便携式常用芯片检测仪制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便携式常用芯片检测仪，其包括微处理器IAP15F2K61S2，数字芯片检测模块，模拟芯片检测模块，时基芯片检测模块，三端稳压芯片检测模块，显示模块，检测运行模块，报警提醒模块和电源模块。微处理器IAP15F2K61S2通过控制检测与数字芯片检测模块连接的IO口，根据其芯片的真值表来判断芯片好坏；通过与模拟芯片检测模块和三端稳压芯片检测模块连接的IO口电平大小来判断芯片好坏；通过对时基芯片检测模块输出信号频率来检测芯片好坏；通过程序中IO口高低电平变化的相对映射来实现对反插芯片的检测，并及时提醒使用者，防止装置被损坏，提高了检测仪的可靠性和安全性；微处理器IO口均可编程，使后期增加芯片种类变得方便，增加了其扩展性。

Portable Common Chip Detector

The utility model discloses a portable common chip detector, which comprises a microprocessor IAP15F2K61S2, a digital chip detection module, an analog chip detection module, a time-based chip detection module, a three-terminal voltage stabilizer chip detection module, a display module, a detection operation module, an alarm reminder module and a power supply module. Microprocessor IAP15F2K61S2 judges the quality of the chip by controlling the IO port connected with the detection module and the digital chip detection module, judging the quality of the chip by the true value table of the chip, judging the quality of the chip by the level of the IO port connected with the analog chip detection module and the three-terminal voltage stabilization chip detection module, detecting the quality of the chip by the output signal frequency of the time-based chip detection module, and detecting the quality of the chip by the IO port in the program. The relative mapping of high and low level changes can realize the detection of back-interpolation chips, and promptly remind users to prevent the device from being damaged, which improves the reliability and security of the detector. IO ports of microprocessors are programmable, which makes it convenient to increase the types of chips in the later stage and increases their scalability.

【技术实现步骤摘要】
便携式常用芯片检测仪
本技术涉及芯片检测领域，尤其涉及一种便携式常用芯片检测仪。
技术介绍
在模电类和数电类实验室中，经常需要使用数字芯片和模拟芯片进行实验或设计，实验中经常会出现芯片型号字体模糊无法识别或不能正常使用的情况，因此，需要一台便携式常用芯片检测仪实现芯片型号识别和质量测试。目前，市场上现存的集成芯片测试仪，可以完成芯片的识别和测试，但是普遍存在体积大、不方便携带，成本高，价格昂贵等缺点。鉴于上述缺陷，设计了一种新型的便携式常用芯片检测仪，降低成本，并提高实验效率和芯片利用率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便携式常用芯片检测仪，用以克服上述技术缺陷。为实现上述目的，本技术提供一种便携式常用芯片检测仪，其包括微处理器IAP15F2K61S2，以及数字芯片检测模块、模拟芯片检测模块、时基芯片检测模块、三端稳压芯片模块，显示模块，检测运行模块，报警提醒模块和能产生多种电压的电源模块。所述的显示模块，由LCD1602组成，来显示开机初始界面，芯片检测情况和对未知芯片的型号检测，同时能够提醒芯片是否插反，及时矫正。