一种新型封包贴敷仪制造技术

本实用新型专利技术公开的一种新型封包贴敷仪，包括壳体、导线和发热包，所述发热包通过导线与壳体电连接，所述壳体上设置有显示屏、按键和指示灯，所述壳体内设置有电路板，所述电路板上设置有电源电路、主控电路和显示电路，所述电源电路的输出端与主控电路的输入端相连，所述主控电路的输出端与显示电路的输入端相连；通过发热包将药贴进行加热，使热能有效的促进中药离子渗入人体，直达病灶，促进炎性物质的代谢，改进神经的敏感性，使患处升温、毛细血管扩张、血液循环及新陈代谢加快，达到治病保健的作用；本装置能够设置加热时间和温度，增强用户的体验效果；本装置结构简单、操作方便，适合推广使用。

A New Packing Apparatus

The utility model discloses a new package applicator, which comprises a shell, a wire and a heating package. The heating package is electrically connected with the shell through a wire. The shell is equipped with a display screen, keys and an indicator lamp. The shell is equipped with a circuit board. The circuit board is equipped with a power supply circuit, a main control circuit and a display circuit. The output end of the power supply circuit and a main control circuit are arranged on the circuit board. The input end is connected, and the output end of the main control circuit is connected with the input end of the display circuit. By heating the patch through a heating package, the heat can effectively promote the infiltration of traditional Chinese medicine ions into the human body, directly to the focus, promote the metabolism of inflammatory substances, improve the sensitivity of nerves, and accelerate the temperature, capillary dilatation, blood circulation and metabolism of the affected area, so as to achieve the task of treatment and health care. The device can set heating time and temperature to enhance the user's experience effect. The device has simple structure and convenient operation, and is suitable for popularization and use.

