交联性有机聚硅氧烷组合物、其固化物及LED装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供通过硅氢化反应迅速交联而形成具有耐腐蚀气体性的固化物的交联性有机聚硅氧烷组合物、其固化物、以及通过该组合物密封了LED元件的LED装置。解决手段是一种交联性有机聚硅氧烷组合物，其包含：(A)平均单元式所示的含有联苯基的烯基官能性支链状有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有至少3个通式所示的硅氧烷单元的含有芳基的烯基官能性支链状有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少2个键合在硅原子上的氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)硅氢化反应用催化剂。

Crosslinking organic polysiloxane compositions, cured products and LED devices

The invention provides a cross-linking organic polysiloxane composition formed by rapid cross-linking of hydrosilylation reaction to form a curing substance with corrosion resistance gas, a curing substance thereof, and an LED device for sealing an LED element through the composition. The solution is a cross-linked organic polysiloxane composition comprising: (A) biphenyl-functionally branched organic polysiloxane as shown in the average unit formula; (B) aryl-functionally branched organic polysiloxane with at least three siloxane units as shown in the general formula; (C) at least two hydrogenogens bonded to the silicon atom in a molecule. Organopolysiloxanes and (D) catalysts for hydrosilylation.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】交联性有机聚硅氧烷组合物、其固化物及LED装置
本专利技术涉及交联性有机聚硅氧烷组合物、将该组合物固化而获得的固化物、以及具有该固化物的LED装置。
技术介绍
有机硅组合物由于形成耐候性、耐热性、硬度、伸长等橡胶性质优异的固化物，因此以LED装置中的LED元件、电极、基板等的保护作为目而使用。特别优选使用固化时的收缩少，光取出效率好的高折射率型加成有机硅组合物。此外，LED装置中使用导电性好的银或含银合金作为电极，为了使亮度提高，有时对基板实施镀银。另外，所谓有机硅组合物，是包含具有有机聚硅氧烷的化学结构的化合物的组合物的一般名称，本
中含义相同。一般而言，由有机硅组合物形成的固化物的气体透过性高，在将其用于光的强度强、发热大的高亮度LED的情况下，存在发生由环境中的腐蚀性气体、水蒸气的浸入引起的密封材料的变色、由镀敷于电极、基板的银的腐蚀引起的亮度的降低、粘接力的降低这样的课题。专利文献1中提出了一种加成固化型有机硅组合物，其含有：(A)含有至少2个与硅原子键合的烯基的二有机聚硅氧烷；(B)由SiO4/2单元、Vi(R2)2SiO1/2单元和R23SiO1/2单元形成的树脂结构的有机聚硅氧烷；(C)一分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机含氢聚硅氧烷；以及(D)铂族金属系催化剂。然而，这样的加成固化型有机硅组合物因为非常易于使环境中的腐蚀性气体、水蒸气透过，容易腐蚀镀敷于电极、基板的银，或粘接力降低而发生剥离，从而密封效果降低。专利文献2中提出了一种固化性有机硅组合物，其至少包含：(A)平均单元式所示的有机聚硅氧烷；任意的(B)一分子中具有至少2个烯基，且不具有硅原子键合氢原子的直链状有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)硅氢化反应用催化剂。专利文献2所记载的固化性有机硅组合物提供具有高硅氢化反应性且形成气体透过性低的固化物的有机聚硅氧烷、具有高反应性且形成气体透过性低的固化物的固化性有机硅组合物、气体透过性低的固化物。然而可知，即使将电极、基板镀了银的LED基板用专利文献2所记载的固化性有机硅组合物进行密封，例如，也存在下述问题：在硫存在的80℃的气氛下银镀层被腐蚀，LED发光的光的明度降低。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-198930号公报专利文献2：日本特开2014-84417号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术是鉴于上述情况而作出的，本专利技术的目的是提供维持耐热透明性和与LED基板的密合性，并且即使在硫存在的80℃的气氛这样的苛刻环境下也不腐蚀银镀层的交联性有机聚硅氧烷组合物、将该组合物固化而获得的固化物、以及具有该固化物的LED装置。用于解决课题的方法本专利技术是一种交联性有机聚硅氧烷组合物，其包含：(A)成分：下述平均单元式所示的含有联苯基的烯基官能性支链状有机聚硅氧烷；(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e(式中，R1为碳原子数1～14的一价烃基，该一价烃基之中的至少1个为碳原子数2～6的烯基并且至少1个为芳基，该芳基之中的至少1个为联苯基，R2表示氢原子或碳原子数1～6的烷基，a、b、c、d、和e表示满足0≤a≤0.1、0.2≤b≤0.9、0.1≤c≤0.6、0≤d≤0.2、0≤e≤0.1、并且a+b+c+d+e＝1的数。)(B)成分：含有芳基的烯基官能性支链状有机聚硅氧烷，上述含有芳基的烯基官能性支链状有机聚硅氧烷在一分子中具有至少2个烯基和至少1个芳基，且在一分子中具有至少3个下述通式(1)所示的硅氧烷单元，(优选在25℃下具有粘度为20Pa·s以下的流动性){(A)成分与(B)成分之比为1/100～100/1}；R33SiO1/2通式(1)(式中，R3表示取代或未取代的一价烃基。)(C)成分：有机聚硅氧烷，上述有机聚硅氧烷在一分子中具有至少2个键合在硅原子上的氢原子，且键合在硅原子上的有机基的12～70摩尔％为芳基{其含量为本成分中的键合在硅原子上的氢原子相对于(A)成分中与(B)成分中的烯基的合计的摩尔比成为0.5～2的量}；以及(D)硅氢化反应用催化剂{对于促进(A)成分和(B)成分的烯基与(C)成分的键合在硅原子上的氢原子的硅氢化反应而言充分的量}，上述交联性有机聚硅氧烷组合物不含烯基官能性直链状有机聚硅氧烷。本专利技术的固化物的特征是将上述交联性有机聚硅氧烷组合物固化而成的。该固化物在25℃下折射率优选为1.58以上，更优选为1.59以上，特别优选为1.60以上。本专利技术的LED装置的特征是通过上述交联性有机聚硅氧烷组合物的固化物将LED元件密封而成的。本专利技术的交联性有机聚硅氧烷组合物，为了防止保存中发生固化反应，需要将上述(D)成分与上述(C)成分分开保存。本专利技术的交联性有机聚硅氧烷组合物例如可以通过将包含上述(A)成分和上述(C)成分的溶液、与包含上述(B)成分和上述(D)成分的溶液进行混合来调制。专利技术的效果本专利技术的交联性有机聚硅氧烷组合物具有维持有机聚硅氧烷的耐热透明性和优异的密合性，并且形成高折射率和腐蚀性气体屏蔽性(耐硫化性)优异的固化物这样的特征，因此作为LED用密封材料是有用的。此外，用作为本专利技术的交联性有机聚硅氧烷组合物的固化物密封了LED元件的LED装置具有在硫存在的气氛下可靠性优异的特征。此外，这样的LED装置可以期待高光取出效果。本说明书中记载的各术语的含义如下所述。硅氧烷：具有Si-O-Si键的化合物。聚硅氧烷：具有多个Si-O-Si键的化合物。有机聚硅氧烷：具有在构成Si-O-Si键的Si原子上键合有有机基的结构的聚硅氧烷。有机聚硅氧烷组合物：至少包含有机聚硅氧烷的、要求特定性能而配合的组合物。所谓直链状有机聚硅氧烷，是指在聚硅氧烷的主链(-Si-O-Si-O-链)不具有在Si原子上经由原子连接基连接了硅氧烷链的结构的有机聚硅氧烷。也称为线性成分。所谓支链状有机聚硅氧烷，是指包含至少1个T型或十字型的分支点的有机聚硅氧烷。具体实施方式首先，对本专利技术的交联性有机聚硅氧烷组合物详细说明。(A)成分是与(B)成分组合而控制交联有机聚硅氧烷组合物的物性的重要成分，是平均单元式：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e所示的含有包含至少1个联苯基的芳基的烯基官能性支链状有机聚硅氧烷。本专利技术人等发现通过该(A)成分含有包含至少1个联苯基的芳基，可提高耐腐蚀气体性、折射率、和切割性。式中，R1为碳原子数1～14的一价烃基，该一价烃基之中的至少1个为碳原子数2～6的烯基并且至少1个为芳基，该芳基之中的至少1个为联苯基。多个R1彼此可以相同也可以不同。作为一价烃基，可例示碳原子数1～6的烷基、碳原子数2～6的烯基、碳原子数6～14的芳基等，作为碳原子数1～6的烷基，可例示甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等，优选为甲基、乙基。此外，作为碳原子数6～14的芳基，除了包含联苯基作为必须成分以外，可例示取代或未取代的苯基、萘基、蒽基。作为碳原子数2～6的烯基，可例示乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基。式中，R2表示氢原子或碳原子数1～6的烷基，可例示甲基、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种交联性有机聚硅氧烷组合物，其包含：(A)成分：下述平均单元式所示的含有联苯基的烯基官能性支链状有机聚硅氧烷，(R