所述的检测运行模块，用来运行常用芯片检测仪的程序，实现检测仪的功能。所述的电源模块，用来产生GND(0V),+5V,+12V,+18V,-12V,-18V等多种电压，供给微处理器，芯片检测模块，显示模块等。所述的芯片检测模块，分为数字芯片检测模块、模拟芯片检测模块、时基芯片检测模块、三端稳压芯片模块，由多个16P锁紧座与微处理器IAP15F2K61S2连接，用来放置待测芯片，放置好芯片后，按下锁紧座的杆，再按一下检测运行模块，然后会在显示模块显示检测结果，本检测仪能检测16脚及以下的实验室常用数字芯片，常见的模拟芯片、常见的时基芯片和常见的三端稳压芯片，能够检测的芯片有74HC/LS00、74HC/LS04、74HC/LS20、74HC/LS54、74HC/LS74、74HC/LS76、74HC/LS86、74HC/LS138、74HC/LS151、74HC/LS153、74HC/LS161、74HC/LS192、74HC/LS194、CD4511、CD4001、CD40106、LM324、OP07、UA741、NE555、7905、7912、7915、7805、7812、7815。本技术的有益效果：1.可靠性高：支持待测芯片反插测试，并且在显示模块上有所提示，防止检测装置被损坏。2.扩展性好：所述的微处理器为IAP15F2K61S2，拥有大容量的ROM和RAM，内置ADC、定时器等模块，所有的输入输出口都可以编程，可以增加更多型号的芯片的检测能力。3.提示方式多：除了LCD显示，还有不同声音的提示。附图说明图1为本技术一种便携式常用芯片检测仪的总体结构示意图。图2为本技术一种便携式常用芯片检测仪的数字芯片检测模块的硬件电路简图。图3为本技术一种便携式常用芯片检测仪的模拟芯片检测模块的硬件电路简图。图4为本技术一种便携式常用芯片检测仪的时基芯片检测模块的硬件电路简图。图5为本技术一种便携式常用芯片检测仪的三端稳压芯片模块的硬件电路简图。图6为本技术一种便携式常用芯片检测仪的电源模块的硬件电路简图。图7为本技术一种便携式常用芯片检测仪的程序运行框图。具体实施方式以下结合附图，对本技术上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。请参阅图1所示，其为本技术的便携式常用芯片检测仪的总体结构示意图，其包括微处理器IAP15F2K61S2(1)、电源模块(2)、显示模块(3)、数字芯片检测模块(4)、模拟芯片检测模块(5)、时基芯片检测模块(6)、三端稳压芯片模块(7)、报警提醒模块(8)和检测运行模块(9)。本检测仪运行时，先打开电源模块(2)的开关，并为其微处理器IAP15F2K61S2(1)、显示模块(3)、数字芯片检测模块(4)、模拟芯片检测模块(5)、时基芯片检测模块(6)、三端稳压芯片模块(7)、报警提醒模块(8)和检测运行模块(9)提供多种所需的电压。同时显示模块(3)显示初始界面，并提醒下一步的步骤。将待测的芯片按照类型放入数字芯片检测模块(4)、模拟芯片检测模块(5)、时基芯片检测模块(6)、三端稳压芯片模块(7)指定的位置中，稳定后，开启检测运行模块(6)，并在显示模块(3)显示检测结果，并按照检测结果的不同来运行报警提醒模块(5)。具体检测过程如下，以常见的数字芯片74HC/LS00为例，数字芯片74HC/LS00内部有四组与非门的逻辑电路，微处理器IAP15F2K61S2(1)在VCC(14脚)端输出高电平，在GND(7脚)端输出低电平，使数字芯片74HC/LS00能够正常工作，然后在Ax(A1A2A3A4)脚和Bx(B1B2B3B4)输入不同的电平，然后根据下图判断输出口Yx(Y1,Y2,Y3,Y4)是否符合其真值表的逻辑关系，从而判断其芯片的好坏。由电阻R1，电阻R2，电阻R3，电阻R4，电阻R5，电阻R6，电阻R7，电阻R8，电阻R9，电阻R10，电阻R11，电阻R12，电阻R13，电阻R14，电阻R15，电阻R16连接在数字芯片检测模块和微处理器IAP15F2K61S2(1)之间，如图2显示，主要是到保护作用，防止电流过大烧毁微处理器IAP15F2K61S2(1)。其余的数字芯片也是根据其真值表看输入输出和时序是否符合标准。而且所有数字芯片支持反插，原理是在程序里交叉映射输入输出口的高低电平变化，从而实现了对反插芯片的检测，防止使用者不规范操作而导致的一系列问题。模拟芯片检测模块(5)以常见的模拟芯片UA741为例，其为一个单运放芯片，本装置利用其运放特性将其搭建成2倍压放大电路，如图3所示，通上+12V和-12V，微处理器IAP15F2K61S2(1)在P3^0端输出高电平，为+5V，因为搭成2倍压放大电路，所以正常的话输出应该是+10V，然后进行分压后读取微处理器IAP15F2K61S2(1)在P1^0端的电平大小，判断输出电平是否符合标准，正常的话是+5V；接下来在微处理器IAP15F2K61S2(1)在P3^0端输出低电平，为0V，按道理输出0V，所以稳定后读取微处理器IAP15F2K61S2(1)在P1^0端的电平，再次进行判断输出电平是否符合标准，从而判断芯片的好坏。