一种用于电子设备生产过程中的装配治具以及装配方法组成比例

本申请涉及电子制造技术领域，具体公开了一种用于电子设备生产过程中的装配治具以及装配方法，该装配治具设置有第一标识，包括：壳体，壳体包括支撑板以及多个侧板，多个侧板围设在支撑板边缘，支撑板与多个侧板共同围成第一收容空间，第一收容空间用于收容待组装壳体，其中，支撑板具有与第一收容空间相背设置的第一表面；固定件，设置在第一表面上，固定件包括第二收容空间，第二收容空间用于收容电子设备的卡托，卡托设置有与第一标识匹配的第二标识。通过上述方式，本申请能够提高电子设备中卡托与卡托孔之间装配的便捷性和装配效率。

A Kind of Assembly Tool and Assembly Method Used in the Production of Electronic Equipment

This application relates to the field of electronic manufacturing technology, and specifically discloses an assembly fixture and an assembly method for the production of electronic equipment. The assembly fixture is provided with a first identification, including a shell, a shell including a support plate and a plurality of side plates, a plurality of side plates are arranged at the edge of the support plate, a support plate and a plurality of side plates are jointly enclosed into a first shelter space, and a first shelter space is used. In the housing to be assembled, the supporting plate has a first surface set opposite to the first receiving space; the fixing part is arranged on the first surface, the fixing part includes a second receiving space; the second receiving space is used for the capturing of the electronic equipment; and the capturing part is provided with a second marking matching the first marking. In the above way, the application can improve the convenience and assembly efficiency of the assembly between the cator and the cathode hole in the electronic equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子设备生产过程中的装配治具以及装配方法
本申请涉及电子制造
，特别是涉及一种用于电子设备生产过程中的装配治具以及装配方法。
技术介绍
对于智能手机等电子设备，其中涉及到卡托与卡托孔的装配，对于同一型号电子设备上的卡托孔，与该卡托孔适配的卡托尺寸是确定的。由于卡托制造公差的存在，在传统的装配(盲配)方法(即将所有不同卡托均与同一卡托孔进行一次试验性适配，直至挑选出与该卡托孔能相适配的卡托为止)中，多次试验可能会导致卡托孔划伤和卡托翘曲，并且卡托的安装位置可能存在误差，造成卡托凸出电子设备表面，影响电子设备外观。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种用于电子设备生产过程中的装配治具以及装配方法，能够提高电子设备中卡托与卡托孔之间装配的便捷性和装配效率。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种用于电子设备生产过程中的装配治具，装配治具设置有第一标识，包括：壳体，壳体包括支撑板以及多个侧板，多个侧板围设在支撑板边缘，支撑板与多个侧板共同围成第一收容空间，第一收容空间用于收容待组装壳体，其中，支撑板具有与第一收容空间相背设置的第一表面；固定件，设置在第一表面上，固定件包括第二收容空间，第二收容空间用于收容电子设备的卡托，卡托设置有与第一标识匹配的第二标识。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备的装配方法，基于如前述的装配治具，装配方法包括步骤：根据分档标识对卡托以及待组装壳体进行配对；将待组装壳体容置在装配治具的第一收容空间内；将卡托容置在装配治具的第二收容空间内；根据将卡托装配到待组装壳体的卡托孔内。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中装配治具上的第一收容空间中收容有待组装壳体，其中，装配治具上设置有第一标识，该第一标识与卡托上的第二标识相匹配，因此能够根据第一标识和第二标识可以对待组装壳体与相适配的卡托进行配对，并将配对后的卡托收容在第二收容空间内。在装配卡托与待组装壳体时，组装人员能快速、准确地装配卡托以及待组装壳体，能够提高电子设备中卡托与卡托孔之间装配的便捷性和装配效率，同时避免多次因多次试验性装配而导致卡托孔的划伤和卡托的翘曲，确保卡托的装配品质。