PCB板阶梯孔的制造方法及PCB板技术

本发明专利技术提供的PCB板阶梯孔的制造方法及PCB板，通过采用在PCB的基板的内铜层的预设层处预留一空白区；沿所述空白区的轴心钻孔，形成具有阶梯型孔结构的阶梯孔；其中，所述阶梯孔的阶梯部位于所述空白区，且所述阶梯孔的轴心与所述空白区的轴心重合，从而获得具有阶梯孔的PCB板。且采用上述制造方法获得的PCB板，由于存在空白区结构，其在形成PCB板的阶梯孔的过程中不易出现铜瘤，进而提高了PCB板的良品率。

Manufacturing method of PCB stepped hole and PCB board

The PCB stepped hole manufacturing method and PCB plate provided by the invention reserve a blank area at the preset layer of the inner copper layer of the PCB substrate; drill along the axis of the blank area to form a stepped hole with a stepped hole structure; where the stepped hole is located in the blank area, and the axis of the stepped hole coincides with the axis of the blank area, thereby obtaining a stepped hole. A PCB board with step holes is obtained. Because of the blank zone structure, the PCB board obtained by the above-mentioned manufacturing method is not prone to copper tumors in the process of forming step holes of PCB board, thus improving the yield of PCB board.

【技术实现步骤摘要】
PCB板阶梯孔的制造方法及PCB板
本专利技术涉及微电子技术，尤其涉及一种PCB板阶梯孔的制造方法及PCB板。
技术介绍
随着印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)技术的发展，其中，PCB板更是运用在各行各业。为了提高PCB板的布线及器件密度的要求，阶梯孔结构也在PCB板的设计上得到了使用。现有的阶梯孔的设计制作是在PCB的基板上利用小口径钻钻出通孔，随后利用控深钻在通孔的基础上钻出符合需求的阶梯孔，之后进行常规的沉铜和电镀以形成具有阶梯孔的PCB板。但是，由于PCB的基板为多层板结构，其每层之间均设置有内层铜层。在上述钻阶梯孔的过程中，控深钻的底部在作业时会接触到通孔侧壁的内层铜层，高速旋转的控深钻的钻头会拉动内层铜产生铜丝毛刺，在执行沉铜电镀的工艺时，该铜丝毛刺则会形成铜瘤，使得零件管脚在安装至阶梯孔时出现接触不良等问题，进而导致PCB板容易出现无法使用以及良品率低的问题。
技术实现思路
针对于现有在对PCB的阶梯孔的制作过程中，由于在阶梯孔空底出现毛刺而造成的PCB板良品率低的问题，本申请提供了一种PCB板阶梯孔的制造方法及PCB板。一方面，本专利技术提供了一种PCB板阶梯孔的制造方法，包括：在PCB的基板的内铜层的预设层处预留一空白区；沿所述空白区的轴心钻孔，形成具有阶梯型孔结构的阶梯孔；其中，所述阶梯孔的阶梯部位于所述空白区，且所述阶梯孔的轴心与所述空白区的轴心重合。在其中一种可选的实施方式中，所述空白区的直径大于所述阶梯孔的直径。在其中一种可选的实施方式中，所述沿所述空白区的轴心钻孔，形成具有阶梯型孔结构的阶梯孔，包括：沿所述空白区的轴心钻孔，形成贯穿所述基板的第一孔，其中，所述第一孔的轴心与所述空白区的轴心重合；沿所述第一孔的钻入面背钻，形成所述第二孔；其中所述第二孔的直径大于所述第一孔的直径。在其中一种可选的实施方式中，所述预设层的数量为多层。在其中一种可选的实施方式中，所述沿所述空白区的轴心钻孔，形成贯穿所述基板的第一孔之后，还包括：在所述第一孔的内壁涂覆第一保护层；其中，所述第一保护层可采用如下材料中的至少一种：感光油墨、暴光油墨、蓝胶。在其中一种可选的实施方式中，所述沿所述空白区的轴心钻孔，形成具有阶梯型孔结构的阶梯孔之后，还包括：对所述PCB的基板依次进行沉铜和电镀处理，获得PCB板。在其中一种可选的实施方式中，所述沿所述空白区的轴心钻孔，形成具有阶梯型孔结构的阶梯孔之前，还包括：在基板的外表面涂覆第二保护层；其中，所述第二保护层可采用如下材料中的至少一种：感光油墨、暴光油墨、蓝胶另一方面，本专利技术提供了一种PCB板，包括：基板和设置在所述基板上的阶梯孔；其中，所述基板的内铜层的预设层处预留一空白区，所述阶梯孔的阶梯部位于所述空白区，所述阶梯孔与所述空白区共轴设置。在其中一种可选的实施方式中，所述空白区的直径大于所述阶梯孔的直径。在其中一种可选的实施方式中，所述阶梯孔包括同轴设置的第一孔和第二孔；其中，所述第一孔为贯穿所述基板的通孔；所述第二孔的直径大于所述第一孔的直径；所述阶梯孔的阶梯部位于所述第一孔与所述第二孔的交接处。