一种光纤放大器的散热结构制造技术

技术编号:21285035 阅读:49 留言:0更新日期:2019-06-06 14:13
本实用新型专利技术提供了一种光纤放大器的散热结构,包括:层叠设置的激光发生器、半导体制冷芯片和底座;所述半导体制冷芯片的冷面与激光发生器抵接,热面与底座抵接,使得激光发生器产生的热量经过半导体制冷芯片传导至底座,并由底座向外界散热。上述的光纤放大器的散热结构,能够克服激光发生器在环境温度变化时,带来的性能变化。

A Heat Dissipation Structure of Optical Fiber Amplifier

The utility model provides a heat dissipation structure of an optical fiber amplifier, which comprises a laser generator, a semiconductor refrigeration chip and a base, which are arranged in a stack; the cold surface of the semiconductor refrigeration chip is connected with the laser generator, and the hot surface is connected with the base, so that the heat generated by the laser generator is transmitted to the base through the semiconductor refrigeration chip and radiated from the base to the outside. The heat dissipation structure of the optical fiber amplifier can overcome the performance change of the laser generator when the ambient temperature changes.

【技术实现步骤摘要】
一种光纤放大器的散热结构
本技术涉及光纤通信传感
,具体涉及一种光纤放大器的散热结构。
技术介绍
目前EYDFA放大器主要是采用激光发生器来放大输入信号,但由于激光发生器没有TEC控温,在外界环境温度变化较大时,将导致泵浦激光器性能变化,从而导致整个产品的输出功率波动。因此需要给泵进行控温,以适应环境温度变化,保持产品性能保持稳定。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题是提供一种光纤放大器的散热结构,克服激光发生器在环境温度变化时,带来的性能变化。为了解决上述的技术问题,本技术提供了一种光纤放大器的散热结构,包括:层叠设置的激光发生器、半导体制冷芯片和底座;所述半导体制冷芯片的冷面与激光发生器抵接,热面与底座抵接,使得激光发生器产生的热量经过半导体制冷芯片传导至底座,并由底座向外界散热。在一较佳实施例中:所述底座为一上表面开口的矩形体,所述激光发生器和半导体制冷芯片通过开口放置于底座内,并与底座的下表面固定。在一较佳实施例中:还包括一压板,所述压板与底座的下表面固定连接,将所述激光发生器和半导体制冷芯片夹持在压板和底座的下表面之间。在一较佳实施例中:所述底座的下表面具有向着靠近上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光纤放大器的散热结构,其特征在于包括:层叠设置的激光发生器、半导体制冷芯片和底座;所述半导体制冷芯片的冷面与激光发生器抵接,热面与底座抵接,使得激光发生器产生的热量经过半导体制冷芯片传导至底座,并由底座向外界散热。

【技术特征摘要】
1.一种光纤放大器的散热结构,其特征在于包括:层叠设置的激光发生器、半导体制冷芯片和底座;所述半导体制冷芯片的冷面与激光发生器抵接,热面与底座抵接,使得激光发生器产生的热量经过半导体制冷芯片传导至底座,并由底座向外界散热。2.根据权利要求1所述的一种光纤放大器的散热结构,其特征在于:所述底座为一上表面开口的矩形体,所述激光发生器和半导体制冷芯片通过开口放置于底座内,并与底座的下表面固定。3.根据权利要求2所述的一种光纤放大器的散热结构,其特征在于:还包括一压板,所述压板与底座的下表面固定连接,将所述激光发生器和半导体制冷芯片夹...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨雪剑
申请(专利权)人:厦门彼格科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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