柔性OLED模组堆叠结构及其制备方法技术

本揭示提供一种柔性OLED模组堆叠结构及其制备方法，柔性OLED模组堆叠结构包括：衬底基板、薄膜晶体管阵列层、OLED器件层、薄膜封装层、盖板、泡棉层，薄膜晶体管阵列层设置于衬底基板上，OLED器件层设置于薄膜晶体管阵列层上，薄膜封装层设置于OLED器件层上并完全覆盖OLED器件层，盖板设置于薄膜封装层的一端，泡棉层设置于衬底基板远离薄膜晶体管阵列层的一侧。通过利用保护膜取代背板并将该保护膜撕除，由于泡棉层可对该衬底基板起到支撑、缓冲及保护的作用，因此该柔性OLED模组堆叠结构整体厚度减小，贴合难度小，切割过程中产生灰烬较少，从而降低了生产成本。

Flexible OLED Module Stacking Structure and Its Preparation Method

This disclosure provides a flexible OLED module stacking structure and its preparation method. The flexible OLED module stacking structure includes: substrate substrate, thin film transistor array layer, OLED device layer, thin film packaging layer, cover plate, foam layer, thin film transistor array layer, thin film transistor array layer on the substrate, OLED device layer on the thin film transistor array layer, thin film packaging layer on the OLED device layer. The OLED device layer is completely covered, the cover plate is arranged at one end of the film packaging layer, and the foam layer is arranged on the side of the substrate far from the thin film transistor array layer. By replacing the backplane with protective film and tearing off the protective film, the foam layer can support, buffer and protect the substrate substrate, so the overall thickness of the flexible OLED module stacking structure is reduced, the bonding difficulty is small, and the ash generated in the cutting process is less, which reduces the production cost.