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.30 JP 2016-1946521.一种交联性有机聚硅氧烷组合物，其包含：(A)成分：下述平均单元式所示的含有联苯基的烯基官能性支链状有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e式中，R1为碳原子数1～14的一价烃基，该一价烃基之中的至少1个为碳原子数2～6的烯基并且至少1个为芳基，该芳基之中的至少1个为联苯基，R2表示氢原子或碳原子数1～6的烷基，a、b、c、d、和e表示满足0≤a≤0.1、0.2≤b≤0.9、0.1≤c≤0.6、0≤d≤0.2、0≤e≤0.1、并且a+b+c+d+e＝1的数；(B)成分：含有芳基的烯基官能性支链状有机聚硅氧烷，所述含有芳基的烯基官能性支链状有机聚硅氧烷在一分子中具有至少2个烯基和至少1个芳基，且在一分子中具有至少3个下述通式(1)所示的硅氧烷单元，R33SiO1/2通式(1)式中，R3表示取代的一价烃基或未取代的一价烃基；(C)成分：有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在一分子中具有至少2个键合在硅原子上的氢原子，且键合在硅原子上的有机基的12～70摩尔％为芳基；以及(D)成分：硅氢化反应用催化剂，(A)成分与(B)成分之比为1/100～100/1，(C)成分中的键合在硅原子上的氢原子相对于(A)成分中的烯基和(B)成分中的烯基的合计的摩尔比为0.5～2，所述交联性有机聚硅氧烷组合物不含烯基官能性直链状有机聚硅氧烷。2.根据权利要求1所述的交联性有机聚硅氧烷组合物，所述(A)成分为下述平均单元式所示的含有联苯基的烯基官能性支链状有机聚硅氧烷，(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c式中，R1、b和c与权利要求1中的含义相同。3.根据权利要求1或2所述的交联性有机聚硅氧烷组合物，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：首藤圭介，加藤拓，小林淳平，铃木正睦，白幡明彦，内田广之，
申请(专利权)人：日产化学株式会社，硅材料开发股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP