带有增大的显示区域的显示小块制造技术

一种用于显示小块的框架，该框架(50)由具有第一热膨胀系数的第一材料制成，并且借助粘合剂固定到由具有第二热膨胀系数的第二材料制成的第一基板；框架分为三个部分：第一部分(51)，借助粘合剂胶粘到基板(1)的横向侧；第三部分(53)，用作为到另一结构的固定接口；以及第二部分(52)，定位在第一部分(51)和第三部分(53)之间以将第三部分(53)与第一部分(51)中的应变隔离；凹槽(8)形成在框架(50)的第二部分(52)中，凹槽(8)是基本直的并且基本平行于第一基板，该框架的特征在于，在刻蚀在金属框架中的一个凹槽(521)中制造至少一个开口(522a、522b)，以局部地调节金属框架的弯曲刚度。还提出了一种由该框架支承的显示小块。

A display block with an enlarged display area

A frame (50) for displaying small blocks is made of a first material with a first thermal expansion coefficient and fixed to a first substrate made of a second material with a second thermal expansion coefficient by means of adhesives; the frame is divided into three parts: the first part (51) is adhesively bonded to the lateral side of the substrate (1) by means of adhesives; the third part (53) is used as a fixing to another structure. Interfaces; and the second part (52), positioned between the first part (51) and the third part (53) to isolate strains from the third part (53) and the first part (51); grooves (8) are formed in the second part (52) of the frame (50), where grooves (8) are substantially straight and substantially parallel to the first substrate, and the frame is characterized by fabricating at least one groove (521) etched in a metal frame. An opening (522a, 522b) is used to locally adjust the bending stiffness of the metal frame. A display block supported by the frame is also proposed.