【技术实现步骤摘要】
柔性OLED模组堆叠结构及其制备方法
本揭示涉及显示
，尤其涉及一种柔性OLED模组堆叠结构及其制备方法。
技术介绍
有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode，OLED)显示器是一种极具发展前景的平板显示技术，它具有自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等特性。目前OLED显示器得到了各大显示器厂家的青睐，并成为继CRT(CathodeRayTube)显示器与液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)之后的第三代显示器。然而目前OLED小尺寸产品在模组阶段制作工艺中包括一道背板贴合工艺，而背板仅起到支撑、缓冲，及在柔性OLED模组堆叠结构制作过程中对衬底基板的保护作用。一方面，由于柔性OLED模组堆叠结构需要进行焊盘弯曲，因此该背板需采用两段式结构，使得背板中部为空气层，当进行激光切割时，经过空气层将会产生较多的灰烬。另一方面，该背板结构材料成本较高且易产生贴合气泡，不仅影响外观，而且使得背板贴合难度较大。再者，该背板结构具有一定的厚度，使得柔性OLED模组堆叠结构厚度较大，进而影响到OLED产品的厚度，不符合当下的趋势。因此，需要提供一种新的柔性OLED模组堆叠结构及其制备方法，来解决上述技术问题。
技术实现思路
本揭示提供一种柔性OLED模组堆叠结构及其制备方法，解决了设置于衬底基板上的背板需采用两段式结构，不仅贴合难度大、厚度大，且易产生灰烬的技术问题。为解决上述问题，本揭示提供的技术方案如下：本揭示实施例提供一种柔性OLED模组堆叠结构，包括：衬底基板；薄膜晶体管阵列层，设置于所述衬底基板上；OLED器件层，设置于所述薄膜晶体管阵列层上；薄膜封装层，设置于所述OLED器件层上，所述薄膜封装层完全覆盖所述OLED器件层；盖板，设置于所述薄膜封装层的一端；以及泡棉层，设置于所述衬底基板远离所述薄膜晶体管阵列层的一侧，用于保护所述衬底基板。根据本揭示实施例提供的柔性OLED模组堆叠结构，所述柔性OLED模组堆叠结构还包括触摸面板，所述触摸面板设置于所述薄膜封装层上。根据本揭示实施例提供的柔性OLED模组堆叠结构，所述柔性OLED模组堆叠结构还包括偏光片，所述偏光片设置于所述触摸面板上。根据本揭示实施例提供的柔性OLED模组堆叠结构，所述薄膜封装层与所述触摸面板、所述偏光片与所述盖板之间利用OCA光学胶进行贴合。根据本揭示实施例提供的柔性OLED模组堆叠结构，所述衬底基板的材料包括聚酰亚胺。根据本揭示实施例提供的柔性OLED模组堆叠结构，所述泡棉层由泡棉、铜箔、石墨组成。本揭示实施例提供一种柔性OLED模组堆叠结构的制作方法，包括以下步骤：S10：在玻璃基板上涂布聚酰亚胺材料形成衬底基板；S20：在所述衬底基板上依次制备薄膜晶体管阵列层、OLED器件层、薄膜封装层；S30：将所述玻璃基板从所述衬底基板上剥离；S40：在所述衬底基板远离所述薄膜晶体管阵列层的一侧贴合保护膜；S50：对所述衬底基板进行倒角切割；S60：在所述衬底基板靠近所述薄膜晶体管阵列层的一侧贴合盖板；S70：从所述衬底基板上撕除所述保护膜；S80：在所述衬底基板远离所述薄膜晶体管层的一侧贴合泡棉层；以及S90：将外引脚补强板及覆晶薄膜贴合在所述泡棉层远离所述衬底基板的一侧之后进行焊盘弯曲。根据本揭示实施例提供的柔性OLED模组堆叠结构的制作方法，还包括在所述薄膜封装层上依次贴合触摸面板、偏光片。根据本揭示实施例提供的柔性OLED模组堆叠结构的制作方法，所述步骤S50中采用激光剥离的方法将所述玻璃基板从所述衬底基板上剥离。根据本揭示实施例提供的柔性OLED模组堆叠结构的制作方法，所述步骤S60中采用激光倒角切割的方法对所述衬底基板进行倒角切割。本揭示的有益效果为：本揭示提供的柔性OLED模组堆叠结构及其制备方法，通过利用保护膜取代背板在模组制程过程中起到保护衬底基板的作用，并将该保护膜撕除，由于撕除后存在泡棉层，同样可对该衬底基板起到支撑、缓冲及保护的作用。因此，该柔性OLED模组堆叠结构整体厚度减小，贴合难度小，切割过程中产生灰烬较少，从而降低了生产成本。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是揭示的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本揭示实施例一提供的柔性OLED模组堆叠结构的结构示意图。图2A～2G为本揭示实施例二提供的柔性OLED模组堆叠结构制备方法的示意图；图3为本揭示实施例二提供的柔性OLED模组堆叠结构制备方法的流程图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本揭示可用以实施的特定实施例。本揭示所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本揭示，而非用以限制本揭示。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。本揭示针对现有技术的柔性OLED模组堆叠结构及其制备方法，解决了设置于衬底基板上的背板需采用两段式结构，不仅贴合难度大、厚度大，且易产生灰烬的技术问题。本实施例能够解决该缺陷。实施例一如图1所示，本揭示实施例提供一种柔性OLED模组堆叠结构100，所述柔性OLED模组堆叠结构100包括：衬底基板102；薄膜晶体管阵列层103，设置于所述衬底基板102上；OLED器件层104，设置于所述薄膜晶体管阵列层103上；薄膜封装层105，设置于所述OLED器件层104上，所述薄膜封装层105完全覆盖所述OLED器件层104；盖板110，设置于所述薄膜封装层105的一端且与所述衬底基板102相互固定；以及泡棉层111，设置于所述衬底基板102远离所述薄膜晶体管阵列层103的一侧，用于保护所述衬底基板102。所述衬底基板102的材料选用聚酰亚胺(Polyimide，PI),耐高温且具有良好的弯折性。所述薄膜晶体管(ThinFilmTransistor,TFT)阵列层103由多个呈阵列式排布的TFT组成，所述TFT用作所述柔性OLED模组堆叠结构100的开关器件与驱动器件。同时，在所述薄膜晶体管阵列层103设置有第一柔性电路板112，所述薄膜晶体管阵列层103与所述第一柔性电路板112可通过各向异性导电胶(anisotropicconductivefilms，ACF)113进行粘合。集成电路(IntegratedCircuit，IC)芯片114设置在所述第一柔性电路板112上形成覆晶薄膜(ChipOnFilm，COF)114＇，所述第一柔性电路板112与印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)115可通过所述ACF113进行连接。所述OLED器件层104，包括依次设置于所述薄膜晶体管阵列层103上方的阳极、空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层与阴极。可采用薄膜封装的封装方式，其中所述薄膜封装层105主要采用设置于所述OLED器件层104上的阻挡层和缓冲层的叠层结构，完全覆盖所述OLED器件层104。其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性OLED模组堆叠结构，其特征在于，包括：衬底基板；薄膜晶体管阵列层，设置于所述衬底基板上；OLED器件层，设置于所述薄膜晶体管阵列层上；薄膜封装层，设置于所述OLED器件层上，所述薄膜封装层完全覆盖所述OLED器件层；盖板，设置于所述薄膜封装层的一端；以及泡棉层，设置于所述衬底基板远离所述薄膜晶体管阵列层的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种柔性OLED模组堆叠结构，其特征在于，包括：衬底基板；薄膜晶体管阵列层，设置于所述衬底基板上；OLED器件层，设置于所述薄膜晶体管阵列层上；薄膜封装层，设置于所述OLED器件层上，所述薄膜封装层完全覆盖所述OLED器件层；盖板，设置于所述薄膜封装层的一端；以及泡棉层，设置于所述衬底基板远离所述薄膜晶体管阵列层的一侧。2.根据权利要求1所述的柔性OLED模组堆叠结构，其特征在于，所述柔性OLED模组堆叠结构还包括触摸面板，所述触摸面板设置于所述薄膜封装层上。3.根据权利要求2所述的柔性OLED模组堆叠结构，其特征在于，所述柔性OLED模组堆叠结构还包括偏光片，所述偏光片设置于所述触摸面板上。4.根据权利要求3所述的柔性OLED模组堆叠结构，其特征在于，所述薄膜封装层与所述触摸面板、所述偏光片与所述盖板之间利用OCA光学胶进行贴合。5.根据权利要求1所述的柔性OLED模组堆叠结构，其特征在于，所述衬底基板的材料包括聚酰亚胺。6.根据权利要求1所述的柔性OLED模组堆叠结构，其特征在于，所述泡棉层由泡棉、铜箔、石墨组成。7.一种柔性OLED模组堆叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：向磊，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42