利用处理单元来控制温度制造技术

各个实施例包括用于利用具有第一处理单元的电子设备来执行第一温度敏感单元的温度校准的方法，其中第一处理单元热耦合到第一温度敏感单元。各个实施例可以包括：确定第一温度敏感单元的当前温度，基于当前温度和目标温度来确定第一处理单元的处理负荷，将所确定的处理负荷应用于第一处理单元以改变第一温度敏感单元的温度，以及基于第一温度敏感单元的输出来确定第一温度敏感单元在第一温度敏感单元的温度下的温度偏差。

Temperature Control Using Processing Units

Each embodiment includes a method for performing a temperature calibration of a first temperature sensitive unit using an electronic device having a first processing unit, in which the first processing unit is thermally coupled to the first temperature sensitive unit. Each embodiment may include: determining the current temperature of the first temperature sensitive unit, determining the processing load of the first processing unit based on the current temperature and the target temperature, applying the determined processing load to the first processing unit to change the temperature of the first temperature sensitive unit, and determining the first temperature sensitive unit based on the output of the first temperature sensitive unit. Temperature deviation of sensitive unit at temperature.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】利用处理单元来控制温度相关申请本申请要求享受2016年10月4日提交的、标题为“UtilizingProcessingUnitstoControlTemperature”的美国临时申请No.62/403,817的优先权，故以引用方式将其全部内容并入本文。
技术介绍
一些电子部件的性能或输出受到其工作温度的影响。其有时称为温度偏差，这种温度影响可能会根据部件的温度而改变电子部件的输出。例如，惯性测量单元(IMU)是测量其所安装的物体(例如，无人驾驶飞行器(UAV)或无人机)的线性和角运动的系统。IMU通常包括用于检测运动、加速度和方向变化(例如，俯仰、滚转、偏航)的一个或多个陀螺仪和加速度计。IMU上的陀螺仪和加速度计可能是温度敏感的，使得它们的输出可能受IMU温度的影响。如果没有适当地考虑或者校准，则这种温度偏差可能使IMU的输出不准确。温度敏感的其它电子部件的示例包括但不限于：振荡器、功率放大器、和射频(RF)资源。这样的温度敏感部件可能暴露于来自附近部件(例如，在操作期间加热的处理器)的热量，除非应用适当的补偿或校准，否则这可能使其输出不准确。为了校正电子部件的温度偏差，通常在出厂前在工厂中就对部件进行校准。校准通常涉及：将部件(或者包含该部件的设备)加热到目标温度或通过某个温度范围，同时测量部件的输出并且计算校正因子。
技术实现思路
各个实施例包括用于使用电子设备(例如，计算设备)内的处理部件的热输出，以通过修改这些处理部件上的处理负荷来提供用于各种目的的温度控制的方法。各个实施例在无需内部或外部加热器的情况下，实现了包括处理部件的电子设备的温度控制。一些实施例包括：对具有第一处理单元的电子设备内的第一温度敏感单元执行温度校准，其中第一处理单元热耦合到第一温度敏感单元。这些实施例可以包括：确定第一温度敏感单元的当前温度；基于所述当前温度和目标温度来确定用于第一处理单元的处理负荷；将所确定的处理负荷应用于第一处理单元以改变第一温度敏感单元的温度；基于第一温度敏感单元的输出，来确定第一温度敏感单元在第一温度敏感单元的所述温度下的温度偏差。在一些实施例中，将所确定的处理负荷应用于第一处理单元可以包括：在第一处理单元上执行线程以实现所确定的处理负荷。在一些实施例中，将所确定的处理负荷应用于第一处理单元可以包括：根据占空比在第一处理单元上执行线程以实现所确定的处理负荷。在一些实施例中，基于所述当前温度和目标温度来确定用于第一处理单元的处理负荷可以包括：基于所述目标温度以及所述目标温度与所述当前温度之间的差，来确定用于第一处理单元的处理负荷。一些实施例还可以包括：确定第一温度敏感单元是否已经达到所述目标温度达阈值时间量；响应于确定第一温度敏感单元还没有达到所述目标温度达所述阈值时间量，重新确定所述第一温度敏感单元的所述当前温度，基于所述当前温度和另一个目标温度，重新确定用于所述第一处理单元的所述处理负荷，在第一处理单元上应用所述重新确定的处理负荷。在这些实施例中，基于所述第一温度敏感单元的所述温度和所述第一温度敏感单元的输出来确定所述第一温度敏感单元的温度偏差，可以是响应于确定所述第一温度敏感单元已经达到所述目标温度达所述阈值时间量而执行的。一些实施例还可以包括：从多个目标温度中选择所述目标温度；在确定所述第一温度敏感单元在所选择的目标温度下的所述温度偏差之后，确定是否已经选择了所有的所述多个目标温度；响应于确定还没有选择所有的所述多个目标温度，在所述多个目标温度中选择另一个目标温度，基于所述当前温度和所选择的目标温度来确定用于所述第一处理单元的处理负荷，将所确定的处理负荷应用于所述第一处理单元，以使第一温度敏感单元的温度达到所选择的目标温度，并且基于所述第一温度敏感单元的输出来确定所述第一温度敏感单元在所选择的目标温度下的温度偏差。这些实施例还可以包括：响应于确定已经选择了所有的所述多个目标温度，基于在所述多个目标温度中的每个目标温度处确定的温度偏差，确定用于所述第一温度敏感单元的温度偏差曲线。一些实施例还可以包括：通过在确定第一温度敏感单元在每个选择的目标温度下的温度偏差之前，调节所述第一温度敏感单元保持在每个选择的目标温度的阈值时间量，来调节所述第一温度敏感单元的温度增加速率。在各个实施例中，所述第一处理单元可以是中央处理单元、图形处理单元、数字信号处理器、功率放大器、编码器、和解码器中的一种。在各个实施例中，所述第一温度敏感单元是惯性测量单元、振荡器、功率放大器、和射频资源中的一种。一些实施例还可以包括：确定包括所述第一温度敏感单元的多个温度敏感单元的当前温度；基于所述多个温度敏感单元中的每个温度敏感单元的所述当前温度和所述多个温度敏感单元中的每个温度敏感单元的目标温度，来确定用于所述处理单元的所述处理负荷；将所确定的处理负荷应用于所述处理单元以改变所述多个温度敏感单元中的每个温度敏感单元的温度；基于所述多个温度敏感单元中的每个温度敏感单元的输出，确定所述多个温度敏感单元中的每个温度敏感单元在所述多个温度敏感单元中的每个温度敏感单元的所述温度下的温度偏差。一些实施例可以包括：基于所述第一温度敏感单元的所述当前温度和所述目标温度，确定包括所述第一处理单元的多个处理单元的处理负荷；将所确定的处理负荷应用于所述多个处理单元中的每个处理单元以改变所述第一温度敏感单元的所述温度。在一些实施例中，确定所述第一温度敏感单元的所述当前温度、确定用于所述第一处理单元的所述处理负荷、以及确定所述第一温度敏感单元的所述温度偏差，可以是由所述电子设备中的第二处理单元执行的。一些实施例还可以包括：通过在运行时间期间改变所述第一处理单元上的负荷，来改变所述第一温度敏感单元的所述温度。一些实施例包括：用于对具有第一处理单元的电子设备内的第一温度敏感单元执行温度测试的方法，所述第一处理单元热耦合到所述第一温度敏感单元。这些实施例可以包括：确定所述第一温度敏感单元的当前温度；基于所述当前温度和目标温度来确定用于所述第一处理单元的处理负荷；将所确定的处理负荷应用于所述第一处理单元以改变所述第一温度敏感单元的温度；补偿所述第一温度敏感单元在所述目标温度下的输出；基于所述补偿的输出，确定所述第一温度敏感单元在所述目标温度下的性能。另外的实施例包括诸如计算设备之类的电子设备，其中该电子设备包括配置有用于执行上面所概述的方法的操作的处理器可执行指令。另外的实施例包括其上存储有处理器可执行软件指令的非临时性处理器可读存储介质，其中，所述处理器可执行软件指令被配置为使电子设备的第一处理单元执行上面所概述的方法的操作。另外的实施例包括具有用于执行本文所概述的方法的操作的功能的单元的电子设备。附图说明被并入本文并且构成本说明书一部分的附图，描绘了本专利技术的示例性实施例，并且连同本文给出的概括描述以及详细描述一起来解释本专利技术的特征。图1是示出适合于在各种实施例中使用的典型无人驾驶飞行器(UAV)系统的组件的框图。图2是示出适合于在各种实施例中使用的移动通信设备的组件的框图。图3A和图3B是根据各种实施例，描绘用于执行温度校准的处理单元的使用的框图。图4A到图4B是根据各种实施例，示出用于在电子设备上执行温度校准的方法的处理流程图。图4C到图4D是根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于对具有第一处理单元的电子设备内的第一温度敏感单元执行温度校准的方法，所述第一处理单元热耦合到所述第一温度敏感单元，所述方法包括：确定所述第一温度敏感单元的当前温度；基于所述当前温度和目标温度来确定用于所述第一处理单元的处理负荷；将所确定的处理负荷应用于所述第一处理单元以改变所述第一温度敏感单元的温度；以及基于所述第一温度敏感单元的输出，来确定所述第一温度敏感单元在所述第一温度敏感单元的所述温度下的温度偏差。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.04 US 62/403,817;2017.01.09 US 15/401,6111.一种用于对具有第一处理单元的电子设备内的第一温度敏感单元执行温度校准的方法，所述第一处理单元热耦合到所述第一温度敏感单元，所述方法包括：确定所述第一温度敏感单元的当前温度；基于所述当前温度和目标温度来确定用于所述第一处理单元的处理负荷；将所确定的处理负荷应用于所述第一处理单元以改变所述第一温度敏感单元的温度；以及基于所述第一温度敏感单元的输出，来确定所述第一温度敏感单元在所述第一温度敏感单元的所述温度下的温度偏差。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：基于所述温度偏差和当前温度来校正所述温度敏感单元的所述输出。3.根据权利要求1所述的方法，其中：将所确定的处理负荷应用于所述第一处理单元包括：在所述第一处理单元上执行线程以实现所确定的处理负荷。4.根据权利要求1所述的方法，其中：将所确定的处理负荷应用于所述第一处理单元包括：根据占空比在所述第一处理单元上执行线程以实现所确定的处理负荷。5.根据权利要求4所述的方法，其中，根据所述占空比在所述第一处理单元上执行所述线程包括：基于所述第一处理单元的时钟周期来执行空指令。6.根据权利要求1所述的方法，其中，基于所述当前温度和所述目标温度来确定用于所述第一处理单元的所述处理负荷包括：基于所述目标温度以及所述目标温度与所述当前温度之间的差，来确定用于所述第一处理单元的所述处理负荷。7.根据权利要求1所述的方法，还包括：确定所述第一温度敏感单元是否已经达到所述目标温度达阈值时间量；以及响应于确定所述第一温度敏感单元还没有达到所述目标温度达所述阈值时间量：重新确定所述第一温度敏感单元的所述当前温度；基于所述当前温度和所述目标温度，重新确定用于所述第一处理单元的所述处理负荷；以及在所述第一处理单元上应用所述重新确定的处理负荷，其中，基于所述第一温度敏感单元的所述温度和所述第一温度敏感单元的所述输出来确定所述第一温度敏感单元的所述温度偏差，是响应于确定所述第一温度敏感单元已经达到所述目标温度达所述阈值时间量而执行的。8.根据权利要求7所述的方法，还包括：从多个目标温度中选择所述目标温度；在确定所述第一温度敏感单元在所选择的目标温度下的所述温度偏差之后，确定是否已经选择了所有的所述多个目标温度；响应于确定还没有选择所有的所述多个目标温度：在所述多个目标温度中选择另一个目标温度；基于所述当前温度和所选择的目标温度来确定用于所述第一处理单元的所述处理负荷；将所确定的处理负荷应用于所述第一处理单元，以使所述第一温度敏感单元的所述温度达到所选择的目标温度；以及基于所述第一温度敏感单元的所述输出，确定所述第一温度敏感单元在所选择的目标温度下的所述温度偏差；以及响应于确定已经选择了所有的所述多个目标温度，基于在所述多个目标温度中的每个目标温度处确定的温度偏差，确定用于所述第一温度敏感单元的温度偏差曲线。9.根据权利要求8所述的方法，还包括：通过在确定所述第一温度敏感单元在每个选择的目标温度下的所述温度偏差之前，调节所述第一温度敏感单元保持在每个选择的目标温度的所述阈值时间量，来调节所述第一温度敏感单元的温度增加速率。10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一处理单元是中央处理单元、图形处理单元、数字信号处理器、功率放大器、编码器、和解码器中的一种。11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一温度敏感单元是惯性测量单元、振荡器、功率放大器、和射频资源中的一种。12.根据权利要求1所述的方法，还包括：确定包括所述第一温度敏感单元的多个温度敏感单元的当前温度；基于所述多个温度敏感单元中的每个温度敏感单元的所述当前温度和所述多个温度敏感单元中的每个温度敏感单元的目标温度，来确定用于所述第一处理单元的所述处理负荷；将所确定的处理负荷应用于所述第一处理单元以改变所述多个温度敏感单元中的每个温度敏感单元的温度；以及基于所述多个温度敏感单元中的每个温度敏感单元的输出，确定所述多个温度敏感单元中的每个温度敏感单元在所述多个温度敏感单元中的每个温度敏感单元的所述温度下的温度偏差。13.根据权利要求1所述的方法，还包括：基于所述第一温度敏感单元的所述当前温度和所述目标温度，确定包括所述第一处理单元的多个处理单元的处理负荷；以及将所确定的处理负荷应用于所述多个处理单元中的每个处理单元以改变所述第一温度敏感单元的所述温度。14.根据权利要求1所述的方法，其中，确定所述第一温度敏感单元的所述当前温度、确定用于所述第一处理单元的所述处理负荷、以及确定所述第一温度敏感单元的所述温度偏差是由所述电子设备中的第二处理单元执行的。15.根据权利要求1所述的方法，还包括：通过在运行时间期间改变所述第一处理单元上的负荷，来改变所述第一温度敏感单元的所述温度。16.一种电子设备，包括：第一温度敏感单元；以及热耦合到所述第一温度敏感单元的第一处理单元，其中，所述第一处理单元配置有处理器可执行指令以用于：确定所述第一温度敏感单元的当前温度；基于所述当前温度和目标温度来确定用于所述第一处理单元的处理负荷；将所确定的处理负荷应用于所述第一处理单元以改变所述第一温度敏感单元的温度；以及基于所述第一温度敏感单元的输出，来确定所述第一温度敏感单元在所述第一温度敏感单元的所述温度下的温度偏差。17.根据权利要求16所述的电子设备，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·库什勒耶夫，R·艾哈迈德，D·W·梅林格三世，M·H·特平，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US