一种电子器件加工领域的新型电子元器件除胶装置制造方法及图纸

一种电子器件加工领域的新型电子元器件除胶装置，包括底板、位于所述底板上方的支撑板装置、移动框装置、收容于所述移动框装置内的加热装置、位于所述支撑板装置上方的框体装置、设置于所述框体装置上的盖板装置、设置于所述盖板装置上的清理装置、收容于所述框体装置内的支撑装置。本发明专利技术能够实现对电子元器件进行有效的除胶处理，除胶效果显著，操作简单，使用便利，人工劳动强度小，同时可以对电子元器件起到很好的保护作用，防止对电子元器件造成损坏，减少不良率的上升，降低生产成本。

A New Degumming Device for Electronic Components in the Field of Electronic Device Processing

A new type of electronic component degumming device in the field of electronic device processing includes a bottom plate, a supporting plate device located above the bottom plate, a moving frame device, a heating device contained in the moving frame device, a frame device located above the supporting plate device, a cover plate device arranged on the frame device, a cleaning device arranged on the cover plate device, and a receiving device. The supporting device is accommodated in the frame device. The invention can achieve effective de-gluing treatment for electronic components, with remarkable de-gluing effect, simple operation, convenient use, low labor intensity, and can play a good protective role for electronic components, prevent damage to electronic components, reduce the rise of bad rate and reduce production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件加工领域的新型电子元器件除胶装置
本专利技术涉及电子元器件加工
，尤其是涉及一种电子器件加工领域的新型电子元器件除胶装置。
技术介绍
现有的电子元器件除胶装置无法将元器件上的胶有效的清除干净，除胶效果不理想，并且操作繁琐，使用不便，人工劳动强大，同时容易导致电子元器件损坏，导致不必要的损失，不良率升高。因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的电子器件加工领域的新型电子元器件除胶装置。为达到本专利技术之目的，采用如下技术方案：一种电子器件加工领域的新型电子元器件除胶装置，包括底板、位于所述底板上方的支撑板装置、移动框装置、收容于所述移动框装置内的加热装置、位于所述支撑板装置上方的框体装置、设置于所述框体装置上的盖板装置、设置于所述盖板装置上的清理装置、收容于所述框体装置内的支撑装置，所述底板上设有位于其上方的第一固定杆、设置于所述第一固定杆上的第一弹簧、位于所述第一固定杆左侧的限定杆，所述支撑板装置包括支撑板、位于所述支撑板上方的限定框、收容于所述限定框内左右两侧的第二弹簧、位于所述限定框上方的第一定位杆、设置于所述支撑板上的第一过滤网、位于所述支撑板下方的竖板、位于所述竖板左侧的第一竖杆、设置于所述第一竖杆上的若干第一滚轮，所述移动框装置包括固定板、位于所述固定板左侧的电缸、位于所述固定板下方的移动板、设置于所述移动板上的若干第二滚轮、设置于所述电缸上的定位块、推动杆、位于所述推动杆左侧的移动框、收容于所述移动框内的若干第三弹簧、位于所述移动框左侧的第二定位杆、位于所述第二定位杆左侧的限定块，所述加热装置包括散热框、收容于所述散热框内的加热棒，所述框体装置包括框体、收容于所述框体内左右两侧的第二固定杆、设置于所述第二固定杆上的第四弹簧、第五弹簧、位于所述框体右侧的第三定位杆、位于所述第三定位杆右侧的第二竖杆，所述盖板装置包括盖板、位于所述盖板上方的握持架、位于所述盖板下方的定位框、位于所述定位框下方的第六弹簧、位于所述第六弹簧下方的清理板、位于所述清理板下方的第一刷毛，所述清理装置包括电机、位于所述电机下方的转轴、位于所述转轴下方的旋转板、位于所述旋转板下方的第二刷毛、位于所述电机右侧的支架、位于所述电机上方的第七弹簧，所述支撑装置包括第二过滤网、位于所述第二过滤网下方的若干第三竖杆、位于所述第三竖杆下方的隔板、设置于所述隔板上的若干第三过滤网、位于所述隔板下方的第八弹簧、集中框、收容于所述集中框内的出气框。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术电子器件加工领域的新型电子元器件除胶装置能够实现对电子元器件进行有效的除胶处理，除胶效果显著，操作简单，使用便利，人工劳动强度小，同时可以对电子元器件起到很好的保护作用，防止对电子元器件造成损坏，减少不良率的上升，降低生产成本。附图说明图1为本专利技术电子器件加工领域的新型电子元器件除胶装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术电子器件加工领域的新型电子元器件除胶装置做出清楚完整的说明。