显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置制造方法及图纸

技术编号:21304904 阅读:27 留言:0更新日期:2019-06-12 09:29
本发明专利技术公开了一种显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置,属于显示器领域。所述显示基板包括绑定区域,在所述绑定区域设置有多个间隔设置的焊盘,所述焊盘之间通过绝缘层隔开,至少两个相邻的所述焊盘间的所述绝缘层上开设有凹槽。通过在Bonding区域的至少两个相邻的Pad间的绝缘层上开设凹槽,使得ACF能够在下压时流向凹槽,保证ACF能够在至少两个相邻的Pad之间的区域均匀分布,从而解决显示基板和驱动IC之间的ACF排胶困难引入的不平整,避免了ACF不平整产生气泡的情况,保证了显示基板和驱动IC之间的电连接性能。

Display Substrate and Its Manufacturing Method, Display Panel and Display Device

The invention discloses a display substrate and its manufacturing method, a display panel and a display device, which belong to the display field. The display substrate comprises a binding area, in which a pad with multiple intervals is arranged. The pads are separated by an insulating layer, and grooves are arranged on the insulating layer between at least two adjacent pads. By opening grooves on the insulating layer between at least two adjacent ads in Bonding area, ACF can flow to grooves when pressing down, ensuring that ACF can distribute evenly in the area between at least two adjacent ads, thus solving the problem of uneven introduction of ACF glue between display substrate and drive IC, avoiding the occurrence of bubbles caused by ACF unevenness, and ensuring the display substrate and drive. Electrical connection performance between dynamic IC.

