半导体设备检查方法及半导体设备检查装置制造方法及图纸

一种半导体设备检查方法，是进行被检查体即半导体设备的检查的半导体设备检查方法，包含：对半导体设备输入刺激信号的步骤；取得与被输入了刺激信号的半导体设备的反应对应的检测信号的步骤；根据检测信号及基于刺激信号生成的参照信号，生成包含检测信号中的振幅信息及相位信息的第1同相图像及第1正交图像的步骤；及对第1同相图像及第1正交图像的至少一者实施降低噪声的滤波处理之后，基于该第1同相图像及该第1正交图像而生成第1振幅图像的步骤。

Semiconductor Equipment Inspection Method and Semiconductor Equipment Inspection Device

A semiconductor device inspection method is a semiconductor device inspection method for inspecting the inspected body, i.e. the semiconductor device, which includes: the steps of inputting a stimulus signal to the semiconductor device; the steps of obtaining a detection signal corresponding to the response of the semiconductor device to which the stimulus signal is input; and generating a reference signal including detection according to the detection signal and the reference signal generated based on the stimulus signal. The steps of the first in-phase image and the first orthogonal image of the amplitude and phase information in the signal; and the steps of generating the first amplitude image based on the first in-phase image and the first orthogonal image after filtering at least one of the first in-phase image and the first orthogonal image to reduce noise.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体设备检查方法及半导体设备检查装置
本专利技术涉及一种半导体设备检查方法及半导体设备检查装置。
技术介绍
一直以来，已知有用于集成电路的检查的光探测技术。在光探测技术中，将自光源出射的光照射至集成电路，并利用光传感器检测由集成电路反射的反射光，取得检测信号。继而，在所取得的检测信号中，选出设为目标的频率，并将其振幅能量显示为时间上的经过或者显示为振幅或相位等的二维映射。由此，可特定出以目标频率动作的电路的位置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-271307号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题如上所述的光探测技术是能够特定出集成电路等半导体设备中的故障部位及故障原因等的极为有效的技术。然而，在取得检测信号的情况下，有时因光源或系统引起的噪声与测量结果重叠，而原本无信号的区域的振幅未必成为0(零)。例如，在作为光探测技术的EOFM(ElectroOpticalFrequencyMapping(电光频率映像))中，即使降低光源的噪声，依赖于光子数的散粒噪声也必定残存。因此，与光量的平方根成比例的噪声成分会与测量结果重叠。本专利技术的目的在于，提供一种可精度良好地实施半导体设备的检查的半导体设备检查方法及半导体设备检查装置。