一种LED灯具制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯具，包括外壳体、内壳体、铝基板、PC面板、灯组组件及接地线，所述灯组通过铝基板上设置在内壳体上，所述PC面板扣合在内壳体上，所述外壳体扣接在内壳体上，且该外壳体的唇缘与PC面板之间留有一定的间隙，所述接地线穿过外壳体和内壳体连接在铝基板上，通过采用双壳体结构来代替传统的单一壳体结构，其内壳体与外壳体之间采用热流沟道来贴合，从而使原来的一个外表面散热突破增加到相对应的三个热辐射表面；PC面板扣合在内壳体上，外壳体的唇缘与PC面板之间留有一定的间隙，这样散热时，方便内部空气流道内的热气从PC面板上的扣槽上流出并通过外壳体与PC面板连接处的连接间隙进行散热。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯具
本专利技术涉及一种LED灯具，特别是涉及一种LED灯具。
技术介绍
目前，市场上的LED灯具(投光/泛光灯)的装配复杂，对外观直接影响大，且要做到相等功率的外形尺寸比现在的技术方案大一倍左右，材料成本浪费严重。另因之前技术的壳体内空间较大，内部空气流体充斥多，因空气是热的不良导体，所以LED的正面所发出的热量难以更快速的传导、辐射至壳体表面，以形成有效的表面对流形式；另之前技术基于单壳体的外表面散热，尺寸大且散热表面只有一个表面，所以有效表面散热面积小，散热效率低下等缺点。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是提供一种加工/装配简单，提高生产效率及提升散热面积的一种LED灯具。为达到上述目的，本专利技术提供了一种LED灯具，包括外壳体、内壳体、铝基板、PC面板、灯组组件及接地线，所述灯组通过铝基板上设置在内壳体上，所述PC面板扣合在内壳体上，所述外壳体扣接在内壳体上，且该外壳体的唇缘与PC面板之间留有一定的间隙，所述接地线穿过外壳体和内壳体连接在铝基板上，所述内壳体的背面设置有呈矩阵型排列设置的热流沟道，所述内壳体通过热流沟道贴合外壳体上，所述热流沟道由凹凸沟道平面组成，所述内壳体的侧面上设有扣块，所述PC面板上设有与扣块相配合的扣槽，所述内壳体通过扣块扣接在PC面板上的扣槽上，所述内壳体上设有密封圈，该密封圈上设有与扣块相配合的卡槽，所述密封圈通过卡槽卡接在内壳体上。进一步，所述灯组组件包括LED器件和电源器件，该LED器件和电源器件安装在铝基板上，且通过铝基板贴合在内壳体的正面上。进一步，所述内壳体上还连接有脚支架，所述脚支架与内壳体之间为螺纹连接。进一步，所述内壳体的下端设有圆柱凸孔，所述外壳体的下端开设有与圆柱凸孔相匹配的通孔，在所述圆柱凸孔内设置有防水螺丝及防水螺丝密封圈，该圆柱凸孔穿过通孔与防水螺丝连接且在圆柱凸孔与防水螺丝之间安装有防水螺丝密封圈。进一步，所述密封圈为发泡胶密封圈。进一步，所述PC面板的背面设有与LED器件相配合的矩形凸缘扣合槽，该矩形凸缘扣合槽套接在LED器件上。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有如下优点：1、通过采用双壳体结构来代替传统的单一壳体结构，同时，其内壳体与外壳体之间采用用于内部导流的热流沟道来贴合，从而使原来的一个外表面散热突破增加到相对应的三个热辐射表面（所述三个热辐射表面其包含了三个散热，对流，传导与辐射等多种功能）；2、PC面板扣合在内壳体上，外壳体扣接在内壳体上，且该外壳体的唇缘与PC面板之间留有一定的间隙，这样散热时，方便内部空气流道内的热气从PC面板上的扣槽上流出并通过外壳体与PC面板之间的预留间隙进行散热；3、在内壳体上卡接有发泡胶密封圈，这样可以防止外部环境中的粉尘或水汽进入到产品内部，进而提高了产品的密封效果；4、在PC面板的背面设置矩形凸缘扣合槽，LED器件套设在该矩形凸缘扣合槽内，这样便于固定LED器件，也能提高产品的发光效果；5、产品的外形尺寸可比原来的同功率产品小一倍或以上时，而产品的散热效率与原来产品基本相同，有效节省材料成本，同时，产品结构更紧凑，产品内部集成度更高等优势，且产品的表面散热分布更均匀，温度梯度更平滑。附图说明图1为本专利技术实施例的整体结构示意图；图2为本专利技术实施例的内部结构示意图；图3为本专利技术实施例的结构爆炸图；图4为本专利技术实施例的上视图；图5为本专利技术实施例的剖视图；图6为本专利技术实施例的A处局部放大图。图中：外壳体1、内壳体2、铝基板3、PC面板4、灯组组件5、热流沟道6、扣块7、扣槽8、密封圈9、卡槽10、LED器件11、电源器件12、脚支架13、圆柱凸孔14、通孔15、防水螺丝16、防水螺丝密封圈17、发泡胶密封圈18、矩形凸缘扣合槽19、不锈钢螺丝20、平垫圈21、弹簧垫片22、接地线23。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。