【技术实现步骤摘要】
显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置
本专利技术涉及显示器领域,特别涉及一种显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置。
技术介绍
近年来,有机发光二极管(英文OrganicLight-EmittingDiode,简称OLED)显示器以其优良的性能,越来越受到业界的关注。与目前占有主要市场的液晶显示器(英文LiquidCrystalDisplay,简称LCD)相比,OLED显示器具有重量轻、厚度小、功耗低、色彩鲜艳、响应速度快、视角宽、可实现柔软显示等一系列优点。绑定(英文Bonding)是OLED显示器整机工艺制程中重要的一步,绑定是指在OLED显示器的生产过程中,将OLED面板(英文Panel)的Bonding区域内的焊盘(英文Pad)和驱动集成电路(英文IntegratedCircuit,简称IC)的引脚,通过各向异性导电胶(英文AnisotropicConductiveFilm,简称ACF)按照一定的工作流程连接到一起并导通的过程。在对OLED面板和驱动IC进行Bonding时,容易造成OLED面板和驱动IC之间的ACF难以压平,从而导致ACF中存在气泡的情况出现,影响OLED面板和驱动IC之间的电连接性能。
技术实现思路
为了解决相关技术中OLED面板和驱动IC之间的ACF难以压平,从而导致ACF中存在气泡的问题,本专利技术实施例提供了一种显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置。所述技术方案如下:第一方面,本专利技术实施例提供了一种显示基板,所述显示基板包括绑定区域,在所述绑定区域设置有多个间隔设置的焊盘,所述焊盘之间通过绝缘层隔开,至少两个相邻的所述焊盘间的所述绝缘层上开设有凹槽。在本专利技术实施例的一种实现方式中,任意相邻的两个所述焊盘之间均设置有所述凹槽。在本专利技术实施例的另一种实现方式中,所述焊盘包括输入焊盘和输出焊盘,所述绑定区域包括间隔设置的第一区域和第二区域,所述输入焊盘位于所述第一区域,所述输出焊盘位于所述第二区域,所述凹槽位于所述第一区域和所述第二区域之间。在本专利技术实施例的另一种实现方式中,所述绝缘层包括由下到上设置在衬底基板上的多个子绝缘层,所述凹槽的深度大于或等于所述多个子绝缘层中位于最上方的子绝缘层的厚度。在本专利技术实施例的另一种实现方式中,所述凹槽的深度等于所述绝缘层的厚度。第二方面,本专利技术实施例还提供了一种显示面板,所述显示面板包括如第一方面任一项所述的显示基板。第三方面,本专利技术实施例还提供了一种显示装置,所述显示装置包括如第二方面所述的显示面板。第四方面,本专利技术实施例还提供了一种显示基板制作方法,所述方法包括:在显示基板的绑定区域形成多个间隔设置的焊盘,所述焊盘之间通过绝缘层隔开;在至少两个相邻的所述焊盘间的所述绝缘层上开设凹槽。在本专利技术实施例的一种实现方式中,所述开设凹槽,包括:在制作所述绝缘层时,直接形成具有所述凹槽的绝缘层;或者,在所述绝缘层制作完成后,采用图形化工艺去除所述绝缘层位于至少两个相邻的所述焊盘之间的部分,形成所述凹槽。在本专利技术实施例的另一种实现方式中,所述在制作所述绝缘层时,直接形成具有所述凹槽的绝缘层,包括:制作一层绝缘薄膜,并在对所述绝缘薄膜进行图形化处理时,除去所述绝缘薄膜位于至少两个相邻的所述焊盘之间的部分,得到第一子绝缘层,所述第一子绝缘层为所述绝缘层的一个子绝缘层,所述绝缘层包括由下到上设置在衬底基板上的多个子绝缘层;或者,在制作所述绝缘层时,直接形成具有所述凹槽的绝缘层,包括:依次制作至少两层绝缘薄膜,并在同时对所述至少两层绝缘薄膜进行图形化处理时,除去所述至少两层绝缘薄膜位于至少两个相邻的所述焊盘之间的部分,得到至少两个子绝缘层,所述至少两个子绝缘层为所述绝缘层中的至少两个连续的子绝缘层,所述绝缘层包括由下到上设置在衬底基板上的多个子绝缘层。在本专利技术实施例的另一种实现方式中,在任意相邻的两个所述焊盘之间均形成所述凹槽。在本专利技术实施例的另一种实现方式中,所述开设凹槽,包括:在第一区域和第二区域之间开设凹槽,所述第一区域和第二区域为所述绑定区域内间隔设置的两个区域,所述焊盘包括输入焊盘和输出焊盘,所述输入焊盘位于所述第一区域,所述输出焊盘位于所述第二区域。本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是:通过在Bonding区域的至少两个相邻的Pad间的绝缘层上开设凹槽,使得ACF能够在下压时流向凹槽,使得ACF容易在至少两个相邻的Pad之间的区域均匀分布,从而解决显示基板和驱动IC之间的ACF排胶困难引入的不平整,避免了ACF不平整产生气泡的情况,保证了显示基板和驱动IC之间的电连接性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是OLED面板的Bonding示意图;图2是本专利技术实施例提供的一种显示基板的结构示意图;图3是相关技术中显示基板的结构示意图;图4是本专利技术实施例提供的一种显示基板的结构示意图;图5是本专利技术实施例提供的一种显示基板的结构示意图;图6是本专利技术实施例提供的一种显示基板制作方法流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。为了便于后文的描述,下面先结合附图1对本专利技术实施例涉及的OLED面板Bonding进行说明:图1是OLED面板的Bonding示意图,参见图1,其中标号10是显示基板(也即OLED基板),20为ACF,30为驱动IC,Bonding时,在显示基板10的绑定区域涂ACF20,然后,在加热器40作用下,将驱动IC30压合到显示基板10上,显示基板10的焊盘Pad101和驱动IC30的Pad301在ACF20的作用下导通。但是,在对OLED面板10和驱动IC30进行Bonding时,由于Pad之间绝缘层的高度限制,ACF难以在Pad之间的区域流动(排胶困难),造成OLED面板和驱动IC之间的ACF难以压平,从而导致ACF中存在气泡的情况出现,影响OLED面板和驱动IC之间的电连接性能。为此,本专利技术实施例提供了一种显示基板,能够将显示基板和驱动IC之间的ACF压平,具体参见下文描述。图2是本专利技术实施例提供的一种显示基板的结构示意图,参见图2,所述显示基板包括绑定区域100,在所述绑定区域100设置有多个间隔设置的Pad101,所述Pad101之间通过绝缘层102隔开,至少两个相邻的Pad101间的绝缘层102上开设有凹槽103。在本专利技术实施例通过在Bonding区域的至少两个相邻的Pad间的绝缘层102上开设凹槽103,使得ACF能够在下压时流向凹槽103,保证ACF能够在至少两个相邻的Pad之间的区域均匀分布,从而解决显示基板和驱动IC之间的ACF排胶困难引入的不平整,避免了ACF不平整产生气泡的情况,保证了显示基板和驱动IC之间的电连接性能。值得说明的是,本专利技术实施例提供的上述显示基板结构主要是针对主动式(英文ActiveMatrix,简称AM)OLED,因为AMOLED中设计有薄膜晶体管结构,使得绑定区域设有较厚的绝缘层102,从而容易造成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板包括绑定区域,在所述绑定区域设置有多个间隔设置的焊盘,所述焊盘之间通过绝缘层隔开,至少两个相邻的所述焊盘间的所述绝缘层上开设有凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板包括绑定区域,在所述绑定区域设置有多个间隔设置的焊盘,所述焊盘之间通过绝缘层隔开,至少两个相邻的所述焊盘间的所述绝缘层上开设有凹槽。2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,任意相邻的两个所述焊盘之间均设置有所述凹槽。3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述焊盘包括输入焊盘和输出焊盘,所述绑定区域包括间隔设置的第一区域和第二区域,所述输入焊盘位于所述第一区域,所述输出焊盘位于所述第二区域,所述凹槽位于所述第一区域和所述第二区域之间。4.根据权利要求1-3任一项所述的显示基板,其特征在于,所述绝缘层包括由下到上设置在衬底基板上的多个子绝缘层,所述凹槽的深度大于或等于所述多个子绝缘层中位于最上方的子绝缘层的厚度。5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述凹槽的深度等于所述绝缘层的厚度。6.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括如权利要求1-5任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:辛燕霞阳智勇陈飞
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司成都京东方光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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