如图1所示，本专利技术电子器件加工领域的新型电子元器件除胶装置包括底板1、位于所述底板1上方的支撑板装置2、移动框装置3、收容于所述移动框装置3内的加热装置4、位于所述支撑板装置2上方的框体装置5、设置于所述框体装置5上的盖板装置6、设置于所述盖板装置6上的清理装置7、收容于所述框体装置5内的支撑装置8。如图1所示，所述底板1呈长方体，所述底板1上设有位于其上方的第一固定杆11、设置于所述第一固定杆11上的第一弹簧12、位于所述第一固定杆11左侧的限定杆13。所述第一固定杆11呈长方体且竖直放置，所述第一固定杆11的下端与所述底板1固定连接。所述第一弹簧12呈水平状，所述第一弹簧12的右端与所述第一固定杆11固定连接。所述限定杆13呈长方体且竖直放置，所述限定杆13的下端与所述底板1固定连接。如图1所示，所述支撑板装置2包括支撑板21、位于所述支撑板21上方的限定框22、收容于所述限定框22内左右两侧的第二弹簧23、位于所述限定框22上方的第一定位杆24、设置于所述支撑板21上的第一过滤网25、位于所述支撑板21下方的竖板26、位于所述竖板26左侧的第一竖杆27、设置于所述第一竖杆27上的若干第一滚轮28。所述支撑板21呈长方体且水平放置，所述支撑板21上设有贯穿其上下表面的第一通孔211，所述第一通孔211呈方形。所述限定框22呈空心的长方体且上下表面相通，所述限定框22的下表面与所述支撑板21固定连接。所述第二弹簧23设有两个且分别位于所述限定框22内的左右两侧，所述第二弹簧23的一端与所述限定框22内表面固定连接。所述第一定位杆24呈长方体且竖直放置，所述第一定位杆24的下端与所述限定框22的上表面固定连接。所述第一过滤网25呈长方体，所述第一过滤网25收容于所述第一通孔211内且与所述支撑板21固定连接，所述第一过滤网25上设有滤孔，可供空气穿过。所述竖板26呈长方体且竖直放置，所述竖板26的上端与所述支撑板21的下表面固定连接，所述竖板26位于所述第一通孔211的左侧。所述第一竖杆27呈长方体且竖直放置，所述第一竖杆27的上端与所述支撑板21的下表面固定连接，所述第一竖杆27上设有贯穿其左右表面的第二通孔271，所述第二通孔271呈方形。所述第一滚轮28设有两个且分别位于所述第二通孔271内的上下两侧，所述第一滚轮28呈圆柱体，所述第一滚轮28收容于所述第二通孔271内且与所述第一竖杆27枢轴连接，使得所述第一滚轮28可以在所述第二通孔271内旋转。如图1所示，所述移动框装置3包括固定板31、位于所述固定板31左侧的电缸32、位于所述固定板31下方的移动板33、设置于所述移动板33上的若干第二滚轮34、设置于所述电缸32上的定位块35、推动杆36、位于所述推动杆36左侧的移动框37、收容于所述移动框37内的若干第三弹簧38、位于所述移动框37左侧的第二定位杆39、位于所述第二定位杆39左侧的限定块30。所述固定板31呈长方体且竖直放置，所述固定板31的上端与所述支撑板21的下表面固定连接，所述第一弹簧12的左端与所述固定板31固定连接。所述电缸32与电源(未图示)电性连接，为其提供电能，所述电缸32上设有开关(未图示)，方便控制其打开或者关闭，所述电缸32与所述固定板31固定连接。所述移动板33呈长方体且水平放置，所述固定板31的下端与所述移动板33固定连接，所述第一竖杆27的下端与所述移动板33固定连接，所述移动板33上设有贯穿其上下表面的第三通孔331，所述第三通孔331呈方形。所述第二滚轮34设有若干个，所述第二滚轮34收容于所述第三通孔331内且与所述移动板33枢轴连接，使得所述第二滚轮34可以在所述第三通孔331内旋转，所述第二滚轮34顶靠在所述底板1上。所述定位块35呈长方体，所述定位块35与所述电缸32固定连接。所述推动杆36呈长方体且水平放置，所述推动杆36的右端与所述电缸32连接，使得所述电缸32可以带动所述推动杆36左右移动，所述推动杆36贯穿所述定位块35的左右表面且与其滑动接触，使得所述推动杆36可以稳定的左右移动。所述移动框37呈空心的长方体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件加工领域的新型电子元器件除胶装置，包括底板、位于所述底板上方的支撑板装置、移动框装置、收容于所述移动框装置内的加热装置、位于所述支撑板装置上方的框体装置、设置于所述框体装置上的盖板装置、设置于所述盖板装置上的清理装置、收容于所述框体装置内的支撑装置，其特征在于：所述底板上设有位于其上方的第一固定杆、设置于所述第一固定杆上的第一弹簧、位于所述第一固定杆左侧的限定杆，所述支撑板装置包括支撑板、位于所述支撑板上方的限定框、收容于所述限定框内左右两侧的第二弹簧、位于所述限定框上方的第一定位杆、设置于所述支撑板上的第一过滤网、位于所述支撑板下方的竖板、位于所述竖板左侧的第一竖杆、设置于所述第一竖杆上的若干第一滚轮，所述移动框装置包括固定板、位于所述固定板左侧的电缸、位于所述固定板下方的移动板、设置于所述移动板上的若干第二滚轮、设置于所述电缸上的定位块、推动杆、位于所述推动杆左侧的移动框、收容于所述移动框内的若干第三弹簧、位于所述移动框左侧的第二定位杆、位于所述第二定位杆左侧的限定块，所述加热装置包括散热框、收容于所述散热框内的加热棒，所述框体装置包括框体、收容于所述框体内左右两侧的第二固定杆、设置于所述第二固定杆上的第四弹簧、第五弹簧、位于所述框体右侧的第三定位杆、位于所述第三定位杆右侧的第二竖杆，所述盖板装置包括盖板、位于所述盖板上方的握持架、位于所述盖板下方的定位框、位于所述定位框下方的第六弹簧、位于所述第六弹簧下方的清理板、位于所述清理板下方的第一刷毛，所述清理装置包括电机、位于所述电机下方的转轴、位于所述转轴下方的旋转板、位于所述旋转板下方的第二刷毛、位于所述电机右侧的支架、位于所述电机上方的第七弹簧，所述支撑装置包括第二过滤网、位于所述第二过滤网下方的若干第三竖杆、位于所述第三竖杆下方的隔板、设置于所述隔板上的若干第三过滤网、位于所述隔板下方的第八弹簧、集中框、收容于所述集中框内的出气框。...