时基芯片检测模块(6)以常见的时基芯片NE555为例，本装置利用其振荡特性用电阻R22，电阻R23，电容C1，电容C2将其搭建成振荡电路，如图4所示，其振荡的频率由电容C1和电阻R22、电阻R23决定，本装置将其频率设定为5Hz，VCC端和GND端由微处理器IAP15F2K61S2(1)供电，时基芯片检测模块(6)的3脚接到微处理器IAP15F2K61S2(1)的P3^3端，然后通过微处理器IAP15F2K61S2(1)测试P3^3端输出的频率来检测时基芯片的好坏。三端稳压芯片模块(7)以常见的三端稳压芯片L7805为例，本装置利用其稳压特性将其搭建成稳压电路，如图5所示，+18V电压和GND端由电源模块(2)供电，L7805的输出经过由电阻R24，电阻R25，电阻R26串联分压后接到微处理器IAP15F2K61S2(1)的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便携式常用芯片检测仪，其特征在于包括微处理器IAP15F2K61S2(1)、电源模块(2)、显示模块(3)、数字芯片检测模块(4)、模拟芯片检测模块(5)、时基芯片检测模块(6)、三端稳压芯片模块(7)、报警提醒模块(8)和检测运行模块(9)，其特征在于所述的电源模块(2)、显示模块(3)、数字芯片检测模块(4)、模拟芯片检测模块(5)、时基芯片检测模块(6)、三端稳压芯片模块(7)、报警提醒模块(8)和检测运行模块(9)与微处理器IAP15F2K61S2(1)连接，所述的电源模块(2)给微处理器IAP15F2K61S2(1)、电源模块(2)、显示模块(3)、数字芯片检测模块(4)、模拟芯片检测模块(5)、时基芯片检测模块(6)、三端稳压芯片模块(7)、报警提醒模块(8)和检测运行模块(9)提供工作电源。

【技术特征摘要】
1.一种便携式常用芯片检测仪，其特征在于包括微处理器IAP15F2K61S2(1)、电源模块(2)、显示模块(3)、数字芯片检测模块(4)、模拟芯片检测模块(5)、时基芯片检测模块(6)、三端稳压芯片模块(7)、报警提醒模块(8)和检测运行模块(9)，其特征在于所述的电源模块(2)、显示模块(3)、数字芯片检测模块(4)、模拟芯片检测模块(5)、时基芯片检测模块(6)、三端稳压芯片模块(7)、报警提醒模块(8)和检测运行模块(9)与微处理器IAP15F2K61S2(1)连接，所述的电源模块(2)给微处理器IAP15F2K61S2(1)、电源模块(2)、显示模块(3)、数字芯片检测模块(4)、模拟芯片检测模块(5)、时基芯片检测模块(6)、三端稳压芯片模块(7)、报警提醒模块(8)和检测运行模块(9)提供工作电源。2.根据权利要求1所述的便携式常用芯片检测仪，其特征在于所述的微处理器IAP15F2K61S2(1)通过内部算法生成一系列电平变化加载在数字芯片检测模块(4)、模拟芯片检测模块(5)、时基芯片检测模块(6)、三端稳压芯片模块(7)上；所述的数字芯片检测模块(4)包括:电阻R1，电阻R2，电阻R3，电阻R4，电阻R5，电阻R6，电阻R7，电阻R8，电阻R9，电阻R10，电阻R11，电阻R12，电阻R13，电阻R14，电阻R15，电阻R16，所述的电阻R1一端接数字芯片检测模块(4)的1脚，另一端接微处理器IAP15F2K61S2(1)的P0^0脚，所述的电阻R2一端接数字芯片检测模块(4)的2脚，另一端接微处理器IAP15F2K61S2(1)的P0^1脚，所述的电阻R3一端接数字芯片检测模块(4)的3脚，另一端接微处理器IAP15F2K61S2(1)的P0^2脚，所述的电阻R4一端接数字芯片检测模块(4)的4脚，另一端接微处理器IAP15F2K61S2(1)的P0^3脚，所述的电阻R5一端接数字芯片检测模块(4)的5脚，另一端接微处理器IAP15F2K61S2(1)的P0^4脚，所述的电阻R6一端接数字芯片检测模块(4)的6脚，另一端接微处理器IAP15F2K61S2(1)的P0^5脚，所述的电阻R7一端接数字芯片检测模块(4)的7脚，另一端接微处理器IAP15F2K61S2(1)的P0^6脚，所述的电阻R8一端接数字芯片检测模块(4)的8脚，另一端接微处理器IAP15F2K61S2(1)的P0^7脚，所述的电阻R9一端接数字芯片检测模块(4)的9脚，另一端接微处理器IAP15F2K61S2(1)的P2^0脚，所述的电阻R10一端接数字芯片检测模块(4)的10脚，另一端接微处理器IAP15F2K61S2(1)的P2^1脚，所述的电阻R11一端接数字芯片检测模块(4)的11脚，另一端接微处理器IAP15F2K61S2(1)的P2^2脚，所述的电阻R12一端接数字芯片检测模块(4)的12脚，另一端接微处理器IAP15F2K61S2(1)的P2^3脚，所述的电阻R13一端接数字芯片检测模块(4)的13脚，另一端接微处理器IAP15F2K61S2(1)的P2^4脚，所述的电阻R14一端接数字芯片检测模块(4)的14脚，另一端接微处理器IAP15F2K61S2(1)的P2^5脚，所述的电阻R15一端接数字芯片检测模块(4)的15脚，另一端接微处理器IAP15F2K61S2(1)的P2^6脚，所述的电阻R16一端接数字芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴明哲，
申请(专利权)人：中国计量大学，
类型：新型
国别省市：浙江,33