The present invention relates to a slurry formulation for forming resistors. A plasma resistor comprises glass powder, conductive powder and organic medium. The glass powder contains (by weight) 55%-75% silicon dioxide and 10%-20% boron dioxide. The conductive powder is a particle with an average particle size less than 2.5um. The glass powder contains (by weight) 60% silicon dioxide and 15% boron dioxide. After sintering with the resistance slurry of the invention, the current noise of the circuit is obviously reduced, and the dispersion of the resistance value is obviously reduced.
【技术实现步骤摘要】
一种电浆阻料
本专利技术涉及一种用于形成电阻器的浆料配方。
技术介绍
现在，厚膜法是电子元件制作过程中形成电阻膜的主要方法，这种方法是将电阻浆料印刷在陶瓷衬底上，烧结后形成厚膜电阻器，这种方法由于成本低廉以及生产效率高，广泛用于制造片是电阻器和集成电路电阻器等。但是，现在使用的电阻浆料使得电路中电流噪声大，电阻值分散性大。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种电流噪声更小、电阻分散性更小的电浆阻料。本专利技术所采用的技术方案是：一种电浆阻料，包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，所述玻璃粉含有（按重量计）55%～75%二氧化硅，10%～20%二氧化硼。优选地，所述导电粉为平均粒径小于2.5um的微粒。优选地，所述玻璃粉含有（按重量计）60%二氧化硅，15%二氧化硼。采用上述技术方案能够实现的有益效果是：采用本专利技术的电阻浆料进行烧结后，电路的电流噪声明显降低，电阻值分散性明显减小。具体实施方式以下通过具体实施例来详细说明本专利技术的技术方案，应当理解的是，以下的具体实施例仅能用来解释本专利技术而不能解释为是对本专利技术的限制。实施例1：一种电浆阻料，包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，所述玻璃粉含有（按重量计）55%二氧化硅，10%二氧化硼；所述导电粉为平均粒径小于2.5um的微粒。实施例2：一种电浆阻料，包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，所述玻璃粉含有（按重量计）75%二氧化硅，20%二氧化硼；所述导电粉为平均粒径小于2.5um的微粒。实施例3：一种电浆阻料，包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，所述玻璃粉含有（按重量计）60%二氧化硅，15%二氧化...
【技术保护点】
1.一种电浆阻料，包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，其特征在于：所述玻璃粉含有（按重量计）55%～75%二氧化硅，10%～20%二氧化硼。
【技术特征摘要】
1.一种电浆阻料，包含有玻璃粉、导电粉、有机介质，其特征在于：所述玻璃粉含有（按重量计）55%～75%二氧化硅，10%～20%二氧化硼。2.根据权利要求1所述的一种电浆...
【专利技术属性】
技术研发人员：王方民，周朝兵，王明磊，马振中，
申请(专利权)人：山东天拓电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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