The invention provides a method for fabricating a white-light LED element containing a particle size gradient fluorescent adhesive, which includes the following steps: S1, fixing a substrate containing a blue-light LED chip; S2, setting a first chamber above the substrate, coating a fluorescent adhesive point containing a large particle size fluorescent powder in the first chamber to form a first fluorescent adhesive layer; S3, solidifying the first fluorescent adhesive layer; S4, the first fluorescent film. A second chamber is arranged above the photoresist layer, and a second fluorescent adhesive layer is formed by coating a fluorescent adhesive point containing a small particle size fluorescent powder in the second chamber; S5, solidifying the second fluorescent adhesive layer; the LED element made by the manufacturing method of the white LED element containing a particle size gradient fluorescent adhesive can achieve a lower amount of fluorescent powder at the same color temperature as the traditional packaging structure. High lumen efficiency and uniformity of color temperature distribution.
【技术实现步骤摘要】
一种含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法
本专利技术涉及LED封装元件
,具体涉及一种含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法。
技术介绍
白光LED是一种被广泛应用于室内外照明、汽车照明等方面的器件,按照产生白光的方式,可以分为红绿蓝三色LED组合型和荧光粉转换型白光LED。荧光粉转换型白光LED是一种低成本、高效率的照明器件,其基本构造是荧光粉和硅胶的混合物均匀的涂覆在蓝光LED的芯片上面和周围。当蓝光LED被点亮产生蓝光后,荧光粉会吸收蓝光并通过荧光效应发射具有更长波长的黄光或者红光,未被吸收的蓝光和荧光粉发射的黄光或红光叠加在一起就形成了白光。在荧光胶中,入射的光子会被荧光粉散射,而光子的散射特性与荧光粉的粒径有直接的关系。因此,荧光粉的粒径直接决定了白光LED出光的色温均匀性、流明效率、材料消耗量等。大粒径的荧光粉可以减少蓝光的向后散射,进而提高白光LED的流明效率。然而,因为其相对较弱的散射特性,使用大粒径荧光粉的白光LED色温不均匀,且实现相同色温需要的荧光粉用量相对较大。小粒径的荧光粉则相反,其流明效率低、色温均匀、材料消耗量小。目前白光LED制作方法通常是同种相同粒径的荧光粉体均匀混合在一起,制作出来的LED元件很难同时实现均匀的色温分布、高流明效率和低荧光粉材料用量。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的不足,本专利技术提供了一种含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法,通过此方法制作的LED元件能够实现较低的荧光粉用量、高流明效率以及色温分布的均匀性。本专利技术为了达到上述目的,采用的技术方案如下:一种含粒径梯度荧光胶的白光L ...
【技术保护点】
1.一种含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、固定含有蓝光LED芯片的基板;S2、在所述基板的上方设置第一腔室,将含有大粒径荧光粉的荧光胶点涂在第一腔室内形成第一荧光胶层;S3、固化所述第一荧光胶层;S4、在所述第一荧光胶层的上方设置第二腔室,将含有小粒径荧光粉的荧光胶点涂在第二腔室内形成第二荧光胶层;S5、固化所述第二荧光胶层。
【技术特征摘要】
1.一种含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、固定含有蓝光LED芯片的基板;S2、在所述基板的上方设置第一腔室,将含有大粒径荧光粉的荧光胶点涂在第一腔室内形成第一荧光胶层;S3、固化所述第一荧光胶层;S4、在所述第一荧光胶层的上方设置第二腔室,将含有小粒径荧光粉的荧光胶点涂在第二腔室内形成第二荧光胶层;S5、固化所述第二荧光胶层。2.根据权利要求1所述的含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法,其特征在于:所述步骤S2中,使所述第一荧光胶层的顶面与所述第一腔室的顶面相平齐。3.根据权利要求1或2所述的含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法,其特征在于:所述步骤S2中,使所述第一荧光胶层完全充满第一腔室。4.根据权利要求3所述的含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法,其特征在于:所述步骤S4中,使所述第二荧光胶层完全充满第二腔室。5.根据权利要求4所述的含粒径梯度荧光胶的白光LED元件制作方法,其特征在于:所述步骤S4中,将所述第二腔室的大小设成与所述第一腔室相同,并且调整所述第二腔室的位置使其与所述第一腔室完全重叠。6.根据权利要求1或5所述的含粒径梯度荧光胶的...
【专利技术属性】
技术研发人员:王佳琪,
申请(专利权)人:佛山市香港科技大学LED一FPD工程技术研究开发中心,
类型:发明
国别省市:广东,44
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