本专利技术提供的PCB板阶梯孔的制造方法及PCB板，通过采用在PCB的基板的内铜层的预设层处预留一空白区；沿所述空白区的轴心钻孔，形成具有阶梯型孔结构的阶梯孔；其中，所述阶梯孔的阶梯部位于所述空白区，且所述阶梯孔的轴心与所述空白区的轴心重合，从而获得具有阶梯孔的PCB板。且采用上述制造方法获得的PCB板，由于存在空白区结构，其在形成PCB板的阶梯孔的过程中不易出现铜瘤，进而提高了PCB板的良品率。附图说明图1为本专利技术实施例一提供的一种PCB板阶梯孔的制造方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例二提供的一种PCB板阶梯孔的制造方法的流程示意图；图3为本专利技术实施例三提供的一种PCB板的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着PCB技术的发展，PCB板更是运用在各行各业。为了提高PCB板的布线及器件密度的要求，阶梯孔结构也在PCB板的设计上得到了广泛使用。目前，在PCB板在制造阶梯孔的方法主要采用背钻法。具体来说，首先利用上利用控深机床先成型出一通孔，随后在通孔的基础上钻出符合需求的具有一定深度的孔，以形成阶梯孔。但是，由于PCB的基板为多层板结构，其每层之间均设置有内层铜层。在上述钻阶梯孔的过程中，控深钻的底部在作业时会接触到通孔侧壁的内层铜层，高速旋转的控深钻的钻头会拉动内层铜产生铜丝毛刺，在执行沉铜电镀的工艺时，该铜丝毛刺则会形成铜瘤，使得零件管脚在安装至阶梯孔时出现接触不良等问题，进而导致PCB板容易出现无法使用以及良品率低的问题。针对该技术问题，本专利技术提供了一种PCB板阶梯孔的制造方法及PCB板。图1为本专利技术实施例一提供的一种PCB板阶梯孔的制造方法，如图1所示，该制造方法包括如下步骤：步骤101、在PCB的基板的内铜层的预设层处预留一空白区。步骤102、沿所述空白区的轴心钻孔，形成具有阶梯型孔结构的阶梯孔；其中，所述阶梯孔的阶梯部位于所述空白区，且所述阶梯孔的轴心与所述空白区的轴心重合。具体来说，在步骤101中，PCB的基板为多层板结构，其每层板之间均设置有内铜层。在PCB板的设计阶段，其所需要钻开阶梯孔的位置都是确定的，且阶梯孔所需要的阶梯部的深度也是确定的。因此，可利用确定的阶梯孔的位置和阶梯部的孔深确定空白区的位置以及空白区所在的预设层。举例来说，在阶梯孔设计时，若阶梯孔的阶梯部位于第5层和第6层的内铜层之间，此时，可将该第5层和第6层作为预设层，随后可根据阶梯孔的位置确定空白区在该预设层的位置，掏空该预设层该位置处的内铜层，以形成空白区。在其中一种可选的实施方式中，空白区的截面形状可为圆形，也可为方形，其截面形状需与阶梯孔的阶梯部的截面形状匹配。此外，该空白区的直径大于阶梯孔的直径。进一步来说，空白区的直径与阶梯孔的直径的差值可为6毫英寸，当然，本领域技术人员可根据实际情况自行设置相应的直径，本专利技术对此不进行限制。随后，在步骤102中，可沿所述空白区的轴心钻孔，形成具有阶梯型孔结构的阶梯孔；其中，所述阶梯孔的阶梯部位于所述空白区，且所述阶梯孔的轴心与所述空白区的轴心重合。可知的是，在步骤102中，首先，可沿所述空白区的轴心钻孔，形成贯穿所述基板的第一孔，其中，所述第一孔的轴心与所述空白区的轴心重合。其中，可利用钻机钻出该贯穿PCB基板的第一孔。例如，采用转速200KRPM的钻机生产，钻孔在负压≥50英寸水柱、动态≤13um条件下进行。在其中一种可选的实施方式中，所述沿所述空白区的轴心钻孔，形成贯穿所述基板的第一孔之后，还包括：在所述第一孔的内壁涂覆第一保护层；其中，所述第一保护层可采用如下材料中的至少一种：感光油墨、暴光油墨、蓝胶。随后，沿所述第一孔的钻入面背钻，形成所述第二孔；其中所述第二孔的直径大于所述第一孔的直径。具体来说，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板阶梯孔的制造方法，其特征在于，包括：在PCB的基板的内铜层的预设层处预留一空白区；沿所述空白区的轴心钻孔，形成具有阶梯型孔结构的阶梯孔；其中，所述阶梯孔的阶梯部位于所述空白区，且所述阶梯孔的轴心与所述空白区的轴心重合。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板阶梯孔的制造方法，其特征在于，包括：在PCB的基板的内铜层的预设层处预留一空白区；沿所述空白区的轴心钻孔，形成具有阶梯型孔结构的阶梯孔；其中，所述阶梯孔的阶梯部位于所述空白区，且所述阶梯孔的轴心与所述空白区的轴心重合。2.根据权利要求1所述的PCB板阶梯孔的制造方法，其特征在于，所述空白区的直径大于所述阶梯孔的直径。3.根据权利要求1所述的PCB板阶梯孔的制造方法，其特征在于，所述沿所述空白区的轴心钻孔，形成具有阶梯型孔结构的阶梯孔，包括：沿所述空白区的轴心钻孔，形成贯穿所述基板的第一孔，其中，所述第一孔的轴心与所述空白区的轴心重合；沿所述第一孔的钻入面背钻，形成所述基板的第二孔；其中所述第二孔的直径大于所述第一孔的直径。4.根据权利要求3所述的PCB板阶梯孔的制造方法，其特征在于，所述预设层的数量为多层。5.根据权利要求3所述的PCB板阶梯孔的制造方法，其特征在于，所述沿所述空白区的轴心钻孔，形成贯穿所述基板的第一孔之后，还包括：在所述第一孔的内壁涂覆第一保护层；其中，所述第一保护层可采用如下材料中的至少一种：感光...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦运杰，李晓，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11