【技术特征摘要】
1.一种电子器件加工领域的新型电子元器件除胶装置，包括底板、位于所述底板上方的支撑板装置、移动框装置、收容于所述移动框装置内的加热装置、位于所述支撑板装置上方的框体装置、设置于所述框体装置上的盖板装置、设置于所述盖板装置上的清理装置、收容于所述框体装置内的支撑装置，其特征在于：所述底板上设有位于其上方的第一固定杆、设置于所述第一固定杆上的第一弹簧、位于所述第一固定杆左侧的限定杆，所述支撑板装置包括支撑板、位于所述支撑板上方的限定框、收容于所述限定框内左右两侧的第二弹簧、位于所述限定框上方的第一定位杆、设置于所述支撑板上的第一过滤网、位于所述支撑板下方的竖板、位于所述竖板左侧的第一竖杆、设置于所述第一竖杆上的若干第一滚轮，所述移动框装置包括固定板、位于所述固定板左侧的电缸、位于所述固定板下方的移动板、设置于所述移动板上的若干第二滚轮、设置于所述电缸上的定位块、推动杆、位于所述推动杆左侧的移动框、收容于所述移动框内的若干第三弹簧、位于所述移动框左侧的第二定位杆、位于所述第二定位杆左侧的限定块，所述加热装置包括散热框、收容于所述散热框内的加热棒，所述框体装置包括框体、收容于所述框体内左右两侧的第二固定杆、设置于所述第二固定杆上的第四弹簧、第五弹簧、位于所述框体右侧的第三定位杆、位于所述第三定位杆右侧的第二竖杆，所述盖板装置包括盖板、位于所述盖板上方的握持架、位于所述盖板下方的定位框、位于所述定位框下方的第六弹簧、位于所述第六弹簧下方的清理板、位于所述清理板下方的第一刷毛，所述清理装置包括电机、位于所述电机下方的转轴、位于所述转轴下方的旋转板、位于所述旋转板下方的第二刷毛、位于所述电机右侧的支架、位于所述电机上方的第七弹簧，所述支撑装置包括第二过滤网、位于所述第二过滤网下方的若干第三竖杆、位于所述第三竖杆下方的隔板、设置于所述隔板上的若干第三过滤网、位于所述隔板下方的第八弹簧、集中框、收容于所述集中框内的出气框。2.如权利要求1所述的电子器件加工领域的新型电子元器件除胶装置，其特征在于：所述第一固定杆的下端与所述底板固定连接，所述第一弹簧的右端与所述第一固定杆固定连接，所述限定杆的下端与所述底板固定连接，所述支撑板上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述限定框的下表面与所述支撑板固定连接，所述第二弹簧的一端与所述限定框内表面固定连接。3.如权利要求2所述的电子器件加工领域的新型电子元器件除胶装置，其特征在于：所述第一定位杆的下端与所述限定框的上表面固定连接，所述第一过滤网收容于所述第一通孔内且与所述支撑板固定连接，所述竖板的上端与所述支撑板的下表面固定连接，所述第一竖杆的上端与所述支撑板的下表面固定连接，所述第一竖杆上设有贯穿其左右表面的第二通孔，所述第一滚轮收容于所述第二通孔内且与所述第一竖杆枢轴连接。4.如权利要求3所述的电子器件加工领域的新型电子元器件除胶装置，其特征在于：所述固定板的上端与所述支撑板的下表面固定连接，所述第一弹簧的左端与所述固定板固定连接，所述电缸与所述固定板固定连接，所述固定板的下端与所述移动板固定连接，所述第一竖杆的下端与所述移动板固定连接，所述移动板上设有贯穿其上下表面的第三通孔，所述第二滚轮收容于所述第三通孔内且与所述移动板枢轴连接，所述定位块...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐宽宽，
申请(专利权)人：深圳市玖品空气净化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44