【技术实现步骤摘要】
带有增大的显示区域的显示小块
本技术涉及用于显示小块的框架，该框架由具有第一热膨胀系数的材料制成，并且借助粘合剂固定于由具有第二热膨胀系数的第二材料制成的第一基板。
技术介绍
在以PCT公布号WO2016/041907公布的“带有增大的显示区域的显示小块(DisplayTilewithIncreasedDisplayArea)”中描述了一种用于显示器或显示小块的框架、显示器或显示小块本身或者构造用于这样的显示器或显示小块的框架的方法。根据WO2016/041907，包括由具有第一热膨胀系数的第一材料制成的框架的显示小块借助粘合剂、像是例如胶水或粘合带等而固定于由具有第二热膨胀系数的第二材料制成的基板。该框架的特征在于，其分为三个部分：第一部分胶粘到基板的横向侧，第三部分用作为到像是例如背光元件或支承结构的另一结构的固定接口，而第二部分定位于第一部分与第三部分之间，以将第三部分与第一部分中的应变隔离，例如，作为应变释放部。可通过框架条中的一个或多个开口来确保将框架条的第三部分与框架条的第一部分中的应变隔离。开口延伸穿过框架条的第一部分和第二部分，远离基板。在图1A和图1B中示出框架、框架条和框架条的第一部分、第二部分和第三部分。图1A示出基板1、框架条2A、2B、……的分解图，各框架条形成框架2以用于将基板1固定到例如背光结构(未示出)。形成框架2的框架条2A、2B中的每一个具有开口5，并且能借助例如粘合带3A、3B胶粘至基板1的横向侧1A、1B。图1B示出像是2A的框架条的三个区域21、22和23。开口可例如是矩形的。矩形的角部可进行倒圆。替代地，(框架)条的第三部分较佳地通过凹槽6与框架条的第一部分中的应变隔离，凹槽6例如通过在框架部分中刻蚀或冲压或通过任何等同的方式来形成。这样的凹槽6的一个示例在图2中给出。如图3中所见，框架2可能必须适应基板1与第二基板7之间的错开量M。为了避免在将金属框架或框架条2结合到基板1的横向侧的粘合剂层3、例如粘合带3A、3B上施加应力，可能必需局部地减小框架条2的刚度。通过减小框架的刚度，当具有平行于凹槽的方向的弯矩施加于框架条时，凹槽会减小板的面积二次矩(截面惯性矩)。如图2所见，当基板的横向侧与基板借助框架固定到的框架的横向侧之间存在错开量M时，这是有利的。对材料并且具体是板进行加工以增加其柔性(即，减小其弯曲刚度)在本领域中是已知的。例如，已知木制梁中的锯切凹口或截口将减小使该木制梁弯曲所需的扭矩。切口的深度(以及面积二次矩的最终改变)可紧密地进行控制。替代地，可在框架条中刻蚀凹槽。刻蚀在本领域中已知用于以受控的方式去除材料，从而形成机械部件或对机械部件进行修改。例如，如KurtPetersen在IEEE会议论文集第420-457页中的“硅作为机械材料(Siliconasamechanicalmaterial)”中所描述的(卷：70，册：5，1982年5月)，已知的是，用KOH(氢氧化钾)进行各向异性刻蚀(anisotropicetching)可用于选择性地移除半导体材料、像是例如硅并且实现微机械结构、像是例如简支梁。所刻蚀的材料的厚度可借助偏置的pn结以高精度进行控制，该偏置的pn结在半导体材料中实施，并且用作电化学的“刻蚀停止(件)”。电化学的“刻蚀停止(件)”不能用于像钢或铝的金属，并且刻蚀的材料的总量通过计时来确定。对刻蚀过程进行计时并不是非常精确的，并且金属变得越薄，则剩余的金属的厚度的变化或公差就越大。因此，使用刻蚀技术来以较高的精度确定框架的第二区域中的面积二次矩以减小弯矩是困难的。需要一个解决方案，并且技术上必须改进。定义抗弯刚度：在经历弯曲时由结构所提供的阻力。对于具有厚度H、杨氏模量E和泊松比ν的矩形薄板，抗弯刚度D如下得出：截口：由锯子或切割焊炬所造成的狭缝或槽口。切口的宽度由例如锯子或切割焊炬造成。刻蚀：通过使用像例如酸的腐蚀性试剂来侵蚀进入表面，以在金属上产生设计或图。面积二次矩(secondmomentofarea)具有宽度b和厚度h的梁的面积二次矩I近似为：I＝bh3/12.