【技术实现步骤摘要】
一种新型封包贴敷仪
本技术属于贴敷仪的
，具体涉及一种新型封包贴敷仪。
技术介绍
中医外治法是祖国医学宝库中一个很重要的内容，是与内治法同等重要的一个治疗方法。中医封包综合治疗仪在中医外治和辨证论治原则的指导下，对症用药，将封包中有治疗作用的活化物质施于皮肤、孔窍、穴位等，在热力的作用下，使活化物质通过皮肤、粘膜透入体内，经经络传导，作用于治疗部位，充分发挥其活血通络、祛风除湿、消肿止痛、强筋壮骨、行气消胀、散寒调经等作用，以调整阴阳，疏通经络，运行气血，从而调整脏腑功能，沟通内外上下，使人体恢复阴阳平衡，让脏腑功能活动趋于协调的状态，达到治疗疾病的目的。目前医疗机构中所采用的中药封包治疗，主要采用的方法是用微波炉加热、电饭煲蒸煮或其他蒸锅方式加热中药封包的，其存在的弊端是，微波加热中药封包，中药封包被加热了，但封包中的中药没有湿度，因此其中药成分在治疗中得不到充分的发挥，如果在中药封包中加湿后微波加热，在短时间内微波是无法将中药封包内的中药蒸煮透的，而且温度无法有效的控制，也不利于大量的使用；电饭煲或其他蒸锅方式加热，虽然可以蒸煮透中药封包中的中药，但因无法有效的控制蒸煮时间，也无法恒温保温，需要不停的蒸煮才能保持治疗所需的温度状态，存在着过度蒸煮的弊端，8小时工作过程中药效会在长期的高温下挥发殆尽，就无法起到治疗的效果。因此以上这二者都达不到充分发挥中药封包的药效及有效控制治疗需要的温度的目的，仅靠经验才能获得大致需要的温度，使用的时候需要格外注意的，所以不但是不方便，还存在可能造成病人烫伤的可能。
技术实现思路
本技术克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题为：提供一种具有加热功能、结构简单、操作方便的新型封包贴敷仪。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种新型封包贴敷仪，包括壳体、导线和发热包，所述发热包通过导线与壳体电连接，所述壳体上设置有显示屏、按键和指示灯，所述壳体内设置有电路板，所述电路板上设置有电源电路、主控电路和显示电路，所述电源电路的输出端与主控电路的输入端相连，所述主控电路的输出端与显示电路的输入端相连。优选地，所述电源电路包括稳压器U1、稳压器U2和低压差电压调节器U3；所述稳压器U1的VIN端分别与VIN1端、电容C2的一端、电容C1的一端、二极管D1的负极相连，二极管D1的正极与VIN2端相连，电容C1的另一端分别与电容C2的另一端、稳压器U1的GND端、电容C3的一端、稳压器U2的GND端相连后接地，电容C3的另一端分别与稳压器U1的VOUT端、稳压器U2的VIN端相连，稳压器U2的VOUT端与低压差电压调节器U3的IN端相连，低压差电压调节器U3的OUT端分别与电容C4的一端、电容C5的一端、VCC电源端相连，电容C5的另一端分别与电容C4的另一端、低压差电压调节器U3的GND端相连；所述二极管D1为整流二极管，型号为。优选地，所述主控电路包括主控芯片U5、降压集成芯片U4、降压集成芯片U6、数字电位器IC1和数字电位器IC2；所述降压集成芯片U4的VIN端分别与VIN1端、电容C6的一端相连，电容C6的另一端与降压集成芯片U4的VC端相连，降压集成芯片U4的SW端分别与电感L1的一端、二极管D2的负极相连，电感L1的另一端分别与电容C7的一端、电容C8的一端、数字电位器IC1的VH端、电阻R1的一端、输出VOUT1端相连，电阻R1的另一端与发光二极管D3的正极相连，发光二极管D3的负极分别与数字电位器IC1的VL端、电容C8的另一端、电容C7的另一端、二极管D2的正极、降压集成芯片U4的GND端相连后接地，降压集成芯片U4的FB端串接电阻R2后与数字电位器IC1的VW端相连，数字电位器IC1的INC端与主控芯片U5的PB0端相连，数字电位器IC1的U/D端与主控芯片U5的PB1端相连，数字电位器IC1的VSS端接地，数字电位器IC1的VCC端与VCC电源端相连，数字电位器IC1的CS端与主控芯片U5的PB2端相连；所述降压集成芯片U6的VIN端分别与VIN1端、电容C13的一端相连，电容C13的另一端与降压集成芯片U6的VC端相连，降压集成芯片U6的SW端分别与电感L2的一端、二极管D4的负极相连，电感L2的另一端分别与电容C14的一端、电容C15的一端、数字电位器IC2的VH端、电阻R6的一端、输出VOUT2端相连，电阻R6的另一端与发光二极管D5的正极相连，发光二极管D5的负极分别与数字电位器IC2的VL端、电容C15的另一端、电容C14的另一端、二极管D4的正极、降压集成芯片U6的GND端相连后接地，降压集成芯片U6的FB端串接电阻R7后与数字电位器IC2的VW端相连，数字电位器IC2的INC端与主控芯片U5的PB8端相连，数字电位器IC2的U/D端与主控芯片U5的PB9端相连，数字电位器IC2的VSS端接地，数字电位器IC2的VCC端与VCC电源端相连，数字电位器IC2的CS端与主控芯片U5的PB10端相连；所述VIN2端与接插座P1的第一接线端子相连，接插座P1的第二接线端子接地；所述输出VOUT1端与外部传感器P3的第一接线端子相连，输出VOUT2端与外部传感器P3的第四接线端子相连，外部传感器P3的第二接线端子和第三接线端子均接地；温度传感器P4的第一接线端子与主控芯片U5的PB3端相连，温度传感器P4的第二接线端子与VCC电源端相连，温度传感器P4的第三接线端子与主控芯片U5的PB11端相连；接插座P5的第一接线端子接地，接插座P5的第二接线端子与主控芯片U5的PA14端相连，接插座P5的第三接线端子与主控芯片U5的PA13端相连，接插座P5的第四接线端子与VCC电源端相连，主控芯片U5的NRST分别与按钮SW1的一端、电阻R5的一端、电容C16的一端相连，按钮SW1的另一端与电容C16的另一端相连后接地，电阻R5的另一端与VCC电源端相连。优选地，所述显示电路包括数码管LED1、数码管LED2、数码管LED3、按钮AN1、按钮AN2、按钮AN3、按钮AN4、按钮AN5、按钮AN6、按钮AN7、按钮AN8、接插座P2和接插座P6；数码管LED1的a端分别与数码管LED2的a端、数码管LED3的a端、电阻R8的一端相连，电阻R8的另一端与接插座P6的第十接线端子相连，数码管LED1的b端分别与数码管LED2的b端、数码管LED3的b端、电阻R9的一端相连，电阻R9的另一端与接插座P6的第九接线端子相连，数码管LED1的c端分别与数码管LED2的c端、数码管LED3的c端、电阻R10的一端相连，电阻R10的另一端与接插座P6的第八接线端子相连，数码管LED1的d端分别与数码管LED2的d端、数码管LED3的d端、电阻R11的一端相连，电阻R11的另一端与接插座P6的第五接线端子相连，数码管LED1的e端分别与数码管LED2的e端、数码管LED3的e端、电阻R12的一端相连，电阻R12的另一端与接插座P6的第六接线端子相连，数码管LED1的f端分别与数码管LED2的f端、数码管LED3的f端、电阻R13的一端相连，电阻R13的另一端与接插座P6的第三接线端子相连，数码管LED1的g端分别与数码管LED2的g端、数本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型封包贴敷仪，其特征在于：包括壳体（1）、导线（2）和发热包（3），所述发热包（3）通过导线（2）与壳体（1）电连接，所述壳体（1）上设置有显示屏（11）、按键（12）和指示灯（13），所述壳体（1）内设置有电路板，所述电路板上设置有电源电路、主控电路和显示电路，所述电源电路的输出端与主控电路的输入端相连，所述主控电路的输出端与显示电路的输入端相连。

