一种LED装饰灯制造技术

本发明专利技术涉及一种LED装饰灯，属于照明设备技术领域。本发明专利技术提供的LED装饰灯，包括LED模组、电源模组以及设置在LED模组、电源模组外的泡壳，其中，LED模组包括发光部及设置在发光部外围的非发光部，LED模组与电源模组电连接；LED装饰灯还包括散热件，散热件具有容纳腔和导热部，电源模组设置于容纳腔中，散热件的导热部与LED模组的非发光部连接。由于散热件与LED模组的非发光部连接，在对LED模组进行散热时不会影响LED模组的自身的发光效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED装饰灯
本专利技术涉及一种LED装饰灯，属于照明设备

技术介绍
LED模组因其发光角度大、发光颜色均匀等特点被广泛应用于G4、G9等装饰灯以满足发光角度的要求。但是，LED装饰灯在使用时会产生热量。LED正常的工作温度通常在-20℃+60℃之间，由于其自身的散热能力不足，如果不进行辅助散热会使LED装饰灯的性能变差；LED装饰灯产生的热量不能及时散出，积累的热量也会影响LED装饰灯的使用寿命。目前，LED装饰灯的散热方式中有一种是在LED模组、驱动电源及其他发热的元器件外部灌硅胶，由于外部灌硅胶是软性的，易受到损伤和污染，硅胶紧贴LED模组后，因硅胶对光的折射率和空气不一样，会导致光的色温和颜色发生变化，从而导致LED模组的发光颜色不稳定。综上，现有技术中LED装饰灯的散热结构虽然有散热效果，但是对LED装饰灯的发光性能有很多负面影响。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述缺陷，本专利技术提供了一种LED装饰灯。本专利技术提供的一种LED装饰灯，包括LED模组、电源模组以及设置在所述LED模组、电源模组外的泡壳，其中，LED模组包括发光部及设置在发光部外围的非发光部，所述LED模组与所述电源模组电连接；LED装饰灯还包括散热件，所述散热件具有容纳腔和导热部，所述电源模组设置于所述容纳腔中，所述的散热件的导热部与所述LED模组的非发光部连接。进一步地，所述导热部与所述非发光部的表面直接连接。进一步地，所述导热部与所述非发光部之间设置有导热介质。可选地，所述导热部包括散热片，所述散热件朝向所述LED模组的一端形成所述散热片。可选地，所述导热部包括安装槽，所述散热件朝向所述LED模组的一端设置有可供所述非发光部的至少部分插入的安装槽。可选地，所述容纳腔背离所述LED模组的一端设置有可供所述电源模组进入的开口。进一步地，所述电源模组的至少部分插设在所述容纳腔中，所述电源模组的外表面的至少部分与所述容纳腔的内表面接触。进一步地，所述散热件位于所述泡壳内，且所述散热件的形状与所述泡壳相适配。进一步地，还包括底座，所述底座的至少部分插设在所述泡壳内，以将所述电源模组及散热件固定在所述泡壳内。进一步地，还包括灯脚，所述灯脚穿设在所述底座中，且所述灯脚与所述电源板电连接。本专利技术提供的一种LED装饰灯，通过在LED模组的非发光部连接散热件，以对所述LED模组进行散热。由于散热件与LED模组的非发光部连接，在对LED模组进行散热时不会影响LED模组的自身的发光效果。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。图1为本实施例提供的LED装饰灯的正视图；图2为本实施例提供的LED装饰灯的侧视图；图3为本实施例提供的LED装饰灯的结构视图；图4为本实施例提供的导热部为散热片的LED装饰灯的爆炸视图。图5为本实施例提供的导热部为安装槽的LED装饰灯的爆炸视图。附图标记说明：1-LED模组；11-发光部；12-非发光部；2-泡壳；3-散热件；31-散热片；32-容纳腔；321-安装槽；322-开口；4-LED驱动电源；5-底座；6-灯脚；7-电源板；8-电源模组。通过上述附图，已示出本专利技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本专利技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本专利技术的概念。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。其中，“上”、“下”等的用语，是用于描述各个结构在附图中的相对位置关系，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。此外，在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。LED(LightEmittingDiode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED包括半导体的晶片；晶片附在一个支架上，晶片的一端是负极，另一端连接电源的正极，且晶片被环氧树脂层封装起来。晶片由P型半导体和N型半导体两部分组成。其中，在P型半导体里面空穴占主导地位；在N型半导体中主要是电子。当这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P型半导体，在P型半导体里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量。模组是指具有相同电路和结构形式，且具有相同电气特性和功能特性的一种集成模块化组件。LED模组也称为LED模块，LED模组就是把LED按照一定的规则排列在一起再封装起来，再经过防水处理后组成的产品。LED模组广泛用于广告标识、装饰装修、灯饰亮化场合，可以根据不同的使用场合选择适用不同结构类型的LED模组。LED模组的种类涵盖了LED灯珠、LED模组光源、LED显示屏组件和LED路灯。LED灯珠是一种封装起来的高亮发光二极管模块，可以归集为电子元器件；LED模组光源是将若干个LED灯珠通过电路连接并封装在一个结构体上的一种微型光源模块，可以归集为一种简易微型LED灯具；LED显示屏组件就是将呈点阵化布局的众多LED灯珠通过控制驱动电路连接并与壳体封装起来的模块化组件，是一种具有信号和供电端口的LED显示屏单元；LED路灯就是将很多大功率LED灯珠连同恒流源等组装在壳体中的模块化组件，是一种提供道路照明的大型集成LED灯具。但本专利技术实施例中的LED模组主要是指LED模组光源。LED灯珠是一个模块化元器件，LED灯珠分为透明封装插脚类LED灯珠和贴片类LED灯珠。透明封装插脚类LED灯珠，如草帽型灯珠(外形基本就是传统的发光二极管)和食人鱼(四管脚)等，透明封装插脚类LED灯珠的共同特性就是都有针状管脚；贴片类LED灯珠的体积只有几毫米见方，其结构比较复杂，一般由如下材料构成：LED晶片、键合线、支架、固晶胶、荧光粉、围合材料、封装胶等。LED晶片被封装胶封装起来，并连接在电路基板上，LED晶片的表面还涂抹有荧光粉。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED装饰灯，包括LED模组、电源模组以及设置在所述LED模组、电源模组外的泡壳，其中，LED模组包括发光部及设置在发光部外围的非发光部，所述LED模组与所述电源模组电连接；其特征在于：还包括散热件，所述散热件具有容纳腔和导热部，所述电源模组设置于所述容纳腔中，所述的散热件的导热部与所述LED模组的非发光部连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED装饰灯，包括LED模组、电源模组以及设置在所述LED模组、电源模组外的泡壳，其中，LED模组包括发光部及设置在发光部外围的非发光部，所述LED模组与所述电源模组电连接；其特征在于：还包括散热件，所述散热件具有容纳腔和导热部，所述电源模组设置于所述容纳腔中，所述的散热件的导热部与所述LED模组的非发光部连接。2.根据权利要求1所述的LED装饰灯，其特征在于：所述导热部与所述非发光部的表面直接连接。3.根据权利要求1所述的LED装饰灯，其特征在于：所述导热部与所述非发光部之间设置有导热介质。4.根据权利要求1所述的LED装饰灯，其特征在于：所述导热部包括散热片，所述散热件朝向所述LED模组的一端形成所述散热片。5.根据权利要求1所述的LED装饰灯，其特征在于：所述导热部包括安装槽，所述散...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国中，万叶华，
申请(专利权)人：浙江生辉照明有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33