一种有源相控阵TR模块微流道制造技术

本实用新型专利技术公开了一种有源相控阵TR模块微流道，主要解决现有技术中存在的TR模块在工作时，射频绝缘子SMP发热量大容易烧坏元器件的问题。该TR模块微流道包括由前盖板、安装架、后盖板扣合构成具有空腔的TR模块本体，开设在安装架对应前盖板所在侧的缺口，安装在TR模块本体空腔内的PCB板，固定在PCB板上并位于缺口处的J63A连接器，安装在TR模块本体空腔内并位于PCB板与后盖板之间的LTCC电路板，若干开设在安装架上的安装孔，一端与LTCC电路板连接、另一端固定在安装孔中的射频绝缘子SMP，以及贯穿安装架开设并用于带着射频绝缘子SMP产生热量的降温通道。通过上述方案，本实用新型专利技术达到了降温的目的，具有很高的实用价值和推广价值。

An Active Phased Array TR Module Microchannel

The utility model discloses a micro-channel of an active phased array TR module, which mainly solves the problem that the RF insulator SMP has high heat and easily burns out components when the TR module in the prior art works. The micro-runner of TR module consists of TR module body with cavity consisting of front cover plate, mounting frame and back cover plate. It is provided with a gap on the side of front cover plate corresponding to the mounting frame, PCB board installed in the cavity of TR module body, J63A connector fixed on PCB board and located at the gap, LTCC circuit board installed in the cavity of TR module body and between PCB board and back cover plate, and a number of LTCC circuit boards. Installation holes are provided on the mounting rack, one end is connected with LTCC circuit board, the other end is fixed in the mounting hole of the radio frequency insulator SMP, and the cooling passage through the mounting rack is opened and used to generate heat with the radio frequency insulator SMP. Through the above scheme, the utility model achieves the goal of cooling, and has high practical value and popularization value.