解决问题的技术手段在一个方面中，进行被检查体即半导体设备的检查的半导体设备检查方法包含如下步骤：对半导体设备输入刺激信号；取得与被输入了刺激信号的半导体设备的反应对应的检测信号；根据检测信号及基于刺激信号生成的参照信号，生成包含检测信号中的振幅信息及相位信息的第1同相图像及第1正交图像；及对第1同相图像及第1正交图像的至少一者实施降低噪声的滤波处理之后，基于该第1同相图像及该第1正交图像而生成第1振幅图像。在这样的半导体设备检查方法中，基于包含检测信号的振幅信息及相位信息的第1同相图像及第1正交图像而生成第1振幅图像。无法取得与刺激信号对应的反应的区域中的相位信息取随机值。另外，包含相位信息的第1同相图像及第1正交图像也在无法取得与刺激信号对应的反应的区域中取随机值。因此，通过对第1同相图像及第1正交图像的至少一者实施滤波处理而可获得噪声得以有效地降低的第1振幅图像。因此，可精度良好地实施半导体设备的检查。另外，在一个方面中，也可还包含如下步骤：基于第1同相图像与第1正交图像而生成相位图像；基于第1振幅图像与相位图像而生成第2同相图像及第2正交图像；及对第2同相图像及第2正交图像的至少一者实施降低噪声的滤波处理之后，基于该第2同相图像及该第2正交图像而生成第2振幅图像。根据该构成，通过对实施滤波处理所生成的第1振幅图像进一步实施滤波处理而可获得噪声得以更有效地降低的第2振幅图像。另外，在一个方面中，也可还具有如下步骤：以原本未检测出检测信号的背景区域中的第1同相图像及第1正交图像的信号强度的平均值成为0的方式，将第1同相图像与第1正交图像偏移(offset)，且在生成第1振幅图像的步骤中，对被偏移的第1同相图像及第1正交图像的至少一者实施滤波处理。根据该构成，可生成因参照信号引起的噪声成分得以降低的振幅图像。另外，在一个方面中，也可还包含如下步骤：以原本未检测出检测信号的背景区域中的第1同相图像及第1正交图像的信号强度的平均值成为0的方式，将第1同相图像与第1正交图像偏移；基于被偏移的第1同相图像与第1正交图像而生成相位图像；基于第1振幅图像与相位图像而生成第2同相图像及第2正交图像；及对第2同相图像及第2正交图像的至少一者实施降低噪声的滤波处理之后，基于该第2同相图像及该第2正交图像而生成第2振幅图像。根据该构成，可生成因参照信号引起的噪声成分得以降低的相位图像，从而可获得噪声得以更有效地降低的第2振幅图像。另外，在一个方面中，用于滤波处理的滤波器也可为中值滤波器、非局部平均滤波器及频率滤波器的任一者。根据该构成，可容易地实现滤波处理。另外，一个方面中的半导体设备检查装置是在对被检查体即半导体设备输入了刺激信号的状态下进行半导体设备的检查的半导体设备检查装置，包含：检测器，其检测被输入刺激信号的半导体设备的反应，且输出检测信号；及图像处理部，其根据检测信号、及基于刺激信号生成的参照信号，生成包含检测信号中的振幅信息及相位信息的第1同相图像及第1正交图像，对第1同相图像及第1正交图像的至少一者实施降低噪声的滤波处理之后，基于该第1同相图像及该第1正交图像而生成第1振幅图像。在这样的半导体设备的检查装置中，在图像处理部中，基于包含检测信号的振幅信息及相位信息的第1同相图像及第1正交图像而生成第1振幅图像。此处，无法取得与刺激信号对应的反应的区域中的相位信息取随机值，因而包含相位信息的第1同相图像及第1正交图像也在无法取得与刺激信号对应的反应的区域中取随机值。因此，通过对第1同相图像及第1正交图像的至少一者实施滤波处理而可获得噪声得以有效地降低的第1振幅图像。因此，可精度良好地实施半导体设备的检查。另外，在一个方面中，图像处理部也可基于第1同相图像及第1正交图像而生成相位图像，且基于第1振幅图像与相位图像而生成第2同相图像及第2正交图像，对第2同相图像及第2正交图像的至少一者实施滤波处理之后，基于该第2同相图像及该第2正交图像而生成第2振幅图像。根据该构成，通过对实施滤波处理所生成的第1振幅图像进而实施滤波处理而可获得噪声得以更有效地降低的第2振幅图像。另外，在一个方面中，图像处理部也可使第1同相图像及第1正交图像以原本未检测出检测信号的背景区域中的信号强度的平均值成为0的方式偏移，且对被偏移的第1同相图像及第1正交图像的至少一者实施滤波处理。根据该构成，可生成因参照信号引起的噪声成分得以降低的振幅图像。另外，在一个方面中，图像处理部也可使第1同相图像及第1正交图像以原本未检测出检测信号的背景区域中的信号强度的平均值成为0的方式偏移，且基于被偏移的第1同相图像及第1正交图像而生成相位图像。根据该构成，可生成因参照信号引起的噪声成分得以降低的相位图像。另外，在一个方面中，图像处理部也可包含：解析部，其基于检测信号及参照信号而生成同相信息及正交信息；及运算部，其基于同相信息及正交信息而生成第1同相图像及第1正交图像。