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本申请用于电子设备生产过程中的装配治具一实施方式的第一结构示意图；图2是本申请用于电子设备生产过程中的装配治具一实施方式的第二结构示意图；图3是本申请用于电子设备生产过程中的装配治具一实施方式的第三结构示意图；图4是图1中固定件的俯视结构示意图；图5是图4中沿A-A截面的第一剖视结构示意图；图6是图4中沿A-A截面的第二剖视结构示意图；图7是图4中沿A-A截面的第三剖视结构示意图；图8是本申请用于电子设备生产过程中的装配治具一实施方式的局部结构示意图；图9是本申请电子设备的装配方法一实施方式的流程结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请提供一种用于电子设备生产过程中的装配治具，请参阅图1-3。该装配治具10设置有第一标识114，装配治具10包括：壳体11以及固定件12。壳体11包括支撑板111以及多个侧板112，多个侧板112围设在支撑板111边缘，支撑板111与多个侧板112共同围成第一收容空间110，第一收容空间110用于收容待组装壳体(图未示出)，其中，支撑板111具有与第一收容空间110相背设置的第一表面113。该固定件12设置在第一表面113上，固定件12包括第二收容空间120，第二收容空间120用于收容电子设备(图未示出)的卡托(图未示出)，卡托设置有与第一标识114匹配的第二标识(图未示出)。具体的，电子设备可为手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等电子设备。该装配治具10可以用于在组装电源、芯片、存储器、天线等功能组件时保护待组装壳体。壳体11可以包括支撑板111以及围设在支撑板111四周的四个侧板112。侧板112的下端与支撑板111连接，支撑板111和四个侧板112为一体成型结构。一体成型的壳体11密封性良好，不易出现变形现象，对待加工器件具有较好的密封和保护作用。支撑板111和侧板112的材质可以是塑料件，由此，可以减轻壳体11的重量。其中，支撑板111上设有与电子设备对应的摄像头避让孔115、指纹识别模组避让孔116；侧板112上设有音量键避让槽117、开关键避让槽118、以及扬声避让孔119。其中，装配治具10的材质可以采用防静电材料，例如，防静电亚克力、防静电聚氯乙烯、防静电聚碳酸酯或者聚对苯二甲酸二乙酯。支撑板111与多个侧板112共同围成第一收容空间110，第一收容空间110用于收容待组装壳体。待组装壳体可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例待组装壳体的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：待组装壳体可以为塑胶壳体。还比如：待组装壳体为陶瓷壳体。再比如：待组装壳体可以包括塑胶部分和金属部分，待组装壳体可以为金属和塑胶相互配合的壳体11结构，具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，则构成完整的壳体11结构。其中，支撑板111具有与第一收容空间110相背设置的第一表面113，在该第一表面113上设置有固定件12，其中，固定件12也可以采用粘接胶水粘接在第一表面113内，采用的胶水为市面上常规的即可，或者采用点胶、透明胶或双面胶进行粘接固定。或者，固定件12可以通过螺栓或螺钉与螺孔的配合作用固定在壳体11上。在其他实施方式中，固定件12与壳体11可以为一体成型结构，在固定件12与第一表面113为一体成型结构时，固定件12不易出现松动脱落的现象。固定件12包括第二收容空间120，第二收容空间120用于收容电子设备的卡托，卡托用于容纳SIM卡或MicroSD卡。本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。卡托上设置有与第一标识114匹配的第二标识。第一标识114、第二标识可以为阿拉伯数字或英文字母等，在一些实施例中，第一标识114可以通过喷涂的方式贴附在装配治具10上，第二标识可以通过喷涂的方式贴附在卡托上，在其它实施例中，第一标识114可以通过蚀刻的方式形成在装配治具10上，第二标识可以通过蚀刻的方式形成在卡托上，例如通过激光雕刻工艺形成。其中，第一标识114为待组装壳体的卡托孔130内径的公差分档型号，第一标识114为卡托外径的公差分档型号。在卡托的装配过程中，例如，当卡托孔130的内径公差为.mm本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子设备生产过程中的装配治具，其特征在于，所述装配治具设置有第一标识，包括：壳体，所述壳体包括支撑板以及多个侧板，多个所述侧板围设在所述支撑板边缘，所述支撑板与多个所述侧板共同围成第一收容空间，所述第一收容空间用于收容待组装壳体，其中，所述支撑板具有与所述第一收容空间相背设置的第一表面；固定件，设置在所述第一表面上，所述固定件包括第二收容空间，所述第二收容空间用于收容电子设备的卡托，所述卡托设置有与所述第一标识匹配的第二标识。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备生产过程中的装配治具，其特征在于，所述装配治具设置有第一标识，包括：壳体，所述壳体包括支撑板以及多个侧板，多个所述侧板围设在所述支撑板边缘，所述支撑板与多个所述侧板共同围成第一收容空间，所述第一收容空间用于收容待组装壳体，其中，所述支撑板具有与所述第一收容空间相背设置的第一表面；固定件，设置在所述第一表面上，所述固定件包括第二收容空间，所述第二收容空间用于收容电子设备的卡托，所述卡托设置有与所述第一标识匹配的第二标识。2.根据权利要求1所述的装配治具，其特征在于，所述固定件包括：多个侧边框，多个所述侧边框与所述第一表面共同围成所述第二收容空间；其中，所述第二收容空间的形状与卡托的形状适配。3.根据权利要求1所述的装配治具，其特征在于，所述第一表面对应于所述第二收容空间的区域上设置有多个限位单元，所述限位单元用于辅助固定卡托。4.根据权利要求3所述的装配治具，其特征在于，所述限位单元为自所述第一表面背离所述第一收容空间方向延伸的限位凸起。5.根据权利要求3所述的装配治具，其特征在于，所述第一表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘富勇，李文兴，谌文龙，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44