一种新型LED灯条及其LED灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型LED灯条及其LED灯，所述新型LED灯条包括灯条基板、设置在所述灯条基板上的LED发光阵列和覆盖所述LED发光阵列的封装胶体，相邻两个LED发光阵列之间设置绝缘层，所述绝缘层厚度高于所述LED芯片的厚度，所述绝缘层的横截面为梯形，所述绝缘层靠近LED发光阵列的一侧为斜面。该种新型LED灯条使条形分布的LED阵列在绝缘层一侧方向上出光角度增大、出光更均匀，解决目前LED芯片呈条形分布的一般LED灯条产品由于出光角度受限导致的亮度偏低、难以高效利用芯片出光的问题；所述LED灯内采用所述新型LED灯条，所述LED灯可发出360度的均匀白光并达到较高的亮度。

A New Type of LED Lamp Bar and Its LED Lamp

The utility model provides a new type of LED lamp bar and its LED lamp. The new type of LED lamp bar comprises a lamp bar substrate, an LED light-emitting array arranged on the lamp bar substrate and a packaging colloid covering the LED light-emitting array. An insulating layer is arranged between two adjacent LED light-emitting arrays. The thickness of the insulating layer is higher than the thickness of the LED chip. The cross section of the insulating layer is trapezoidal and the insulating layer is insulated. The edge layer is inclined near the side of the LED light-emitting array. The new type of LED lamp bar enlarges the light-out angle of the strip-shaped LED array in the direction of one side of the insulating layer and makes the light-out more uniform. It solves the problem that the light-out angle of the general LED lamp bar products with strip-shaped LED chips is limited and it is difficult to use the chip efficiently. The NEW type of LED lamp bar is used in the LED lamp, and the LED lamp can emit 360 degrees of uniform white. Light and achieve higher brightness.

