树脂掩膜剥离用洗涤剂组合物制造技术

本公开提供一种树脂掩膜去除性优异且排水处理负荷较小的树脂掩膜剥离用洗涤剂组合物。本公开涉及一种树脂掩膜剥离用洗涤剂组合物，在一样式中，含有无机碱(成分A)、有机溶剂(成分B)及水(成分C)，成分B的汉森溶解度参数的坐标处于以δd＝17.5、δp＝5.0、δh＝11.5为中心的半径1.5MPa

Detergent Composition for Resin Mask Peeling

The present disclosure provides a detergent composition for resin mask peeling with excellent removal performance and less drainage treatment load. The present disclosure relates to a detergent composition for resin mask peeling. In one style, there are inorganic bases (component A), organic solvents (component B) and water (component C). The coordinates of Hansen solubility parameters of component B are 1.5 MPa with a radius of 1.5 MPa centered on Delta d=17.5, Delta p=5.0 and delta h=11.5.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂掩膜剥离用洗涤剂组合物
本公开涉及一种树脂掩膜剥离用洗涤剂组合物、及使用该洗涤剂组合物的树脂掩膜的去除方法及电子零件的制造方法。
技术介绍
近年来，在个人计算机、各种电子器件中，低耗电化、处理速度的高速化、小型化不断发展，搭载于它们的封装基板等的布线逐年微细化。这种微细布线以及柱或凸块等连接端子的形成迄今为止主要使用金属掩膜法，但由于通用性较低、难以应对布线等的微细化，故而正逐步转换为其他新方法。作为新方法之一，已知将干膜抗蚀剂代替金属掩膜而用作厚膜树脂掩膜的方法。该树脂掩膜最终将被剥离、去除，此时使用碱性的剥离用洗涤剂。作为这种剥离用洗涤剂，例如，专利文献1中记载有一种用于制造电路基板的树脂掩膜层用洗涤剂组合物，其在洗涤剂组合物100质量份中，含有0.5质量份以上且3.0质量份以下的季铵氢氧化物，含有3.0质量份以上且10.0质量份以下的水溶性胺，含有0.3质量份以上且2.5质量份以下的酸或其铵盐，含有50.0质量份以上且95.0质量份以下的水。专利文献2中记载有一种用以去除膜、抗蚀剂的组合物，其包含：组合物的总重量的约2～55重量％的至少一种烷醇胺、至少一种吗啉或它们的混合物；以及约20～94重量％的至少一种有机溶剂；以及约0.5～60重量％的水。专利文献3中记载有一种抗蚀剂剥离液，其用以去除在制造IC(集成电路)或LSI(大规模集成电路)等半导体元件或液晶面板元件时的蚀刻、灰化(ashing)后所产生的残渣物，其含有(a)氟化合物、(b)分子内具有醚键的二元醇化合物、(c)有机酸化合物、及(d)水而成。专利文献4中记载有一种剥离液，其为作为所谓抗蚀剂用显影液，而剥离环氧树脂系光致阻焊剂的未感光部分的剥离液，其特征在于，在碱性溶液中添加有丙烯系二醇醚的添加剂。专利文献5中记载有一种抗蚀剂去除用稀释剂组合物，其用以将涂敷于基板上的抗蚀剂膜的缘部或形成于基板的背面的无用的膜成分的抗蚀剂去除，防止装备的腐蚀，其特征在于，包含：a)无机碱性化合物0.1至5重量％、b)有机胺0.1至5重量％、c)有机溶剂0.1至30重量％、d)以1：5至25的重量比包含阴离子系表面活性剂及非离子系表面活性剂的表面活性剂0.01至5重量％、及e)水60至99重量％。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015－79244号公报专利文献2：日本特开2014－78009号公报专利文献3：日本特开2004－157284号公报专利文献4：日本特开平7－140676号公报专利文献5：日本特表2005－509693号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在印刷基板等上形成微细布线后，为了减少树脂掩膜的残存、及微细布线或凸块的形成所使用的焊料或镀覆液等所包含的助剂等的残存，对洗涤剂组合物要求较高的洗涤性。树脂掩膜为使用对于显影液的溶解性等物性因光、电子束等而发生变化的抗蚀剂而形成的。而且，抗蚀剂根据与光、电子束的反应方法，大致分为负型及正型。负型抗蚀剂具有若曝光则对于显影液的溶解性降低的特性，就包含负型抗蚀剂的层(以下亦称为“负型抗蚀剂层”)而言，在曝光及显影处理后，曝光部用作树脂掩膜。正型抗蚀剂具有若曝光则对于显影液的溶解性增大的特性，就包含正型抗蚀剂的层(以下亦称为“正型抗蚀剂层”)而言，在曝光及显影处理后，将曝光部去除，将未曝光部用作树脂掩膜。通过使用具有这种特性的树脂掩膜，可形成金属布线、金属柱、焊料凸块等电路基板的微细的连接部。但是，因形成这些连接部时所使用的镀覆处理、加热处理等而树脂掩膜的特性发生变化，在以下工序的洗涤工序中难以去除树脂掩膜。尤其是，由于负型抗蚀剂具有因与光、电子束的反应而固化的特性，因此使用负型抗蚀剂而形成的树脂掩膜因形成连接部时所使用的镀覆处理、加热处理等而超出需要地固化，通过洗涤工序无法完全去除，或者，去除所耗费的时间非常长，从而给基板、金属表面带来损害。如此，由于经镀覆处理和/或加热处理的树脂掩膜难以剥离，因此对洗涤剂组合物要求较高的树脂掩膜去除性。另一方面，在各领域中，电子化不断发展，印刷基板等的生产量增加。此外，出于所使用的机器或装置的小型化、处理速度的高速化、消耗电力减少的目的，有布线微细化，多层化，剥离、洗涤工序增加，洗涤剂组合物的使用量亦增加的倾向。伴随该洗涤剂组合物的使用量的增加，洗涤剂组合物或冲洗水等废液的排水处理负荷、因废液流入所导致的湖沼的富营养化亦增大，因此强烈需要排水处理负荷较小、不含有成为湖沼的富营养化的原因的氮及磷、且可高效率地去除树脂掩膜的洗涤剂组合物。但是，根据上述专利文献所记载的方法，难以兼备较高的树脂掩膜去除性及较低的排水处理负荷。因此，本公开提供一种树脂掩膜去除性优异且排水处理负荷较小的树脂掩膜剥离用洗涤剂组合物、及使用该洗涤剂组合物的树脂掩膜的去除方法及基板的制造方法。用于解决课题的手段本公开在一种样式中，涉及一种树脂掩膜剥离用洗涤剂组合物，其含有无机碱(成分A)、有机溶剂(成分B)及水(成分C)，成分B的汉森溶解度参数的坐标处于以δd＝17.5、δp＝5.0、δh＝11.5为中心的半径1.5MPa0.5的球的范围内，洗涤剂组合物的使用时的成分C的含量为85质量％以上，成分A相对于成分B的质量比(A/B)为1以上且60以下。本公开在一种样式中，涉及一种树脂掩膜的去除方法，其包括：用本公开的洗涤剂组合物对附着有树脂掩膜的被洗涤物进行洗涤的工序。本公开在一种样式中，涉及一种电子零件的制造方法，其包括：用本公开的洗涤剂组合物对附着有树脂掩膜的被洗涤物进行洗涤的工序。本公开在一种样式中，涉及本公开的洗涤剂组合物在电子零件的制造中的应用。专利技术的效果根据本公开，可提供一种树脂掩膜去除性优异且排水处理负荷较小的树脂掩膜剥离用洗涤剂组合物。而且，通过使用本公开的洗涤剂组合物，能够以较高的产率获得高质量的电子零件。此外，通过使用本公开的洗涤剂组合物，可高效率地制造具有微细的布线图案的电子零件。具体实施方式本公开基于以下见解：通过使用含有无机碱(成分A)、具有规定的汉森溶解度参数的有机溶剂(成分B)及水(成分C)、且成分C的含量、及成分A与成分B的质量比被特定的洗涤剂组合物，由此，即便为较低的排水处理负荷，亦可高效率地去除树脂掩膜、尤其是经镀覆处理和/或加热处理的树脂掩膜。另外，还基于以下见解：通过使洗涤剂组合物中不含有含氮化合物及含磷化合物，可抑制湖沼的富营养化。即，本公开在一种样式中，涉及一种树脂掩膜剥离用洗涤剂组合物(以下亦称为“本公开的洗涤剂组合物”)，其含有无机碱(成分A)、有机溶剂(成分B)及水(成分C)，成分B的汉森溶解度参数的坐标处于以δd＝17.5、δp＝5.0、δh＝11.5为中心的半径1.5MPa0.5的球的范围内，洗涤剂组合物的使用时的成分C的含量为85质量％以上，成分A相对于成分B的质量比(A/B)为1以上且60以下。根据本公开，可提供一种树脂掩膜去除性优异、且排水处理负荷较小的洗涤剂组合物。因此，即便为较低的排水处理负荷，本公开的洗涤剂组合物亦可高效率地去除树脂掩膜、尤其是经镀覆处理和/或加热处理的树脂掩膜。而且，通过使用本公开的洗涤剂组合物，能够以较高的产率获得高质量的电子零件。此外，通过使用本公开的洗涤剂组合物，可高效率地制造具有微细的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂掩膜剥离用洗涤剂组合物，其含有无机碱即成分A、有机溶剂即成分B、及水即成分C，成分B的汉森溶解度参数的坐标处于以δd＝17.5、δp＝5.0、δh＝11.5为中心的半径1.5MPa

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.09 JP 2016-1766511.一种树脂掩膜剥离用洗涤剂组合物，其含有无机碱即成分A、有机溶剂即成分B、及水即成分C，成分B的汉森溶解度参数的坐标处于以δd＝17.5、δp＝5.0、δh＝11.5为中心的半径1.5MPa0.5的球的范围内，洗涤剂组合物的使用时的成分C的含量为85质量％以上，成分A相对于成分B的质量比A/B为1以上且60以下。2.如权利要求1所述的洗涤剂组合物，其中，洗涤剂组合物的使用时的成分A的含量为0.1质量％以上且15质量％以下，洗涤剂组合物的使用时的成分B的含量为0.01质量％以上且3质量％以下。3.如权利要求1或2所述的洗涤剂组合物，其中，成分B的沸点为160℃以上。4.如权利要求1～3中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，成分B对于25℃的水100mL的溶解度为0.3g以上。5.如权利要求1～4中任一项所述的洗涤剂组合物，其中，洗涤剂组合物中的有机物的总含量为3质量％以下。6.如权利要求1～5中任一项所述的洗涤剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：西勋，
申请(专利权)人：花王株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP