粘合片制造技术

提供加工性优异的粘合片。利用本发明专利技术，提供具备基材层和设置于该基材层的至少一个表面的粘合剂层的粘合片。该粘合片中，前述基材层的厚度TS相对于前述粘合剂层的总厚TPSA的比(TS/TPSA)大于0.3。另外，前述粘合剂层在25℃的储能模量G’(25℃)为0.15MPa以上、并且在25℃的损耗模量G”(25℃)为2.0MPa以下。

Adhesive sheet

Provide adhesives with excellent processability. By using the present invention, an adhesive sheet having a substrate layer and an adhesive layer at least on one surface of the substrate layer is provided. In the adhesive sheet, the ratio of the thickness of TS of the substrate layer to the total thickness of TPSA (TS/TPSA) of the adhesive layer is greater than 0.3. In addition, the storage modulus G'(25 C) of the adhesive layer is above 0.15 MPa, and the loss modulus G (25 C) is below 2.0 MPa.

【技术实现步骤摘要】
粘合片
本专利技术涉及粘合片。
技术介绍
通常，粘合剂(也称为压敏粘接剂。以下相同。)在室温附近的温度区域内呈现柔软固体(粘弹性体)的状态，具有利用压力而容易粘接于被粘物的性质。利用这种性质，粘合剂例如以在支撑基材上具有粘合剂层的带基材的粘合片的形态、或没有支撑基材的无基材粘合片的形态广泛用于智能电话以及其他便携式电子设备中的构件的接合、固定、保护等目的中。作为便携式电子设备的构件固定中使用的双面粘合带相关的技术文献，可列举出专利文献1～4。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-132911号公报专利文献2：日本特开2013-100485号公报专利文献3：日本特开2017-002292号公报专利文献4：日本特开2015-147873号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题基于粘合片的便携式电子设备内的构件固定由于尺寸、重量等的限制，通常其粘接面积小。该用途中使用的粘合片必须具有以小面积也能实现良好的固定的粘接力，其所要求的性能从轻量化、小型化的要求变为更高水平的要求。特别是对于以智能电话为代表的触摸面板式显示器安装型的便携式电子设备，一方面制品自身正在小型化、减薄化，另一方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合片，其具备：基材层、和设置于该基材层的至少一个表面的粘合剂层，所述基材层的厚度TS相对于所述粘合剂层的总厚度TPSA的比TS/TPSA大于0.3，所述粘合剂层在25℃的储能模量G’(25℃)为0.15MPa以上、并且在25℃的损耗模量G”(25℃)为2.0MPa以下。

【技术特征摘要】
2017.11.30 JP 2017-2298641.一种粘合片，其具备：基材层、和设置于该基材层的至少一个表面的粘合剂层，所述基材层的厚度TS相对于所述粘合剂层的总厚度TPSA的比TS/TPSA大于0.3，所述粘合剂层在25℃的储能模量G’(25℃)为0.15MPa以上、并且在25℃的损耗模量G”(25℃)为2.0MPa以下。2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述基材层的厚度为20μm以上。3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述基材层包含树脂薄膜。4.根据权利要求3所述的粘合片，其中，所述基材层包含聚酯系树脂。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：定司健太，樋口真觉，加藤直宏，武蔵岛康，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP