一种基于MEMS技术的单刀双掷敏感组件及含有该敏感组件的压力开关制造技术

一种基于MEMS技术的单刀双掷敏感组件及含有该敏感组件的压力开关，涉及压力开关技术领域。本发明专利技术是为了解决基于MEMS技术制作的微机械型压力开关适用范围窄的问题。单刀双掷敏感组件的上支撑体上开有内引压孔，上支撑体的外表面及内引压孔的内表面均覆盖有金属层，固支框呈回环状结构，动触体位于的中心，动触体与固支框之间通过弹性膜片相连，动触体的上端面突出于和固支框的上端面，动触体的下端面内陷于固支框的下端面，下支撑体上开有上导流孔，下支撑体的外表面及上导流孔的内表面均覆盖有金属层，固支框坐落在下电极体的上表面，上电极体坐落在固支框上。采用MEMS技术制造，可以进行大批量生产，适用于各压力开关的应用领域。

A Single-pole Double-Throw Sensitive Component Based on MEMS Technology and Pressure Switch Containing the Sensitive Component

A single-pole double-throw (SPDT) sensing module based on the MEMS technology and a pressure switch containing the sensing module involve the field of pressure switch technology. The invention aims to solve the problem of narrow application range of the micromechanical pressure switch based on the technology of MEMS. The upper support body of the single-pole double-throw sensitive component is provided with an inner pressure-inducing hole. The outer surface of the upper support body and the inner surface of the inner pressure-inducing hole are covered with a metal layer. The retaining frame has a circular structure. The movable contact body is in the center. The movable contact body and the retaining frame are connected by an elastic diaphragm. The upper end surface of the movable contact body is protruded from the upper end surface of the retaining frame, and the lower end surface of the movable contact body is subsided in the retaining frame. The lower end face and the lower support body are provided with an upper diversion hole. The outer surface of the lower support body and the inner surface of the upper diversion hole are covered with a metal layer. The fixed support frame is located on the upper surface of the lower electrode body, and the upper electrode body is located on the fixed support frame. It can be manufactured in large quantities by using the technology of MEMS, which is suitable for the application fields of pressure switches.

【技术实现步骤摘要】
一种基于MEMS技术的单刀双掷敏感组件及含有该敏感组件的压力开关
本专利技术属于压力开关

技术介绍
压力开关广泛应用于工业、农业、科研、建筑、航天航空及军事等
但传统的压力开关，多是机械结构式，存在体积大、批量生产性低、一致性差、不易与后续电路集成等不足，所以机械结构式的压力开关正在逐渐被电子式压力开关所取代。目前，应用在上述领域内的电子式压力开关，多为采用线性压力传感器检测压力，然后与比较电路相配合，达到额定值时完成开关功能。但是，一个线性压力传感器无论从工艺复杂程度或从性能中所包含的信息量来讲都比压力开关复杂、精确，再加上必须配以比较电路，因此会导致成本升高。近年来由于MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems，微机电系统)技术的近乎成熟的发展，使得一些先行者已开始了利用MEMS技术制作微机械型压力开关的研究。但目前研究的压力开关或者由于其额定工作压力范围窄、或者仅是单刀常开、或者仅是单刀常闭型压力开关等问题的存在，仅限于个别应用领域，适用范围较窄，难以进一步推广应用。
技术实现思路
本专利技术是为了解决现有基于MEMS技术制作的微机械本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于MEMS技术的单刀双掷敏感组件，其特征在于，包括：上电极体(1)、动电极体(2)和下电极体(3)，上电极体(1)包括上支撑体(11)，该上支撑体(11)上开有内引压孔(12)，上支撑体(11)的外表面及内引压孔(12)的内表面均覆盖有金属层，动电极体(2)包括动触体(21)和固支框(22)，固支框(22)呈回环状结构，动触体(21)位于该回环状结构的中心处，动触体(21)与固支框(22)之间通过弹性膜片(23)相连，动触体(21)的上端面突出于和固支框(22)的上端面，动触体(21)的下端面内陷于固支框(22)的下端面，下电极体(3)包括下支撑体(31)，该下支撑体(31)上开有上...

【技术特征摘要】
1.一种基于MEMS技术的单刀双掷敏感组件，其特征在于，包括：上电极体(1)、动电极体(2)和下电极体(3)，上电极体(1)包括上支撑体(11)，该上支撑体(11)上开有内引压孔(12)，上支撑体(11)的外表面及内引压孔(12)的内表面均覆盖有金属层，动电极体(2)包括动触体(21)和固支框(22)，固支框(22)呈回环状结构，动触体(21)位于该回环状结构的中心处，动触体(21)与固支框(22)之间通过弹性膜片(23)相连，动触体(21)的上端面突出于和固支框(22)的上端面，动触体(21)的下端面内陷于固支框(22)的下端面，下电极体(3)包括下支撑体(31)，该下支撑体(31)上开有上导流孔(32)，下支撑体(31)的外表面及上导流孔(32)的内表面均覆盖有金属层，固支框(22)坐落在下电极体(3)的上表面，上电极体(1)坐落在固支框(22)上。2.含有权利要求1所述的一种基于MEMS技术的单刀双掷敏感组件的压力开关，其特征在于，包括：敏感组件和转接支架(4)；转接支架(4)包括支架体(41)和n个导电柱(45)，支架体(41)上开有下导流孔(44)和n个导电柱孔、且支架体(41)的上表面设有绝缘层(42)，绝缘层(42)上表面设有金属层，n个导电柱(45)分别位于n个导电柱孔内、且导电柱(45)的两端分别突出于支架体(41)的上下表面，导电柱(45)与导电柱孔内壁之间填充有绝缘子(43)，其中n为大于2的正整数；敏感组件坐落在转接支架(4)的上表面、且上导流孔(32)与下导流孔(44)连通，上电极体(1)的金属层、动电极体(2)的金属层和下电极体(3)的金属层分别与三个不同的导电柱(45)的顶端电气连接。3.根据权利要求2所述的压力开关，其特征在于，还包括：组件壳体和信号引出器件(7)，组...

【专利技术属性】
技术研发人员：王善慈，
申请(专利权)人：王伟，王焱秋，
类型：发明
国别省市：黑龙江,23