The invention relates to a manufacturing method of metal plate and metal plate for manufacturing evaporation mask and a manufacturing method of evaporation mask and evaporation mask. The sheet metal has more than two pits on the surface of the sheet metal. The manufacturing method of the metal plate used for manufacturing evaporation mask has the following inspection procedure: based on the sum of the volume of two or more pits located on one part of the surface of the metal plate, the quality of the metal plate can be determined.
【技术实现步骤摘要】
用于制造蒸镀掩模的金属板和金属板的制造方法以及蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法
本申请的实施方式涉及用于制造蒸镀掩模的金属板和金属板的制造方法。另外,本申请的实施方式涉及蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。
技术介绍
近年来,对于在智能手机、平板电脑等可携带的设备中使用的显示装置,要求高精细,例如要求像素密度为500ppi以上。另外,对于可携带的设备而言,对应于超高清(UHD)的需求也在不断提高,这种情况下,显示装置的像素密度例如优选为800ppi以上。在显示装置中,有机EL显示装置由于响应性好、耗电量低、对比度高而备受关注。作为形成有机EL显示装置的像素的方法,已知下述方法:使用形成有以所期望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模,以所期望的图案形成像素。具体而言,首先使蒸镀掩模与有机EL显示装置用的基板密合,接着将密合的蒸镀掩模和基板一起投入蒸镀装置,进行在基板上蒸镀有机材料的蒸镀工序。由此,可以在基板上以与蒸镀掩模的贯通孔的图案对应的图案形成包含有机材料的像素。作为蒸镀掩模的制造方法,已知通过使用光刻技术的蚀刻在金属板形成贯通孔的方法。例如,首先在金属板的第一面上通过曝光·显影处理形成第一抗蚀图案,并且在金属板的第二面上通过曝光·显影处理形成第二抗蚀图案。接着,对金属板的第一面中的未被第一抗蚀图案覆盖的区域进行蚀刻,在金属板的第一面形成第一凹部。然后,对金属板的第二面中的未被第二抗蚀图案覆盖的区域进行蚀刻,在金属板的第二面形成第二凹部。此时,按照第一凹部与第二凹部相通的方式进行蚀刻,由此可以形成贯通金属板的贯通孔。用于制作蒸镀掩模的金属板例如通过对由含镍的铁合金构成的母 ...
【技术保护点】
1.一种金属板的制造方法,其为用于制造蒸镀掩模的金属板的制造方法,其中,所述金属板具有位于所述金属板的表面的两个以上的凹坑,所述制造方法具备下述检查工序:基于位于所述表面的一部分的两个以上的所述凹坑的容积的总和,判定所述金属板的优劣。
【技术特征摘要】
2017.11.14 JP 2017-219369;2017.12.26 JP 2017-249741.一种金属板的制造方法,其为用于制造蒸镀掩模的金属板的制造方法,其中,所述金属板具有位于所述金属板的表面的两个以上的凹坑,所述制造方法具备下述检查工序:基于位于所述表面的一部分的两个以上的所述凹坑的容积的总和,判定所述金属板的优劣。2.如权利要求1所述的金属板的制造方法,其中,所述检查工序具有下述工序:计算工序,将两个以上的所述凹坑之中在所述金属板的厚度方向上距离所述表面为修正距离以上的部分的容积的总和除以所述表面的所述一部分的面积,由此计算出凹坑修正容积密度;和判定工序,在所述凹坑修正容积密度为第一阈值以下的情况下,判定所述金属板良好。3.如权利要求2所述的金属板的制造方法,其中,所述判定工序在所述凹坑修正容积密度为第二阈值以上第一阈值以下的情况下判定所述金属板良好。4.如权利要求1所述的金属板的制造方法,其中,所述检查工序具备下述工序:计算工序,将两个以上的所述凹坑之中在所述金属板的厚度方向上距离所述表面为修正距离以上的部分的容积的总和除以所述表面的所述一部分的面积,由此计算出凹坑修正容积密度;和筛选工序,筛选出所述凹坑修正容积密度为第一阈值以下的所述金属板。5.如权利要求4所述的金属板的制造方法,其中,所述筛选工序筛选出所述凹坑修正容积密度为第二阈值以上第一阈值以下的所述金属板。6.如权利要求2~5中任一项所述的金属板的制造方法,其中,所述修正距离为0.2μm。7.如权利要求2~5中任一项所述的金属板的制造方法,其中,所述第一阈值为15000μm3/mm2。8.如权利要求3或5所述的金属板的制造方法,其中,所述第二阈值为10μm3/mm2。9.如权利要求2~5中任一项所述的金属板的制造方法,其中,所述计算工序包括下述测定工序:在所述表面的所述一部分的各位置测定所述凹坑的深度。10.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:冈宏树,松浦幸代,初田千秋,池永知加雄,冈本英介,牛草昌人,
申请(专利权)人:大日本印刷株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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