实施例1如图1-6所示，本实施例所提供的一种LED灯具，包括外壳体1、内壳体2、铝基板3、PC面板4、灯组组件5及接地线23，所述灯组通过铝基板3上设置在内壳体2上，所述PC面板4扣合在内壳体2上，所述外壳体1扣接在内壳体2上，且该外壳体1的唇缘与PC面板4之间留有一定的间隙，所述接地线23穿过外壳体1和内壳体2连接在铝基板3上，所述内壳体2的背面设置有呈矩阵型排列设置的热流沟道6，所述内壳体2通过热流沟道6贴合外壳体1上，所述热流沟道6由凹凸沟道平面组成，所述内壳体2的侧面上设有扣块7，所述PC面板4上设有与扣块7相配合的扣槽8，所述内壳体2通过扣块7扣接在PC面板4上的扣槽8上，所述内壳体2上设有密封圈9，该密封圈9上设有与扣块7相配合的卡槽10，所述密封圈9通过卡槽10卡接在内壳体2上，所述灯组组件5包括LED器件11和电源器件12，该LED器件11和电源器件12安装在铝基板3上，且通过铝基板3贴合在内壳体2的正面上，所述内壳体2上还连接有脚支架13，所述脚支架13与内壳体2之间为螺纹连接，所述内壳体2的下端设有圆柱凸孔14，所述外壳体1的下端开设有与圆柱凸孔14相匹配的通孔15，在所述圆柱凸孔14内设置有防水螺丝16及防水螺丝密封圈17，该圆柱凸孔14穿过通孔15与防水螺丝16连接且在圆柱凸孔14与防水螺丝16之间安装有防水螺丝密封圈17，所述密封圈9为发泡胶密封圈18，所述PC面板4的背面设有与LED器件11相配合的矩形凸缘扣合槽19，该矩形凸缘扣合槽19套接在LED器件11上。本实施例所提供的一种LED灯具，其通过采用双壳体结构来代替传统的单一壳体结构，同时，其内壳体2与外壳体1之间采用用于内部导流的热流沟道6来贴合，从而使原来的一个外表面散热突破增加到相对应的三个热辐射表面所述三个热辐射表面其包含了三个散热，对流，传导与辐射等多种功能；PC面板4扣合在内壳体2上，外壳体1扣接在内壳体2上，且该外壳体1的唇缘与PC面板4之间留有一定的间隙，这样散热时，方便内部空气流道内的热气从PC面板4上的扣槽上流出并通过外壳体1与PC面板4之间的预留间隙进行散热；在内壳体2上卡接有发泡胶密封圈18，这样可以防止外部环境中的粉尘或水汽进入到产品内部，进而提高了产品的密封效果；在PC面板4的背面设置矩形凸缘扣合槽19，LED器件11套设在该矩形凸缘扣合槽19内，这样便于固定LED器件11，也能提高产品的发光效果。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯具，其特征在于，包括外壳体（1）、内壳体（2）、铝基板（3）、PC面板（4）、灯组组件（5）及接地线（23），所述灯组通过铝基板（3）上设置在内壳体（2）上，所述PC面板（4）扣合在内壳体（2）上，所述外壳体（1）扣接在内壳体（2）上，且该外壳体（1）的唇缘与PC面板（4）之间留有一定的间隙，所述接地线（23）穿过外壳体（1）和内壳体（2）连接在铝基板（3）上，所述内壳体（2）的背面设置有呈矩阵型排列设置热流沟道（6），所述内壳体（2）通过热流沟道（6）贴合外壳体（1）上，所述热流沟道（6）由凹凸沟道平面组成，所述内壳体（2）的侧面上设有扣块（7），所述PC面板（4）上设有与扣块（7）相配合的扣槽（8），所述内壳体（2）通过扣块（7）扣接在PC面板（4）上的扣槽（8）上，所述内壳体（2）上设有密封圈（9），该密封圈（9）上设有与扣块（7）相配合的卡槽（10），所述密封圈（9）通过卡槽（10）卡接在内壳体（2）上。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯具，其特征在于，包括外壳体（1）、内壳体（2）、铝基板（3）、PC面板（4）、灯组组件（5）及接地线（23），所述灯组通过铝基板（3）上设置在内壳体（2）上，所述PC面板（4）扣合在内壳体（2）上，所述外壳体（1）扣接在内壳体（2）上，且该外壳体（1）的唇缘与PC面板（4）之间留有一定的间隙，所述接地线（23）穿过外壳体（1）和内壳体（2）连接在铝基板（3）上，所述内壳体（2）的背面设置有呈矩阵型排列设置热流沟道（6），所述内壳体（2）通过热流沟道（6）贴合外壳体（1）上，所述热流沟道（6）由凹凸沟道平面组成，所述内壳体（2）的侧面上设有扣块（7），所述PC面板（4）上设有与扣块（7）相配合的扣槽（8），所述内壳体（2）通过扣块（7）扣接在PC面板（4）上的扣槽（8）上，所述内壳体（2）上设有密封圈（9），该密封圈（9）上设有与扣块（7）相配合的卡槽（10），所述密封圈（9）通过卡槽（10）卡接在内壳体（2）上。2.根据权利要求1所述的一种LED灯具，其特征在于，所述灯组组件（5）包括LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈君辉，
申请(专利权)人：慈溪市万诚纺织品有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33