【技术实现步骤摘要】
一种移料机构
本技术涉及一种电子封装领域,具体涉及一种移料机构。
技术介绍
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装用到的电路包装管通常需要多道加工程序才能制成,包装管在加工的时候是一根一根进行的,因此包装管需要一根一根的传输和精确的定位。
技术实现思路
本技术提供一种移料机构,以解决现有技术存在的包装管需要水平和垂直方向上移动的问题。为解决上述技术问题,本技术提供一种移料机构,包括底板、垂直气缸、水平气缸、导轨、滑动板,所述垂直气缸的活塞杆与所述底板的下表面接触,所述底板的上面的左右两端均设置有所述导轨,所述滑动板呈工型结构且所述滑动板的下面的左右两端可移动地设置在所述导轨上,所述水平气缸的活塞杆与所述滑动板接触。所述水平气缸的活塞杆垂直并接触所述滑动板的中间部分的连接杆。所述水平气缸和所述垂直气缸的缸筒均固定在L型的固定板的垂直面和水平面上。还包括料条台,所述料条台固定在所述滑动板上面的左右两端。本技术带来的有益效果:本技术提供的一种移料机构通过设置底板、垂直气缸、水平气缸、导轨、滑动板,放置在滑动板上的料管可以进行水平和垂直方向的移动,从而满足料管加工的需求。附图说明图1是根据本技术实施例的移料机构的主视图。图2是根据本技术实施例的移料机构的整体结构示意图。其中,1-底板,2-垂直气缸,3-水平气缸,4-料条台,5-导轨,6-滑动板。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,以下结合附图及具体实施例,对本技术作进 ...
【技术保护点】
1.一种移料机构,其特征在于,包括底板(1)、垂直气缸(2)、水平气缸(3)、导轨(5)、滑动板(6),所述垂直气缸(2)的活塞杆与所述底板(1)的下表面接触,所述底板(1)的上面的左右两端均设置有所述导轨(5),所述滑动板(6)呈工型结构且所述滑动板(6)的下面的左右两端可移动地设置在所述导轨(5)上,所述水平气缸(3)的活塞杆与所述滑动板(6)接触。
【技术特征摘要】
1.一种移料机构,其特征在于,包括底板(1)、垂直气缸(2)、水平气缸(3)、导轨(5)、滑动板(6),所述垂直气缸(2)的活塞杆与所述底板(1)的下表面接触,所述底板(1)的上面的左右两端均设置有所述导轨(5),所述滑动板(6)呈工型结构且所述滑动板(6)的下面的左右两端可移动地设置在所述导轨(5)上,所述水平气缸(3)的活塞杆与所述滑动板(6)接触。2...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈佳宇,沈月明,陈建民,
申请(专利权)人:无锡佳欣电子产品有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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