一种四脚φ5LED灯的串联基板及四脚LED灯串制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种四脚φ5LED灯的串联基板及四脚LED灯串，该串联基板包括基板本体，在所述基板本体上分别并排设置有第一焊接点和第二焊接点，第一焊接点用于焊接φ5LED灯的四个管脚，并依次包括正极焊接点、信号进焊接点、信号出焊接点和负极焊接点，第二焊接点包括有VCC焊接点、GND焊接点、DI焊接点和DO焊接点，VCC焊接点电路连接正极焊接点、GND焊接点电路连接负极焊接点，DI焊接点连接信号进焊接点，DO焊接点连接信号出焊接点。本实用新型专利技术增加一个线路板作为串联基板，把原LED四个脚，变成6个焊盘，布局在线路板的正反面。与现有技术相比，本实用新型专利技术可以实现在机器设备上面自动焊接，从而节省工时，避免焊接错误，能够实现批量生产。

A Series Substrate of Four-legged 5 LED Lamp and Four-legged LED Lamp Series

The embodiment of the utility model discloses a series base plate and a series of four-legged LED lamps for a four-legged 5 LED lamp. The series base plate includes a base plate body, on which the first welding point and the second welding point are arranged side by side. The first welding point is used to weld four pins of the 5 LED lamp, and in turn includes positive welding point, signal in-out welding point and negative welding point. The second welding point includes VCC welding point, GND welding point, DI welding point and DO welding point, VCC welding point circuit connects positive welding point, GND welding point circuit connects negative welding point, DI welding point connects signal into welding point, DO welding point connects signal out of welding point. The utility model adds a circuit board as a series substrate, transforms four legs of the original LED into six pads, and lays out the front and back sides of the circuit board. Compared with the prior art, the utility model can realize automatic welding on machine equipment, thereby saving man-time, avoiding welding errors and realizing mass production.

