环境一段时间,以使锡膏进行自然回温;当锡膏回温完成后,才适合使用。目前,锡膏的回温过程容易受到很大的人工干扰,不同回温时间的锡膏容易混合在一起,无法保证锡膏回温过程的一致性。而且,工作人员能随意取走锡膏,如果锡膏从低温环境取出后,而没有经历足够的回温时间的话,使用效果将大打折扣。
技术实现思路
本技术的目的即在于提供一种锡膏回温装置,以解决现有技术中的锡膏的回温过程容易受到很大的人工干扰的问题。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:本技术提供一种锡膏回温装置,包括:箱体、进料门、出料门、进料锁定气缸和出料锁定气缸;箱体设有进料口和出料口;所述箱体内设有回温通道,所述回温通道的两端分别连通所述进料口和所述出料口,以使得锡膏容器能够经所述进料口进入所述回温通道,并沿着回温通道到达所述出料口;进料门设于所述箱体上;所述进料门活动盖合于所述进料口;出料门设于所述箱体上;所述出料门活动盖合于所述出料口;进料锁定气缸的输出端靠近或远离所述进料门,以限制所述进料门的活动或解除对所述进料门的锁定;出料锁定气缸的输出端靠近或远离所述出料门,以限制所述出料门的活动或解除对所述出料门的锁定。优选地,所述出料口位于所述进料口的下方。优选地,所述回温通道包括至少两个由上到下依次相接并连通的连接过道;所述连接过道倾斜布置;最上方一个所述 ...
【技术保护点】
1.一种锡膏回温装置,其特征在于,包括:箱体,其设有进料口和出料口;所述箱体内设有回温通道,所述回温通道的两端分别连通所述进料口和所述出料口,以使得锡膏容器能够经所述进料口进入所述回温通道,并沿着回温通道到达所述出料口;进料门,设于所述箱体上;所述进料门活动盖合于所述进料口;出料门,设于所述箱体上;所述出料门活动盖合于所述出料口;进料锁定气缸,其输出端靠近或远离所述进料门,以限制所述进料门的活动或解除对所述进料门的锁定;出料锁定气缸,其输出端靠近或远离所述出料门,以限制所述出料门的活动或解除对所述出料门的锁定。
【技术特征摘要】
1.一种锡膏回温装置,其特征在于,包括:箱体,其设有进料口和出料口;所述箱体内设有回温通道,所述回温通道的两端分别连通所述进料口和所述出料口,以使得锡膏容器能够经所述进料口进入所述回温通道,并沿着回温通道到达所述出料口;进料门,设于所述箱体上;所述进料门活动盖合于所述进料口;出料门,设于所述箱体上;所述出料门活动盖合于所述出料口;进料锁定气缸,其输出端靠近或远离所述进料门,以限制所述进料门的活动或解除对所述进料门的锁定;出料锁定气缸,其输出端靠近或远离所述出料门,以限制所述出料门的活动或解除对所述出料门的锁定。2.根据权利要求1所述的锡膏回温装置,其特征在于,所述出料口位于所述进料口的下方。3.根据权利要求2所述的锡膏回温装置,其特征在于,所述回温通道包括至少两个由上到下依次相接并连通的连接过道;所述连接过道倾斜布置;最上方一个所述连接过道的上端连通所述进料口;最下方一个所述连接过道的下端连通所述出料口。4.根据权利要求3所述的锡膏回温装置,其特征在于,所述箱体内固定有顶载板、连接载板、底载板,以及多个载板组;每一所述载板组包括相间隔的第一载板和第二载板,所述第一载板和所述第二载板均为倾斜布置;每一所述载板组中的所述第一载板位于所述第二载板的上方;所述第一载板的下端连接所述箱体的一侧壁,且所述第一载板的上端与所述箱体的该侧壁相对的另一侧壁相间隔;所述第二载板的上端与所述箱体的连接所述第一载板的侧壁相对的另一侧壁相连,且所述第二载板的下端与所述箱体的连接所述第一载板的侧壁相间隔;一所述载板组中的第二载板与下方相邻的另一所述载板组的第一载板均连接于所述箱体的同一侧壁;所述顶载板倾斜布置;所述顶载板位于所述载板组的上方;所述顶载板位于所述箱体的顶板的下方,并与所述箱体的顶板相间隔;所述顶载板的上端与最...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢潘,汤昌忠,徐增会,余鹏,
申请(专利权)人:深圳长城开发科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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