根据该构成，可降低解析部中的处理的负担。另外，在一个方面中，图像处理部也可包含：解析部，其基于检测信号及参照信号而生成振幅信息及相位信息；及运算部，其基于振幅信息与相位信息而生成第1同相图像及第1正交图像。根据该构成，可降低运算部中的处理的负担。另外，在一个方面中，解析部也可为锁相放大器、频谱分析仪及网络分析仪的任一者。根据该构成，可容易地实现解析部。另外，在一个方面中，也可还具备对半导体设备照射光的光源、及扫描光的扫描部，且检测器检测光的反射光的强度变化来作为被输入刺激信号的半导体设备的反应。另外，在一个方面中，也可还具备在光的光路上与半导体设备相对地配置的磁光晶体。专利技术的效果根据一个方面的半导体设备检查方法及半导体设备检查装置，通过降低噪声而可精度良好地实施半导体设备的检查。附图说明图1是第1实施方式所涉及的检查装置的构成图。图2是表示由半导体设备检查装置执行的半导体设备检查方法的流程图。图3是表示振幅图像的一个例子的图像。图4是表示相位图像的一个例子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备检查方法，其特征在于，是进行作为被检查体的半导体设备的检查的半导体设备检查方法，包含：对所述半导体设备输入刺激信号的步骤；取得与被输入了所述刺激信号的所述半导体设备的反应对应的检测信号的步骤；根据所述检测信号及基于所述刺激信号生成的参照信号，生成包含所述检测信号中的振幅信息及相位信息的第1同相图像及第1正交图像的步骤；及对所述第1同相图像及所述第1正交图像的至少一者实施降低噪声的滤波处理之后，基于该第1同相图像及该第1正交图像而生成第1振幅图像的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.28 JP 2016-1897841.一种半导体设备检查方法，其特征在于，是进行作为被检查体的半导体设备的检查的半导体设备检查方法，包含：对所述半导体设备输入刺激信号的步骤；取得与被输入了所述刺激信号的所述半导体设备的反应对应的检测信号的步骤；根据所述检测信号及基于所述刺激信号生成的参照信号，生成包含所述检测信号中的振幅信息及相位信息的第1同相图像及第1正交图像的步骤；及对所述第1同相图像及所述第1正交图像的至少一者实施降低噪声的滤波处理之后，基于该第1同相图像及该第1正交图像而生成第1振幅图像的步骤。2.如权利要求1所述的半导体设备检查方法，其特征在于，还包含：基于所述第1同相图像与所述第1正交图像而生成相位图像的步骤；基于所述第1振幅图像与所述相位图像而生成第2同相图像及第2正交图像的步骤；及对所述第2同相图像及所述第2正交图像的至少一者实施降低噪声的滤波处理之后，基于该第2同相图像及该第2正交图像而生成第2振幅图像的步骤。3.如权利要求1或2所述的半导体设备检查方法，其特征在于，还具有：以原本未检测出所述检测信号的背景区域中的所述第1同相图像及所述第1正交图像的信号强度的平均值成为0的方式，将所述第1同相图像与所述第1正交图像偏移的步骤，在生成所述第1振幅图像的步骤中，对被偏移的所述第1同相图像及所述第1正交图像的至少一者实施所述滤波处理。4.如权利要求1所述的半导体设备检查方法，其特征在于，还包含：以原本未检测出所述检测信号的背景区域中的所述第1同相图像及所述第1正交图像的信号强度的平均值成为0的方式，将所述第1同相图像与所述第1正交图像偏移的步骤；基于偏移了的所述第1同相图像与所述第1正交图像而生成相位图像的步骤；基于所述第1振幅图像与所述相位图像而生成第2同相图像及第2正交图像的步骤；及对所述第2同相图像及所述第2正交图像的至少一者实施降低噪声的滤波处理之后，基于该第2同相图像及该第2正交图像而生成第2振幅图像的步骤。5.如权利要求1至4中任一项所述的半导体设备检查方法，其特征在于，用于所述滤波处理的滤波器为中值滤波器、非局部平均滤波器及频率滤波器的任一者。6.一种半导体设备检查装置，其特征在于，是在对作为被检查体的半导体设备输入了刺激信号的状态下进行所述半导体设备的检查的半导体设备检查装置，包含：检测器，其检测被输入所述刺激信号的所述半导体设备的反应，且输出检测信号；及图像处理部，其根据所述检测信号、及基于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村共则，大高章弘，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP