电子装置及其制造方法制造方法及图纸

电子装置(100)具备电子元件(12)、埋设电子元件(12)而对其进行固定的树脂成型体(11)、与树脂成型体(11)连接并且能够弯折的弯折部(20)。例如，弯折部(20)与树脂成型体(11)一体地成型。由此，能够使电子装置(100)小型化和薄型化。

Electronic Device and Its Manufacturing Method

The electronic device (100) has an electronic component (12), a resin moulding body (11) fixed by an embedded electronic component (12), a bending part (20) connected to the resin moulding body (11) and capable of bending. For example, the bending part (20) is integrated with the resin moulding body (11). Thus, the electronic device (100) can be miniaturized and thinned.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置及其制造方法
本技术涉及一部分能够弯折的电子装置及其制造方法。
技术介绍
近年来，随着便携式设备等的超小型化的需求日益高涨，对搭载电子元件的刚性基板进行固定的部位是有限的。因此，为了将未配置在同一平面上的多个刚性基板连接，公知使用能够弯折的柔性基板的技术。图11是表示对刚性基板和柔性基板进行组合的电子装置的例子的图。图11所示的电子装置具备刚性基板70,75和柔性基板80。在刚性基板70上形成有配线72a,72b，并且搭载有与该配线72a,72b连接的电子元件71。在刚性基板75上形成有配线77a～77c，并且搭载有与该配线77a～77c连接的电子元件76a,76b。在柔性基板80上形成的导电层81通过导电性粘接层90a与基板70的配线72b连接，并且通过导电性粘接层90b与基板75的配线77a连接。由此，基板70,75通过能够弯折的柔性基板80电连接。然而，在图11所示的电子装置中，刚性基板70,75需要与柔性基板80连接的端子部，基板面积大型化。并且，装配工序增加造成制造成本增加。于是，在特开平6-177490号公报(专利文献1)中，公开了通过从柔性配线板的上下通过刚性配线板经由粘接层对柔性配线板进行夹持，从而使柔性配线板与刚性配线板一体化的印刷配线板。在特开平6-177490号公报所述的技术中，能够通过过孔等层间电路配线将柔性配线板与刚性配线板连接。由此，不需要为了与柔性基板连接而设置端子部，能够防止基板面积的大型化。现有技术文献专利文献专利文献1：(日本)特开平6-177490号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，在特开平6-177490号公报所述的技术中，从柔性配线板的上下夹住刚性配线板，因此产生印刷配线基板变厚的问题。另外，由于在印刷配线基板上通过钎焊等而搭载有电子元件，因此进一步变厚与电子元件相对应的量。并且，为使刚性配线板与柔性基板多层化而需要层压等工序或大型的装置，存在制造成本变高的问题。本专利技术是着眼于上述现有技术的问题而做出的，其目的在于提供一种具备能够弯折的弯折部并且能够实现小型化和薄型化的电子装置，并且提供一种能够抑制该电子装置的制造成本的制造方法。用于解决技术问题的技术方案根据某一方面，电子装置具备：电子元件；树脂成型体，其埋设电子元件而对该电子元件进行固定；弯折部，其与树脂成型体连接能够弯折。优选弯折部通过树脂与树脂成型体一体地成型。或者，树脂成型体可以埋设弯折部的一部分而对其进行支承。优选树脂成型体的表面包含使电子元件露出的露出面。弯折部的表面包含与露出面连续的连续面。电子装置进一步具备在露出面和连续面上形成并且与电子元件连接的配线。例如，配线从电子元件到连续面上连续地形成。或者，配线可以包含：第一配线，其形成在露出面上，并且与电子元件连接；第二配线，其预先形成在连续面上，并且与第一配线连接。弯折部的材料的断裂时的伸长率比树脂成型体的材料的断裂时的伸长率大。例如，弯折部可以通过断裂时的伸长率为300％以上的树脂形成。树脂成型体可以通过断裂时的伸长率为150％以下的树脂形成。树脂成型体可以包含填充物。根据另一方面，电子装置的制造方法具备：将电子元件粘贴于片材的工序；将片材配置在成型模具内，向成型模具内填充树脂，由此使埋设有电子元件的树脂成型体和比树脂成型体薄且能够弯折的弯折部一体地成型的工序；在通过将片材从树脂成型体剥离而露出的树脂成型体中的与片材接触过的片材接合面和通过将片材从树脂成型体剥离而露出的弯折部中的与片材接合面连续的连续面上形成配线的工序。根据又一方面，电子装置的制造方法具备：将电子元件粘贴于片材的工序；将片材依次配置在两种成型模具内，通过二次成型法，对埋设有电子元件的树脂成型体和与树脂成型体连接且能够弯折的弯折部一体地进行成型的工序；在通过将片材从树脂成型体剥离而露出的树脂成型体中的与片材接触过的片材接合面和通过将片材从树脂成型体剥离而露出的弯折部中的与片材接合面连续的连续面上形成配线的工序。根据又一方面，电子装置的制造方法具备：将电子元件和能够弯折的弯折部粘贴于片材的工序；将片材配置在成型模具内，向成型模具内填充树脂，由此对埋设有电子元件和弯折部的一部分的树脂成型体进行成型的工序；在通过将片材从树脂成型体剥离而露出的树脂成型体中的与片材接触过的片材接合面形成第一配线的工序。优选弯折部的表面包含与片材接合面连续的连续面。在形成第一配线的工序中，也在连续面上形成第一配线。或者，可以在弯折部的表面预先形成第二配线。然后，可以在粘贴的工序中，以第二配线与片材对置的方式将弯折部粘贴于片材，在形成第一配线的工序中，以与第二配线连接的方式形成第一配线。专利技术的效果根据本公开，能够得到具备能够弯折的弯折部并且实现小型化和薄型化的电子装置。附图说明图1是表示实施方式1的电子装置的概略构成的平面图。图2是沿着图1的X-X线的向视剖面图。图3是对实施方式1的电子装置的制造方法进行说明的图。图4是表示实施方式2的电子装置的概略构成的平面图。图5是沿着图4的X-X线的向视剖面图。图6是表示实施方式4的电子装置的概略构成的平面图。图7是沿着图6的X-X线的向视剖面图。图8是对实施方式4的电子装置的制造方法进行说明的图。图9是表示实施方式5的电子装置的概略构成的平面图。图10是沿着图9的XI-XI线的向视剖面图。图11是对刚性基板和柔性基板进行组合的电子装置的例子的图。具体实施方式参照附图对本专利技术的实施方式详细地进行说明。需要说明的是，对于附图中相同或者相当的部分，标注同一附图标记而不重复其说明。＜实施方式1＞(电子装置的构成)参照图1和图2，对实施方式1的电子装置100的概略构成进行说明。图1是表示实施方式1的电子装置100的概略构成的平面图。图2是沿着图1的X-X线的向视剖面图。电子装置100装入可穿戴便携式设备等便携式电子设备或小型传感器等各种电子设备中，承担电子设备的主要或辅助性的功能。作为可穿戴便携式设备，例如，包含佩戴在衣服上并且对身体表面温度进行测量的测量设备或卷绕于手腕并且对脉搏或血压等进行测量的测量设备等。如图1和图2所示，电子装置100具备形成有电路的本体部10、能够弯折的弯折部20以及配线30(30a～30h)。本体部10包含树脂成型体11和电子元件12(12a～12e)。树脂成型体11为大致板状，由聚碳酸酯(PC)或丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)等树脂构成。需要说明的是，树脂成型体11的形状没有特别的限制，根据电子装置100的形状适当地设计即可。树脂成型体11的材质也可以是其他种类的树脂(例如，聚丙烯(PP)或弹性体等)。树脂成型体11通过在其内部埋设电子元件12(12a～12e)而对电子元件12进行固定。树脂成型体11以使电子元件12从上表面11a露出的方式埋设电子元件12。电子元件12(12a～12e)是片式电容器、片式电阻器、IC(IntegratedCircuit)等电子元件。不对电子元件12的数量和种类特别地进行限制。在电子元件12a～12e中的从树脂成型体11露出的表面分别形成有电极13a～13e。弯折部20与树脂成型体11连接并且能够弯折。具体地说，弯折部20通过与树脂成型体11相同的材质构成，与树脂成型体11一体成型。弯折本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，具备：电子元件；树脂成型体，其埋设所述电子元件而对所述电子元件进行固定；弯折部，其与所述树脂成型体连接并且能够弯折。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.21 JP 2016-2260441.一种电子装置，其特征在于，具备：电子元件；树脂成型体，其埋设所述电子元件而对所述电子元件进行固定；弯折部，其与所述树脂成型体连接并且能够弯折。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述弯折部通过树脂与所述树脂成型体一体地成型。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述树脂成型体埋设所述弯折部的一部分而对其进行支承。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置，其中，所述树脂成型体的表面包含使所述电子元件露出的露出面，所述弯折部的表面包含与所述露出面连续的连续面，所述电子装置进一步具备在所述露出面和所述连续面上形成并且与所述电子元件连接的配线。5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述配线从所述电子元件到所述连续面上连续地形成。6.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述配线包含：第一配线，其形成在所述露出面上，并且与所述电子元件连接；第二配线，其预先形成在所述连续面上，并且与所述第一配线连接。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置，其中，所述弯折部的材料的断裂时的伸长率比所述树脂成型体的材料的断裂时的伸长率大。8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述弯折部通过断裂时的伸长率为300％以上的树脂形成。9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述树脂成型体通过断裂时的伸长率为150％以下的树脂形成。10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子装置，其中，所述树脂成型体包含填充物。11.一种电子装置的制造方法，其特征在于，具备：将电子元件粘贴于片材的工序；将所述片材配置在成型模具内，向所述成型模具内填充树脂，...

【专利技术属性】
技术研发人员：川井若浩，桂川彻也，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP