The utility model discloses a protective diaphragm for preventing electronic components from entering foreign bodies when overheating equipment, including PI substrate; one side of PI substrate is coated with silica gel layer; the middle part of the silica gel layer is compounded with PI layer; the tear part is integrated with PI layer or PI substrate; the product is easy to peel off, suitable for automatic use, and can be firmly pasted on metal and plastic products, and teared from metal and plastic. After removing, there is no residue, and it does not affect the follow-up use of metal parts (such as silicone wheat shell) and plastic products (such as PCB). It has a wide range of applications, reduces costs and improves efficiency by about 42.86%. Automation saves 64.55% compared with manual work.
【技术实现步骤摘要】
一种防止电子件过高温设备时进入异物的防护膜片
本技术涉及一种电子产品，具体地说，涉及一种防止电子件过高温设备时进入异物的防护膜片，属于电子
技术介绍
市场对硅麦的需求日益剧增，电子类产品中硅麦或者贴附硅麦后的PCB板在生产过程中需要过回流焊或回流炉等高温设备，在此加工过程中很容易因环境中的杂质和异物从音孔中进入引起声学不良而导致产品报废。目前，大部分硅麦或者贴附硅麦后的PCB板需要人工贴合，效率低，成本高，贴合1000PCS，1个人工贴合需要约35分钟；按照每月300万PCS，需要人工数量约9人/天，人工费按照每月3.5K计算，需要费用约37.8W元/年。市面上有一种可贴附硅麦金属壳的防护型产品，尚未发现用于贴附硅麦后PCB板的防护产品，申请人在实现本技术的过程中发现，目前的防护型产品存在以下缺陷：1.剥离时不稳定导致自动设备吸取困难，大大降低贴附效率和良品率；2.贴附后过回流焊或回流炉等高温设备后撕取有残胶；3.可贴附金属，但贴附PCB等塑料产品上无法粘贴牢固，导致过回流焊或回流炉等高温设备时容易脱落，无法起到防护作用；4.侧面容易溢胶导致易粘贴自动设...
【技术保护点】
1.一种防止电子件过高温设备时进入异物的防护膜片，其特征在于：包括PI基材（1）；PI基材（1）的一侧涂布有硅胶层（2）；硅胶层（2）的中间部位复合有PI层（3）；还包括撕扯部（4），撕扯部（4）与PI层（3）或PI基材（1）为一体结构。
【技术特征摘要】
1.一种防止电子件过高温设备时进入异物的防护膜片，其特征在于：包括PI基材（1）；PI基材（1）的一侧涂布有硅胶层（2）；硅胶层（2）的中间部位复合有PI层（3）；还包括撕扯部（4），撕扯部（4）与PI层（3）或PI基材（1）为一体结构。2.如权利要求1所述的防护膜片，其特征在于：防护膜片均匀排布在料带（5）上，制成卷带（6）。3.如权利要求1所述的防护膜片，其特征在于：PI基材（1）的厚度为25-70u。4.如权利要求1所述的防护膜片，其特征在于：硅胶层（2）的...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯启华，
申请(专利权)人：潍坊普特尔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37
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