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于显示小块的框架，框架由具有第一热膨胀系数的第一材料制成，并且借助粘合剂固定到由具有第二热膨胀系数的第二材料制成的第一基板；框架分为三个部分：第一部分，其借助粘合剂胶粘到基板的横向侧；第三部分，其用作为到另一结构的固定接口；以及第二部分，其定位在第一部分和第三部分之间以将第三部分与第一部分中的应变隔离；凹槽形成在框架的第二部分中，凹槽是基本直的并且基本平行于第一基板，该框架的特征在于，从一个凹槽移除第一材料以局部地调节金属框架的弯曲刚度。移除的材料可以是第一材料中的穿孔或第一材料减小的厚度或是一个凹槽中的至少一个开口或者它们的任何组合。至少一个开口可通过任何合适的消减加工工艺来制造，诸如激光切割、冲压或冲孔或钻孔。该至少一个开口可完全由第一材料围绕。凹槽中的第一材料的厚度可通过消减加工来减少，诸如通过对金属框架进行化学加工、刻蚀或激光消融或磨削或铣削。本技术的这方面的优点是，其增加了金属框架的柔性，并且帮助防止在用于组装框架和第一基板的粘合剂上的过大的应力。在另一方面中，在框架的第二部分中制造成组的两个或更多个开口，以用于将框架的第三部分与框架的第一部分中的应变隔离。该两个或更多个开口可制造在框架的第一材料具有减少的厚度的部分中。该两个或更多个开口可各自完全由第一材料围绕。本技术的该方面的优点是，其改进了对金属框架的第三部分与金属框架的第一部分中的应变的隔离。在本技术的还有一方面中，设有两组或更多组的两个或更多个开口，其中，一组中的各开口相互对齐，并且两组或更多组的两个或更多个开口较佳地定位为相互平行。在本技术的另一方面中，由框架支承的显示小块具有沿着第一基板的横向侧在与框架中的一个或多个开口对应的位置处定位的电气接触件。本技术的实施例提供了一种制造用于显示小块的框架的方法，该方法包括以下步骤：用具有第一热膨胀系数的第一材料制造框架，该框架借助粘合剂固定于由具有第二热膨胀系数的第二材料制造的第一基板；将框架分为三个部分：第一部分，其借助粘合剂胶粘到第一基板的横向侧；第三部分，其用作为到另一结构的固定接口；以及第二部分，其定位在第一部分与第三部分之间，以将第三部分与第一部分中的应变隔离，其中，在框架的第二部分中形成凹槽，凹槽是基本上直的并且基本上平行于第一基板，其中，从一个凹槽移除第一材料以减小该一个凹槽中的第一材料的厚度，并且在一个凹槽中对第一材料进行穿孔以局部地调节金属框架的弯曲刚度。穿孔可形成为在一个凹槽中的第一材料的减少的厚度中的一个开口。第一材料的减少的厚度可通过在金属框架中刻蚀来形成。成组的两个或更多个开口可在框架的第二部分中制造，以用于将框架的第三部分与框架的第一部分中的应变隔离。可设置两组两个或更多个开口，其中，一组的开口相互对齐，并且两组或更多组的两个或更多个开口较佳地形成为相互平行。显示小块的电气接触件可沿着第一基板的横向侧定位在与框架中的一个或多个开口对应的位置处。至少一个开口可通过消减加工工艺来制造。例如，消减加工可以是激光切割、冲压或冲孔或钻孔中的任一个。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于显示小块的框架，所述框架(50)由具有第一热膨胀系数的第一材料制成，并且适于借助粘合剂固定到由具有第二热膨胀系数的第二材料制成的第一基板；所述框架分为三个部分：第一部分(51)，所述第一部分借助粘合剂胶粘到第一基板(1)的横向侧；第三部分(53)，所述第三部分用作为到另一结构的固定接口；以及第二部分(52)，所述第二部分定位在所述第一部分(51)与所述第三部分(53)之间，以将所述第三部分(53)与所述第一部分(51)中的应变隔离，其中，在所述框架(50)的所述第二部分(52)中形成凹槽(521)，所述凹槽(521)是基本上直的并且基本上平行于所述第一基板，所述框架的特征在于，在一个所述凹槽(521)中移除所述第一材料以在一个所述凹槽中减少所述第一材料的厚度，并且以在一个所述凹槽中对所述第一材料进行穿孔，从而局部地调节金属框架的弯曲刚度。

【技术特征摘要】
2017.10.24 EP 17198023.8;2018.03.16 EP 18162406.51.一种用于显示小块的框架，所述框架(50)由具有第一热膨胀系数的第一材料制成，并且适于借助粘合剂固定到由具有第二热膨胀系数的第二材料制成的第一基板；所述框架分为三个部分：第一部分(51)，所述第一部分借助粘合剂胶粘到第一基板(1)的横向侧；第三部分(53)，所述第三部分用作为到另一结构的固定接口；以及第二部分(52)，所述第二部分定位在所述第一部分(51)与所述第三部分(53)之间，以将所述第三部分(53)与所述第一部分(51)中的应变隔离，其中，在所述框架(50)的所述第二部分(52)中形成凹槽(521)，所述凹槽(521)是基本上直的并且基本上平行于所述第一基板，所述框架的特征在于，在一个所述凹槽(521)中移除所述第一材料以在一个所述凹槽中减少所述第一材料的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·丹巴赫，N·M·纳斯，
申请(专利权)人：巴科控制室有限公司，巴科股份有限公司，
类型：新型
国别省市：德国,DE