高棚灯和光源组件制造技术

本申请涉及照明用具领域，提供了一种光源组件和高棚灯，高棚灯包括：光源组件和电源；光源组件包括：承载基板，承载基板上设置有通孔；灯珠，设置在承载基板上；接电板，设置在承载基板上，并覆盖通孔；灯珠通过接电板电连接电源。本申请所提供的技术方案能够延长使用寿命。

High shed lamp and light source assembly

The application relates to the field of lighting appliances, and provides a light source component and a high shed lamp, which includes a light source component and a power supply; a light source component includes a bearing base plate with through holes on the bearing base plate; a lamp bead, which is arranged on the bearing base plate; a connecting board, which is arranged on the bearing base plate and covers through holes; and a lamp bead is electrically connected to a power supply through the connecting board. The technical scheme provided in this application can extend the service life.

【技术实现步骤摘要】
高棚灯和光源组件
本申请涉及照明用具领域，特别涉及一种高棚灯和光源组件。
技术介绍
高棚灯也叫工矿灯，工矿灯站是城市工业照明的重要组成部分，传统的工矿灯站灯常采用250W、400W金卤灯，金卤灯360度发光，光损失大的缺点造成了能源的巨大浪费。因此，开发新型高效、节能、寿命长、显色指数高、环保的LED工矿灯对国家工业照明节能具有十分重要的意义。现有技术的高棚灯中所设置的光源组件，往往会在设置有灯珠的承载基板的中心开设供电源的导接线通过的通孔，以便灯珠和电源导接。然而所设置的通孔将导接线暴露在外，不但不够美观，而且在维修维护时容易扯断导接线，带来不便。
技术实现思路
为了解决上述问题或至少部分地解决上述技术问题，在本申请的一个实施方式中，提供了一种高棚灯，包括：光源组件和电源；光源组件包括：承载基板，承载基板上设置有通孔；灯珠，设置在承载基板上；接电板，设置在承载基板上，并覆盖通孔；灯珠通过接电板电连接电源。本申请的另一实施方式还提供了一种光源组件，包括：承载基板，承载基板上设置有通孔；灯珠，设置在承载基板上；接电板，设置在承载基板上，并覆盖通孔；灯珠通过接电板电连接电源。相对于现有技术而言，本申请借助于设置在承载基板上的接电板，覆盖了承载基板上的通孔，使得导接线得以被隐藏在接电板之后，能够防止导接线被直接暴露出来。由于导接线得到了较好的隐藏，因此本申请除了具有更好的外观之外，更为重要的时能够防止导接线被误拉扯而导致的断开，在延长使用寿命的同时，还能够提升维修维护时的便利性。可选地，接电板为双面印刷有电路的玻纤板。选用玻纤板具有除了具有相对牢固的优点之外，还便于设计内部电路。进一步来说，可选地，接电板的上表面设置有焊接点，并通过焊接点与承载基板上的灯珠导通；接电板的下表面设置有接口，并通过接口与电源的导接线连接；接电板内所印刷的电路将焊接点和接口连接起来。如此一来，接电板在覆盖承载基板的通孔的同时，相当于起到了导接线的承接作用，具有结构简单，成本低廉的优势。另外，可选地，在光源组件中，灯珠以承载基板的中心为环心，沿若干个环形轨迹布置；光源组件还包括：环形散热片，环形散热片设置在承载基板的与灯珠的所在表面相背的表面上，且与环形轨迹的位置相对应。相比于利用一整片的散热片而言，将若干环形散热片与灯珠对应之后，所能够获得的散热效果依然能够基本相当。因此可以大幅度地减轻光源组件的重量，同时降低成本。进一步来说，可选地，灯珠为LED灯珠，灯珠的负极焊盘与环形散热片的位置相对应，且环形散热片的宽度大体上等于灯珠的负极焊盘的宽度。采用相当于灯珠的负极焊盘宽度的环形散热片时，散热片的重量可以被进一步减小，因此可以进一步减轻光源组件的重量，同时降低成本。此外，可选地，高棚灯还包括散热壳体，散热壳体与环形散热片相连接。可选地，散热壳体的外表面为光滑表面。光滑表面的散热壳体具有不易积尘，易于清洁的优势。附图说明为了更清楚地说明本申请实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅用于示意本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图中未提及的技术特征、连接关系乃至方法步骤。图1是本申请的高棚灯的立体示意图；图2是本申请的光源组件的侧视示意图；图3是图2在A区域的局部放大示意图；图4是本申请的光源组件的正视示意图；图5是图4在B区域的局部放大示意图。附图标记说明1-承载基板；11-通孔；2-灯珠；21-灯珠的负极；22-灯珠的正极；3-接电板；31-焊接点；32-接口；4-电源；5-导接线；6-环形散热片；7-散热壳体；81-玻璃面罩；82-压圈；83-底座。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。实施方式一本申请的专利技术人发现，在承载基板1上设置有通孔11时，通孔11处所暴露出来的导接线5及其连接部位就成了灯具在机械结构上的弱点。有鉴于此，本申请的第一实施方式提供了一种光源组件，参见图2、图3所示，包括：承载基板1，承载基板1上设置有通孔11；灯珠2，设置在承载基板1上；接电板3，设置在承载基板1上，并覆盖通孔11；灯珠2通过接电板3电连接电源4。本申请的光源组件可以应用于任意的设置有承载基板1且承载基板1上设置有通孔11的灯具之中。而，作为本申请的最为广泛的应用灯具之一，本申请还提供了一种高棚灯，同样参见图2、图3所示，包括：光源组件和电源4；光源组件包括：承载基板1，承载基板1上设置有通孔11；灯珠2，设置在承载基板1上；接电板3，设置在承载基板1上，并覆盖通孔11；灯珠2通过接电板3电连接电源4。其中，承载基板1可以为铝质基板，采用铝质基板具有重量轻，散热效果好的优势。而，灯珠2往往可以选用LED灯珠。这是因为LED具有节能、成本低廉、使用寿命长的优点。其中，接电板3可以为印刷电路板，作为优选，可以为双面印刷有电路的玻纤板。选用玻纤板具有除了具有相对牢固的优点之外，还便于设计内部电路。可选地，接电板3上的颜色、图案都可以与承载基板1保持一致，以便在视觉上形成统一，使得灯具的外观更具美感。进一步来说，可选地，接电板3的上表面设置有焊接点31，并通过焊接点31与承载基板1上的灯珠2导通；接电板3的下表面设置有接口32，并通过接口32与电源4的导接线5连接；接电板3内所印刷的电路将焊接点31和接口32连接起来。其中，焊接点31可以设置在接电板3上边缘的边缘，也可以设置在略微靠近中部的位置。焊接点31可以为两个并分布于接电板3的相对的两侧，以便正负极接线。接口32同样可以为焊接接口32，或者也可以为预设在接电板3下表面，并向外伸出的触片，例如可以是弹性触片。或者，接口32也可以为侧壁设置有孔的螺纹柱，导接线5穿入螺纹柱内后，通过螺栓的压迫即可实现导接线5的固定。采用螺纹柱时，更具备了可拆卸的优势。如此一来，接电板3在覆盖承载基板1的通孔11的同时，相当于起到了导接线5的承接作用，具有结构简单，成本低廉的优势。需要说明的是，本申请所指的“上”、“下”为相对概念。具体到接电板3而言，下表面指的是接电板3朝向电源4所在方向的表面，而上表面则指的是接电板3背向电源4所在方向的表面。接电板3同样可以通过焊接的方式连接在承载基板1上。基于上述结构，本申请提供了一种灯具及其光源组件的运行原理如下：电源的电流依次通过正极导接线、正极接口、承载基板的内部电路、正极焊接点、灯珠、负极焊接点、承载基板的内部电路、负极接口、负极导接线回到电源，形成导通的回路，从而驱动和点亮灯珠2。相对于现有技术而言，本申请借助于设置在承载基板1上的接电板3，覆盖了承载基板1上的通孔11，使得导接线5得以被隐藏在接电板3之后，能够防止导接线5被直接暴露出来。由于导接线5得到了较好的隐藏，因此本申请除了具有更好的外观之外，更为重要的时能够防止导接线5被误拉扯而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高棚灯，其特征在于，包括：光源组件和电源；所述光源组件包括：承载基板，所述承载基板上设置有通孔；灯珠，设置在所述承载基板上；接电板，设置在所述承载基板上，并覆盖所述通孔；所述灯珠通过所述接电板电连接所述电源。