【技术实现步骤摘要】
一种四脚φ5LED灯的串联基板及四脚LED灯串
本技术涉及LED领域，尤其涉及一种四脚φ5LED灯的串联基板及四脚LED灯串。
技术介绍
随着国家对节能、环保方面的越来越重视，使的这几年LED光源的发展得到了一个质的飞越，越来越多的领域考虑使用LED。因为LED优势很明显：体积小，响应速度快，功率小，环保，节能，给客户的实际应用及设计提供了诸多便利，如产品的空间可以更小，制程工艺更简便，实际应用时可以实现自动化生产。5mm四脚LED，即5mm4脚三色LED发光二极管，其内置2811系列串口通信IC，可以当做灯串的LED使用，其主要应用于城市亮化工程、室内装饰照明、户外装饰几及景观照明等系列灯光产品，在对其进行焊接操作时，目前主要采用手工焊接方式，把链接线焊接到LED管件上面，然而这种焊接方式不仅耗费大量工时，而且容易焊接错误，无法实现批量生产。因此，现有技术有待进一步改进。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术实施例提供了一种四脚φ5LED灯的串联基板及四脚LED灯串。本技术实施例第一方面提供一种四脚φ5LED灯的串联基板，包括基板本体，在所述基板本体上分别并排设置有第一焊接点和第二焊接点，所述第一焊接点用于焊接φ5LED灯的四个管脚，并依次包括正极焊接点、信号进焊接点、信号出焊接点和负极焊接点，所述第二焊接点包括有VCC焊接点、GND焊接点、DI焊接点和DO焊接点，所述VCC焊接点电路连接所述正极焊接点、所述GND焊接点电路连接所述负极焊接点，所述DI焊接点连接所述信号进焊接点，所述DO焊接点连接所述信号出焊接点。可选地，所述DI焊接点和DO焊接点分别设置在所述基板本体的两面，所述VCC焊接点和GND焊接点均在所述基板本体正反两面对称连通设置。可选地，所述DI焊接点和DO焊接点在所述基板本体两面对称设置。可选地，在所述基板本体上还设置有两个第三焊接点，所述两个第三焊接点分别电路连接所述VCC焊接点和GND焊接点。可选地，所述两个第三焊接点位于所述基板本体的同一面且用于焊接电容。本技术实施例第二方面提供一种四脚LED灯串，所述灯串包括数个上述的串联基板，每个串联基板上分别焊接四脚φ5LED灯，相邻两个串联基板的VCC焊接点和GND焊接点通过导线焊接相互连通，每个串联基板的DI焊接点通过导线焊接连通前一个串联基板的DO焊接点，每个串联基板的DO焊接点通过导线焊接连通后一个串联基板的DI焊接点。可选地，在所述灯串中的数个串联基板上焊接电容。可选地，在所述灯串中每间隔一个串联基板焊接一个电容。可选地，所述灯串的每个串联基板和导线焊接处均套接有绝缘套。本技术实施例提供的技术方案中，增加一个线路板作为串联基板，把原LED四个脚，变成6个焊盘，布局在线路板的正反面。与现有技术相比，本技术可以实现在机器设备上面自动焊接，从而节省工时，避免焊接错误，能够实现批量生产。附图说明图1为本技术实施例中串联基板的正面示意图。图2为本技术实施例中串联基板的反面示意图。图3为本技术实施例中串联基板的批量生产结构示意图。图4为本技术实施例中LED灯串的结构连接结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术第一实施例提供一种四脚φ5LED灯的串联基板，如图1和图2所示，包括基板本体1，该基板本体1为焊接用电路板，目的主要是把LED灯的焊接点有效排布，方便LED灯间的串联焊接。具体地，在该基板本体1上分别并排设置有第一焊接点2、第二焊接点3和第三焊接点4，第一焊接点2主要用于焊接φ5LED灯的四个管脚，可以为贴片焊接点，也可以为通孔焊接点，本实施例有选为通孔焊接点。第一焊接点2依次包括有正极焊接点22信号进焊接点24、信号进焊接点21和负极焊接点23，在基板本体1一侧上下并排设置。第二焊接点3依次包括有VCC焊接点31、GND焊接点33、DI焊接点34和DO焊接点32，其中，VCC焊接点31通过电路5连接第一焊接点2的正极焊接点22、GND焊接点33通过电路5连接第一焊接点2的负极焊接点23，DI焊接点34通过电路5连接第一焊接点2的信号进焊接点24，DO焊接点32通过电路5连接第一焊接点2的信号进焊接点21。这样，将用于焊接四脚φ5LED灯的第一焊接点2分别引出到第二焊接点3，既方便四脚φ5LED灯的焊接，又方便灯与灯之间的串联焊接。在本实施例中，为了方便串联焊接，DI焊接点34和DO焊接点32分别设置在基板本体1的两面，优选在该基板本体1两面对称设置，VCC焊接点31和GND焊接点33均在基板本体1正反两面对称连通设置。这样，在基板本体1的正反两面分别排布第二焊接点3中的三个焊接点，一面为VCC焊接点31、DI焊接点34和GND焊接点33，另一面为VCC焊接点31、DO焊接点32和GND焊接点33，其中DI焊接点34和DO焊接点32均位于中间位置，LED灯的四个管脚转换为基板本体上正反两面共计6个焊接点火焊盘，大大方便串联焊接。当然，这种结构也方便包装，而且美观。在本实施例中，四脚φ5LED灯在串联时，需要进行稳压，因此，在在该基板本体1上还设置有两个第三焊接点4，用于焊接电容，实现稳压目的。两个第三焊接点4分别通过电路5连接VCC焊接点31和GND焊接点33，并且两个第三焊接点4位于基板本体1的同一面。如图3所示，本实施例的串联基板为标准规格，可以批量生产。而且由于各焊接点在基板上规则排布，无论是四脚φ5LED灯的焊接，还是其他导线的焊接，都可以实现在机器设备上面自动焊接，从而节省工时，避免焊接错误。基于上述串联基板，本技术第二实施例第二方面提供一种四脚LED灯串，如图4所示，该灯串包括数个串联基板1，串联基板1之间通过导线7连接。具体地，每个串联基板1上分别焊接四脚φ5LED灯6，φ5LED灯6的四个管脚分别对应四个第一焊接点2，而相邻两个串联基板1的VCC焊接点31和GND焊接点33通过导线7焊接相互连通，每个串联基板1的DI焊接点34通过导线7焊接连通前一个串联基板的DO焊接点32，每个串联基板1的DO焊接点32通过导线7焊接连通后一个串联基板的DI焊接点34。这样就能够实现各串联基板之间的连接，进而形成LED灯串。在焊接时需要注意相邻串联基板间所对应的DO焊接点32与DI焊接点34的焊接，以免焊接相反。在本实施例中，为了实现稳压效果，在该灯串中的数个串联基板1上焊接电容8。优选为在该灯串中每间隔一个串联基板焊接一个电容8，该种电容焊接方式能够起到更好的稳压效果。当然，此种电容焊接排布方式仅仅用于接收本实施例通过焊接电容实现稳压的技术手段，而并不用于限定电容焊接方式，用户可以根据实际应用需要，调整电容焊接的数量和焊接排布方式。在本实施例中，该灯串的每个串联基板1和导线7焊接处均套接有绝缘套（图中未示出），以保护串联基板和焊接部位。综上所述，本技术实施例提供的技术方案中，增加一个线路板作为串联基板，把原LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种四脚φ5LED灯的串联基板，其特征在于，包括基板本体，在所述基板本体上分别并排设置有第一焊接点和第二焊接点，所述第一焊接点用于焊接φ5LED灯的四个管脚，并依次包括正极焊接点、信号进焊接点、信号出焊接点和负极焊接点，所述第二焊接点包括有VCC焊接点、GND焊接点、DI焊接点和DO焊接点，所述VCC焊接点电路连接所述正极焊接点、所述GND焊接点电路连接所述负极焊接点，所述DI焊接点连接所述信号进焊接点，所述DO焊接点连接所述信号出焊接点。

【技术特征摘要】
1.一种四脚φ5LED灯的串联基板，其特征在于，包括基板本体，在所述基板本体上分别并排设置有第一焊接点和第二焊接点，所述第一焊接点用于焊接φ5LED灯的四个管脚，并依次包括正极焊接点、信号进焊接点、信号出焊接点和负极焊接点，所述第二焊接点包括有VCC焊接点、GND焊接点、DI焊接点和DO焊接点，所述VCC焊接点电路连接所述正极焊接点、所述GND焊接点电路连接所述负极焊接点，所述DI焊接点连接所述信号进焊接点，所述DO焊接点连接所述信号出焊接点。2.根据权利要求1所述的四脚φ5LED灯的串联基板，其特征在于，所述DI焊接点和DO焊接点分别设置在所述基板本体的两面，所述VCC焊接点和GND焊接点均在所述基板本体正反两面对称连通设置。3.根据权利要求2所述的四脚φ5LED灯的串联基板，其特征在于，所述DI焊接点和DO焊接点在所述基板本体两面对称设置。4.根据权利要求1所述的四脚φ5LED灯的串联基板，其特征在于，在所述基板本...

【专利技术属性】
技术研发人员：李科豪，
申请(专利权)人：深圳市柯林光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44