【技术实现步骤摘要】
一种有源相控阵TR模块微流道
本技术涉及雷达领域，具体涉及一种有源相控阵TR模块微流道。
技术介绍
自20世纪30年代雷达问世以来，雷达技术在第二次世界大战中获得了高速发展，90年代以后，有源相控阵雷达已成为雷达发展中的主流。每部有源相控阵雷达中包含多个T/R组件，它既能完成接收任务又能完成发射任务和天线波束电扫描。每一个T/R组件就相当于一个普通雷达的高频头，既包含有发射功率放大器，又有低噪声放大器、移相器及波束控制电路等功能电路。随着现代科技对有源相控阵雷达的要求越来越高，作为有源相控阵雷达核心部件之一的T/R组件的性能也提出了更高的要求，TR组件要求集成度高、一致性好、体积小、重量轻，能适应不同的工作平台和环境。由于现有TR模块发射信号时，其产生的发射功耗较大，射频绝缘子SMP发热量大，从而造成整个TR模块温度上升，众所周知TR模块内部安装有很多精密元器件，并且很多元器件不能承受高温，随着TR模块温度升高，容易造成元器件被烧坏，因此如何降低TR模块在工作时的温度，从而避免元器件被烧毁是目前亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种有源相控阵TR模块微流道，主要解决现有技术中存在的TR模块在工作时，射频绝缘子SMP发热量大容易烧坏元器件的问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种有源相控阵TR模块微流道，包括由前盖板、安装架、后盖板扣合构成具有空腔的TR模块本体，开设在安装架对应前盖板所在侧的缺口，安装在TR模块本体空腔内的PCB板，固定在PCB板上并位于缺口处的J63A连接器，开设在PCB板上的通孔，安装在TR模块本体空腔内并位于PCB板与后盖板之间的LTCC电路板，若干开设在安装架上的安装孔，一端与LTCC电路板连接、另一端固定在安装孔中的射频绝缘子SMP，以及贯穿安装架开设并用于带着射频绝缘子SMP产生热量的降温通道，其中，LTCC电路板与PCB板通过位于通孔处的金丝键进行连接。进一步地，所述安装架上设有若干第一螺纹孔与螺纹安装座，其中前盖板与后盖板上开设有与第一螺纹孔匹配的第二螺纹孔，并且PCB板与LTCC电路板上开设有与螺纹安装座匹配的第三螺纹孔。优选地，所述安装架对应缺口所在侧横向开设有两行安装孔，其中每行八个，同时所述安装架位于缺口所在侧开设有两个安装孔，且分别位于缺口两侧。具体地，所述射频绝缘子SMP包括一端与LTCC电路板连接、另一端固定在缺口对应侧安装孔上的输出软基片，一端与LTCC电路板连接、另一端固定在缺口所在侧安装孔上的输入软基片，以及设置在输出软基片上的发热芯片。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：(1)本技术在TR模块位于射频绝缘子SMP的发热部件的一侧贯穿开设在安装架上的降温通道，通过从降温通道的一端注入乙二醇冷却液，乙二醇冷却液在流经降温通道时将发热芯片产生的大量热量带走，从而达到降温的效果，避免了发热芯片被烧坏的情况发生。(2)本技术的前盖板与后盖板通过螺栓固定在安装架上，其稳定性好，并且安装与拆卸简单，内部的PCB板与LTCC电路板也采用螺钉固定在安装架上，使得整个TR模块整体结构紧凑，并具有结构简单、方便拆卸、安全可靠、使用简便等优点。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为图1的俯视图。图3为图1去掉后盖板的结构示意图。图4为图1翻转后的结构示意图。图5为图4去掉前盖板的结构示意图。图6为本技术的使用状态图。上述附图中，附图标记对应的部件名称如下：1-前盖板，2-安装架，3-后盖板，4-TR模块本体，5-缺口，6-PCB板，7-J63A连接器，8-LTCC电路板，9-安装孔，10-射频绝缘子SMP，11-降温通道，12-第一螺纹孔，13-螺纹安装座，14-输出软基片，15-输入软基片，16-发热芯片，17-螺栓，18-液冷机，19-通孔，20-金丝键。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明，本技术的实施方式包括但不限于下列实施例。实施例如图1至图6所示，一种有源相控阵TR模块微流道，包括由前盖板1、安装架2、后盖板3扣合构成具有空腔的TR模块本体4，开设在安装架2对应前盖板1所在侧的缺口5，安装在TR模块本体4空腔内的PCB板6，固定在PCB板6上并位于缺口5处的J63A连接器7，开设在PCB板6上的通孔19，安装在TR模块本体4空腔内并位于PCB板6与后盖板3之间的LTCC电路板8，若干开设在安装架2上的安装孔9，一端与LTCC电路板8连接、另一端固定在安装孔9中的射频绝缘子SMP10，以及贯穿安装架2开设并用于带着射频绝缘子SMP10产生热量的降温通道11，其中，LTCC电路板8与PCB板6通过位于通孔19处的金丝键20进行连接。将PCB板6与LTCC电路板8通过螺栓17固定在安装架2的螺纹安装座13上，将射频绝缘子SMP10连接在LTCC电路板8上，然后将前盖板1与后盖板3通过螺栓17固定在安装架2上的第一螺纹孔12上，然后将TR模块本体4位于缺口5所在侧的射频绝缘子SMP与外部功分器连接，内部信号分别经过输入软基片15、LTCC电路板8、发热芯片16、输出软基片14与外部天线端相连，外部的控制信号及电源信号分别通过J63A连接器7到达PCB板中，最后通过TR模块本体4中PCB板6与LTCC电路板8连接的金丝键20来实现TR模块信号的控制与供电功能。安装时将多块TR模块并排安装在一起，然后众多TR模块降温通道11的一端与液冷机18的输入端连接，液冷机18将乙二醇冷却液经过降温通道11带着发热芯片产生的热量，并且降温通道11的另一端与液冷机的输出端连接，带有热量的乙二醇冷却液18回到液冷机内部，以达到降温的效果，避免芯片烧毁。上述实施例仅为本技术的优选实施例，并非对本技术保护范围的限制，但凡采用本技术的设计原理，以及在此基础上进行非创造性劳动而做出的变化，均应属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有源相控阵TR模块微流道，其特征在于，包括由前盖板(1)、安装架(2)、后盖板(3)扣合构成具有空腔的TR模块本体(4)，开设在安装架(2)对应前盖板(1)所在侧的缺口(5)，安装在TR模块本体(4)空腔内的PCB板(6)，固定在PCB板(6)上并位于缺口(5)处的J63A连接器(7)，开设在PCB板(6)上的通孔(19)，安装在TR模块本体(4)空腔内并位于PCB板(6)与后盖板(3)之间的LTCC电路板(8)，若干开设在安装架(2)上的安装孔(9)，一端与LTCC电路板(8)连接、另一端固定在安装孔(9)中的射频绝缘子SMP(10)，以及贯穿安装架(2)开设并用于带着射频绝缘子SMP(10)产生热量的降温通道(11)，其中，LTCC电路板(8)与PCB板(6)通过位于通孔(19)处的金丝键(20)进行连接。

【技术特征摘要】
1.一种有源相控阵TR模块微流道，其特征在于，包括由前盖板(1)、安装架(2)、后盖板(3)扣合构成具有空腔的TR模块本体(4)，开设在安装架(2)对应前盖板(1)所在侧的缺口(5)，安装在TR模块本体(4)空腔内的PCB板(6)，固定在PCB板(6)上并位于缺口(5)处的J63A连接器(7)，开设在PCB板(6)上的通孔(19)，安装在TR模块本体(4)空腔内并位于PCB板(6)与后盖板(3)之间的LTCC电路板(8)，若干开设在安装架(2)上的安装孔(9)，一端与LTCC电路板(8)连接、另一端固定在安装孔(9)中的射频绝缘子SMP(10)，以及贯穿安装架(2)开设并用于带着射频绝缘子SMP(10)产生热量的降温通道(11)，其中，LTCC电路板(8)与PCB板(6)通过位于通孔(19)处的金丝键(20)进行连接。2.根据权利要求1所述的一种有源相控阵TR模块微流道，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭科，
申请(专利权)人：成都锐芯盛通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51