【技术特征摘要】
1.一种新型封包贴敷仪，其特征在于：包括壳体（1）、导线（2）和发热包（3），所述发热包（3）通过导线（2）与壳体（1）电连接，所述壳体（1）上设置有显示屏（11）、按键（12）和指示灯（13），所述壳体（1）内设置有电路板，所述电路板上设置有电源电路、主控电路和显示电路，所述电源电路的输出端与主控电路的输入端相连，所述主控电路的输出端与显示电路的输入端相连。2.根据权利要求1所述的一种新型封包贴敷仪，其特征在于：所述电源电路包括稳压器U1、稳压器U2和低压差电压调节器U3；所述稳压器U1的VIN端分别与VIN1端、电容C2的一端、电容C1的一端、二极管D1的负极相连，二极管D1的正极与VIN2端相连，电容C1的另一端分别与电容C2的另一端、稳压器U1的GND端、电容C3的一端、稳压器U2的GND端相连后接地，电容C3的另一端分别与稳压器U1的VOUT端、稳压器U2的VIN端相连，稳压器U2的VOUT端与低压差电压调节器U3的IN端相连，低压差电压调节器U3的OUT端分别与电容C4的一端、电容C5的一端、VCC电源端相连，电容C5的另一端分别与电容C4的另一端、低压差电压调节器U3的GND端相连。3.根据权利要求2所述的一种新型封包贴敷仪，其特征在于：所述主控电路包括主控芯片U5、降压集成芯片U4、降压集成芯片U6、数字电位器IC1和数字电位器IC2；所述降压集成芯片U4的VIN端分别与VIN1端、电容C6的一端相连，电容C6的另一端与降压集成芯片U4的VC端相连，降压集成芯片U4的SW端分别与电感L1的一端、二极管D2的负极相连，电感L1的另一端分别与电容C7的一端、电容C8的一端、数字电位器IC1的VH端、电阻R1的一端、输出VOUT1端相连，电阻R1的另一端与发光二极管D3的正极相连，发光二极管D3的负极分别与数字电位器IC1的VL端、电容C8的另一端、电容C7的另一端、二极管D2的正极、降压集成芯片U4的GND端相连后接地，降压集成芯片U4的FB端串接电阻R2后与数字电位器IC1的VW端相连，数字电位器IC1的INC端与主控芯片U5的PB0端相连，数字电位器IC1的U/D端与主控芯片U5的PB1端相连，数字电位器IC1的VSS端接地，数字电位器IC1的VCC端与VCC电源端相连，数字电位器IC1的CS端与主控芯片U5的PB2端相连；所述降压集成芯片U6的VIN端分别与VIN1端、电容C13的一端相连，电容C13的另一端与降压集成芯片U6的VC端相连，降压集成芯片U6的SW端分别与电感L2的一端、二极管D4的负极相连，电感L2的另一端分别与电容C14的一端、电容C15的一端、数字电位器IC2的VH端、电阻R6的一端、输出VOUT2端相连，电阻R6的另一端与发光二极管D5的正极相连，发光二极管D5的负极分别与数字电位器IC2的VL端、电容C15的另一端、电容C14的另一端、二极管D4的正极、降压集成芯片U6的GND端相连后接地，降压集成芯片U6的FB端串接电阻R7后与数字电位器IC2的VW端相连，数字电位器IC2的INC端与主控芯片U5的PB8端相连，数字电位器IC2的U/D端与主控芯片U5的PB9端相连，数字电位器IC2的VSS端接地，数字电位器IC2的VCC端与VCC电源端相连，数字电位器IC2的CS端与主控芯片U5的PB10端相连；所述VIN2端与接插座P1的第一接线端子相连，接插座P1的第二接线端子接地；所述输出VOUT1端与外部传感器P3的第一接线端子相连，输出VOUT2端与外部传感器P3的第四接线端子相连，外部传感器P3的第二接线端子和第三接线端子均接地；温度传感器P4的第一接线端子与主控芯片U5的PB3端相连，温度传感器P4的第二接线端子与VCC电源端相连，温度传感器P4的第三接线端子与主控芯片U5的PB11端相连；接插座P5的第一接线端子接地，接插座P5的第二接线端子与主控芯片U5的PA14端相连，接插座P5的第三接线端子与主控芯片U5的PA13端相连，接插座P5的第四接线端子与VCC电源端相连，主控芯片U5的NRST分别与按钮SW1的一端、电阻R5的一端、电容C16的一端相连，按钮SW1的另一端与电容C16的另一端相连后接地，电阻R5的另一端与VCC电源端相连。4.根据权利要求3所述的一种新型封包贴敷仪，其特征在于：所述显示电路包括数码管LED1、数码管LED2、数码管LED3、按钮AN1、按钮AN2、按钮AN3、按钮AN4、按钮AN...

【专利技术属性】
技术研发人员：王慧，焦保国，吴晋文，乔利峰，李鑫，霍鹏飞，
申请(专利权)人：山西智恒成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山西,14