The invention discloses a dispensing filling and bonding process, a full screen and an electronic device for a full screen, which is applied to electronic equipment including a camera. The full screen includes a display screen, a polarizer and a cover plate stacked in turn from bottom to top; a display screen has a non-display light transmission area corresponding to the position of the camera; a through hole is arranged at the light transmission area corresponding to the polarizer, and a through hole is arranged at the light transmission area. The hole is filled with transparent optical glue by dispensing. The process of dispensing filling and bonding includes the following steps: (1) bonding polarizer and display screen; (2) dispensing through the hole of polarizer, the dispensing method is circular spiral track dispensing from outside to inside. Light enters the camera through the cover, through hole and light transmission area, so that the camera can work properly. It avoids dividing the camera area outside the display interface, so that the display interface is completely covered by the screen. The through hole adopts an outward-inward circular dispensing method, which is easy to control the uniformity of rubber thickness and improve the glue flow efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种全面屏的点胶填充贴合工艺、全面屏以及电子设备
本专利技术涉及触控
,尤其涉及一种全面屏的点胶填充贴合工艺、全面屏以及电子设备。
技术介绍
全面屏技术,从字面上解释就是电子产品如手机的正面全部都是屏幕,显示界面被屏幕完全覆盖。全面屏概念的手机一经推出,就受到广泛的青睐。采用传统设计的手机产品,由于功能件的原因而无法做到100%全面屏。功能件可包括前置摄像头、手机听筒、距离传感器和光线传感器等,一般需要在手机前面板需要分割出部分区域用于设置前置摄像头,前置摄像头设置在显示界面所在的区域外,常见的有“刘海屏”。综上所述,如何有效地的提高全面屏设备的屏占比,真正做到全面屏,是目前本领域技术人员急需解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种全面屏的点胶填充贴合工艺、全面屏以及电子设备,可以使显示界面被屏幕完全覆盖,从而做到真正的全面屏。为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:提供一种全面屏的点胶填充贴合工艺,所述全面屏应用于包括摄像头的电子设备,所述全面屏包括从下到上依次层叠的显示屏、偏光片、盖板;所述显示屏在对应于摄像头的位置设置有非显示透光区域;所述偏光片上对应于透光区域处设置有通孔,所述通孔处通过点胶填充有透明光学胶,所述点胶填充贴合工艺包括以下步骤:(1)贴合偏光片及显示屏;(2)采用精密针头点胶机在偏光片的通孔处进行点胶,点胶方式为由外向内的环形螺旋轨迹点胶方式。1.本专利在显示屏对应于摄像头的位置设置有非显示透光区域,在偏光片上对应于透光区域处设置有通孔,那么光线就可以透过盖板之后,通过偏光片的通孔、显示屏的透光区 ...
【技术保护点】
1.一种全面屏的点胶填充贴合工艺,所述全面屏应用于包括摄像头的电子设备,所述全面屏包括从下到上依次层叠的显示屏、偏光片、盖板;其特征在于,所述显示屏在对应于摄像头的位置设置有非显示透光区域;所述偏光片上对应于透光区域处设置有通孔,所述通孔处通过点胶填充有透明光学胶,所述点胶填充贴合工艺包括以下步骤:(1)贴合偏光片及显示屏;(2)在偏光片的通孔处进行点胶,点胶方式为由外向内的环形螺旋轨迹点胶方式。
【技术特征摘要】
1.一种全面屏的点胶填充贴合工艺,所述全面屏应用于包括摄像头的电子设备,所述全面屏包括从下到上依次层叠的显示屏、偏光片、盖板;其特征在于,所述显示屏在对应于摄像头的位置设置有非显示透光区域;所述偏光片上对应于透光区域处设置有通孔,所述通孔处通过点胶填充有透明光学胶,所述点胶填充贴合工艺包括以下步骤:(1)贴合偏光片及显示屏;(2)在偏光片的通孔处进行点胶,点胶方式为由外向内的环形螺旋轨迹点胶方式。2.根据权利要求1所述的点胶填充贴合工艺,其特征在于,在所述步骤2之后还包括以下步骤:(3)点胶完成后对通孔处透明光学胶进行预固化;(4)将盖板贴合在偏光片上;(5)对通孔处透明光学胶进行固化处理,使透明光学胶完全固化。3.根据权利要求1所述的点胶填充贴合工艺,其特征在于,所述的透明光学胶的固化收缩率小于2%、粘度1000~1500cps。4.根据权利要求2所述的点胶填充贴合工艺,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒲大杭,吴德生,
申请(专利权)人:信利光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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