【技术特征摘要】
1.一种高棚灯，其特征在于，包括：光源组件和电源；所述光源组件包括：承载基板，所述承载基板上设置有通孔；灯珠，设置在所述承载基板上；接电板，设置在所述承载基板上，并覆盖所述通孔；所述灯珠通过所述接电板电连接所述电源。2.根据权利要求1所述的高棚灯，其特征在于，所述接电板为双面印刷有电路的玻纤板。3.根据权利要求2所述的高棚灯，其特征在于，所述接电板的上表面设置有焊接点，并通过所述焊接点与所述承载基板上的灯珠导通；所述接电板的下表面设置有接口，并通过所述接口与所述电源的导接线连接；所述接电板内所印刷的电路将所述焊接点和所述接口连接起来。4.根据权利要求1所述的高棚灯，其特征在于，在所述光源组件中，所述灯珠以所述承载基板的中心为环心，沿若干个环形轨迹布置；所述高棚灯还包括：环形散热片，所述环形散热片设置在所述承载基板的与所述灯珠的所在表面相背的表面上，且与所述环形轨迹的位置相对应。5.根据权利要求4所述的高棚灯，其特征在于，所述灯珠为LED灯珠，所述灯珠的负极焊盘与所述环形散热片的位置相对应，且所述环形散热片的宽度大体上等于所述灯珠的负极焊盘的宽度。6.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：皮远军，康伟，黄世畅，
申请(专利权)人：众普森科技株洲有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43