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED灯条及其LED灯
本技术涉及LED封装
，具体涉及一种新型LED灯条及其LED灯。
技术介绍
LED作为一种新型的绿色光源产品，被广泛应用在各个领域，其中LED灯条已经大量应用于家具、汽车、广告、照明、轮船等行业，一些场合下，如需使LED灯条达到较高的亮度，则需要使用价格偏贵的高亮度LED芯片，并且LED芯片亮度越高，封装难度越大。另一方面，目前市场上常见的LED灯条，灯条基板多数采用绝缘层和金属基板压合技术，绝缘层在竖直方向上与灯条基板构成垂直结构，即绝缘层靠近LED发光阵列的一侧为垂直于灯条基板的平面，一方面这种垂直结构限制了相邻芯片呈条形分布的LED灯条的出光角度，导致产品亮度偏低，使得芯片的发光性能难以完全发挥，光效得不到充分利用，因此，亮度偏低是一般LED灯条产品存在的普遍问题。
技术实现思路
本技术提出一种设置在相邻LED发光阵列之间的绝缘层的横截面为梯形的新型LED灯条，绝缘层靠近LED发光阵列的一侧为斜面，使LED芯片的出光角度大于90°，使条形分布的LED发光阵列在绝缘层一侧方向上出光角度增大、出光更均匀，解决目前LED芯片呈条形分布的一般LED灯条产品由于出光角度受限导致的亮度偏低、难以高效利用芯片出光的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种新型LED灯条，包括灯条基板、设置在所述灯条基板上的LED发光阵列和覆盖所述LED发光阵列的封装胶体；所述LED发光阵列包括至少一个第一LED发光阵列和至少一个第二LED发光阵列，所述每一个LED发光阵列包括至少一个LED芯片；所述第一LED发光阵列与第二LED发光阵列为相邻发光阵列，相邻两个LED发光阵列之间设置绝缘层，所述绝缘层上设置导电线路层；所述绝缘层厚度高于所述LED芯片的厚度，所述绝缘层的横截面为梯形，所述绝缘层靠近LED发光阵列的一侧为斜面。所述灯条基板的形状为长条形。所述第一LED发光阵列包括沿所述灯条基板长度方向上至少排列成一排的第一LED芯片，所述第二LED发光阵列包括沿所述灯条基板长度方向上至少排列成一排的第二LED芯片，所述绝缘层与第一LED芯片和第二LED芯片之间均有间隙。所述LED芯片为正装芯片。所述LED芯片通过连接线与导电线路层实现电性连接。所述灯条基板为表面有绝缘保护层的金属基板。所述LED芯片厚度为0.13mm-0.15mm，所述绝缘层的厚度为0.1mm-0.4mm。所述斜面与灯条基板所在的水平面形成的角度大于45度且小于90度。所述灯条基板除设置有所述LED发光阵列的位置外，其余部分均覆盖反射层。一种LED灯，包括灯头，与灯头连接的灯罩，以及位于所述灯罩内的至少一个所述的新型LED灯条。与现有技术相比，本技术具有如下优点：1、本技术提供的一种新型LED灯条，灯条基板形状为长条形，通过将LED芯片基于绝缘胶设置在所述灯条基板上构成LED发光阵列，所述LED发光阵列包括至少一个第一LED发光阵列和至少一个第二LED发光阵列，所述第一LED发光阵列和第二LED发光阵列为相邻发光阵列，绝缘层设置在相邻LED发光阵列之间，所述绝缘层靠近LED发光阵列的一侧为斜面，充分利用绝缘层斜面的反射层对光线的反射，使灯条的整体亮度提高，具有亮度高、出光均匀的特点。2、本技术提供的一种新型LED灯条，采用绝缘层靠近LED发光阵列的一侧为斜面的设计，避免了光线在射出过程中被阻挡，扩大了所述LED芯片在所述绝缘层的斜面方向的出光角度，使灯条的亮度比旧产品提高，使得用所述LED灯条的灯具有更好的适用性和环保性。3、本技术提供的一种新型LED灯条，所述绝缘层斜面的角度具有一定的选择范围，多个灯条拼接使用时，由于绝缘层靠近LED发光阵列一侧为斜面，可避免相邻两灯条拼接处暗区的产生，LED芯片不必过分密排，每个新型LED灯条上的LED芯片数量可以根据实际情况适当减少，降低了生产成本。4、本技术提供的一种新型LED灯条，采用金属基板和绝缘层压合设计，散热性能更好，光反射性更强，压合板整体厚度更轻薄。5、本技术提供的LED灯，内部采用所述新型LED灯条，所述LED灯为球泡灯时，可发出360度的均匀白光并达到较高的亮度。附图说明图1示出了本技术实施例的新型LED灯条的截面示意图。图2示出了本技术实施例的放置LED芯片并封装的新型LED灯条截面示意图。图3示出了本技术实施例的放置LED芯片的封装前的新型LED灯条俯视示意图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。实施例一本技术提供的一种新型LED灯条，如图1到图3所示，包括：灯条基板1，设置在所述灯条基板1上的LED发光阵列2和覆盖所述LED发光阵列的封装胶体5。其中，LED发光阵列2包括至少一个第一LED发光阵列21和至少一个第二LED发光阵列22，所述每个LED发光阵列包括至少一个LED芯片。所述第一LED发光阵列21与第二LED发光阵列22为相邻发光阵列，绝缘层3位于相邻两个LED发光阵列之间，所述绝缘层3厚度高于LED芯片的厚度且所述绝缘层3横截面为梯形，所述绝缘层3靠近LED发光阵列的一侧为斜面。与常见的LED灯条的靠近LED发光阵列的一侧为与灯条基板垂直的平面的结构相比，增大了LED芯片的出光角度，不但提高了光的利用率，增加了LED灯条的亮度，还使LED灯条的出光更为均匀。本实施例中，所述灯条基板1的形状为长条形，具体的，所述灯条基板的长度范围为20mm-60mm,宽度范围为3mm-8mm，这种细条形的灯条基板形状可以使所述LED灯条易于拼接使用，进一步适应更多的灯具形状，扩大所述LED灯条的适用范围，为灯具光源多样化提供有利条件。在其他实施例中，所述灯条基板的形状可以为椭圆形等，并可根据实际需要并配合绝缘层的斜面角度而设计，并不限于本实施例中的灯条基板形状。LED发光阵列配合本实施例中的基板形状排布，所述第一LED发光阵列21包括沿所述灯条基板1长度方向上排列成一排的第一LED芯片211，所述第二LED发光阵列22包括沿所述灯条基板1长度方向上排列成一排的第二LED芯片221，所述第一LED发光阵列21和第二LED发光阵列22分别在靠近所述绝缘层的两侧斜面的区域，绝缘层3不与相邻两个LED发光阵列的LED芯片贴紧，即绝缘层3与LED芯片之间有间隙。多个连接的所述第一LED芯片211和多个连接的所述第二LED芯片221也可以有其他的排列方式，多个所述第一LED芯片211可以排成多排，多个所述第二LED芯片221也可以排成多排。在其他实施例中，所述LED灯条上的所述第一LED发光阵列21和第二LED发光阵列22可以有其他的排列方式，不限于本实施例中的排列情况。其中，所述LED芯片为正装芯片，同一LED发光阵列的LED芯片串联连接，不同LED发光阵列并联连接，所述LED芯片通过连接线与设置在绝缘层3上的导电线路层4实现电性连接。所述导电线路层4可以为铜层，铜具有良好的导电性，且铜的电阻率小，有利于减少电路的发热量。所述灯条基板1为表面有绝缘保护层的金属基板，进一步的，所述金属基板为铝基板，铝基板质轻，具有良好的延展性和导热性，并且价本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型LED灯条，其特征在于，包括灯条基板、设置在所述灯条基板上的LED发光阵列和覆盖所述LED发光阵列的封装胶体；所述LED发光阵列包括至少一个第一LED发光阵列和至少一个第二LED发光阵列，所述每一个LED发光阵列包括至少一个LED芯片；所述第一LED发光阵列与第二LED发光阵列为相邻发光阵列，相邻两个LED发光阵列之间设置绝缘层，所述绝缘层上设置导电线路层；所述绝缘层厚度高于所述LED芯片的厚度，所述绝缘层的横截面为梯形，所述绝缘层靠近LED发光阵列的一侧为斜面。

【技术特征摘要】
1.一种新型LED灯条，其特征在于，包括灯条基板、设置在所述灯条基板上的LED发光阵列和覆盖所述LED发光阵列的封装胶体；所述LED发光阵列包括至少一个第一LED发光阵列和至少一个第二LED发光阵列，所述每一个LED发光阵列包括至少一个LED芯片；所述第一LED发光阵列与第二LED发光阵列为相邻发光阵列，相邻两个LED发光阵列之间设置绝缘层，所述绝缘层上设置导电线路层；所述绝缘层厚度高于所述LED芯片的厚度，所述绝缘层的横截面为梯形，所述绝缘层靠近LED发光阵列的一侧为斜面。2.如权利要求1所述的新型LED灯条，其特征在于，所述灯条基板的形状为长条形。3.如权利要求1所述的新型LED灯条，其特征在于，所述第一LED发光阵列包括沿所述灯条基板长度方向上至少排列成一排的第一LED芯片，所述第二LED发光阵列包括沿所述灯条基板长度方向上至少排列成一排的第二LED芯片，所述绝缘层与第一LED芯片和...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵漫，李福海，谢志国，韦锦星，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44