具有嵌入式热管的传导冷却机箱制造技术

一种具有嵌入式热管的传导冷却机箱包括第一机箱壁，该第一机箱壁具有限定多个第一机箱槽的多个传热套筒。机壳底机箱壁具有多个第二机箱槽。机壳第二机箱壁具有限定多个第三机箱槽的多个传热套筒。多个第一热管均具有被接收在所述第一机箱槽之一中的竖直支部和被接收在所述第二机箱槽之一中的水平支部。多个第二热管均具有被接收在所述第三机箱槽之一中的竖直支部和被接收在所述第二机箱槽之一中的水平支部。与所述机壳底机箱壁直接接触的冷板完成一传导冷却路径，该传导冷却路径包括所述第一热管和所述第二热管的所述竖直支部，经过所述第一热管和所述第二热管的所述水平支部和所述底机箱壁。

Conductive cooling chassis with embedded heat pipe

A conductive cooling chassis with an embedded heat pipe comprises a first chassis wall with a plurality of heat transfer sleeves defining a plurality of first chassis grooves. The chassis bottom chassis wall has a plurality of second chassis grooves. The second chassis wall of the chassis has a plurality of heat transfer sleeves defining a plurality of third chassis grooves. A plurality of first heat pipes have a vertical branch to be received in one of the first chassis grooves and a horizontal branch to be received in one of the second chassis grooves. A plurality of second heat pipes have a vertical branch to be received in one of the third chassis grooves and a horizontal branch to be received in one of the second chassis grooves. A conductive cooling path is completed by the cold plate directly contacting the chassis wall of the chassis bottom. The conductive cooling path includes the first heat pipe and the vertical branch of the second heat pipe, passing through the horizontal branch of the first heat pipe and the second heat pipe and the chassis wall of the chassis.

【技术实现步骤摘要】
具有嵌入式热管的传导冷却机箱本申请是申请日为2014年6月20日、申请号为201410279928.8、专利技术名称为“具有嵌入式热管的传导冷却机箱”的专利技术专利申请的分案申请。
本公开涉及用于电子设备机箱的排热部件和系统。
技术介绍
本部分提供与本公开有关的背景信息，其未必是现有技术。便携式和现场操作的电子部件/机壳，诸如插件箱和无线电设备，经常要求将内部部件密封以与大气污染物、湿气和灰尘等等隔离。这就会限制或者阻止利用流通通风来排除设备所产生的热量。已知的解决方案包括利用外部的冷却翅片、翅片式附件、块体机械加工(block-machined)的冷却表面等等，以使来自机壳的内部部件的热量经对流/传导传热而通过机壳的外壁并通过翅片排到大气中。已知的冷却翅片设计的局限包括：由于机械附件的局限而不能用翅片覆盖机壳的整个表面区域；产生在机壳内或者传热表面上的热点，内部部件和冷却翅片连接部之间的辐射和对流传热位于该热点处；以及不能在整个翅片式部件的表面上均匀地分配热负荷。
技术实现思路
本部分提供该公开内容的大致概要，而并非其全部范围或者其所有特征的全面公开。根据若干方面，一种用于电子设备机箱的热管传导冷却系统包括具有多个第一机箱槽的第一机壳部分。第二机壳部分具有多个第二机箱槽。第三机壳部分具有多个第三机箱槽。多个第一热管具有被接收在各个所述第一机箱槽中的第一部分和被接收在各个所述第二机箱槽中的第二部分。多个第二热管具有被接收在各个所述第三机箱槽中的第一部分和被接收在各个所述第二机箱槽中的第二部分。根据其它方面，一种用于电子设备机箱的热管传导冷却系统包括第一机壳部分，该第一机壳部分限定具有多个第一机箱槽的第一机箱壁。限定底机箱壁的第二机壳部分具有多个第二机箱槽。限定第二机箱壁的第三机壳部分具有多个第三机箱槽。多个第一热管被分别接收在所述第一机箱槽中和所述第二机箱槽的第一第二机箱槽中。多个第二热管被分别接收在所述第三机箱槽中和所述第二机箱槽中的第二第二机箱槽中。根据其它方面，一种用于电子设备机箱的热管传导冷却系统包括机壳第一壁，该机壳第一壁具有限定多个第一机箱槽的多个传热套筒。机壳底壁具有多个第二机箱槽。多个第一热管均具有被接收在所述第一机箱槽之一中的竖直支部和被接收在所述第二机箱槽之一中的水平支部。根据另外的方面，一种用于电子设备机箱的嵌入式热管传导冷却系统包括第一机箱壁，该第一机箱壁具有限定多个第一机箱槽的多个传热套筒。机壳底机箱壁具有多个第二机箱槽。机壳第二机箱壁具有限定多个第三机箱槽的多个传热套筒。多个第一热管均具有被接收在所述第一机箱槽之一中的竖直支部和被接收在所述第二机箱槽之一中的水平支部。多个第二热管均具有被接收在所述第三机箱槽之一中的竖直支部和被接收在所述第二机箱槽之一中的水平支部。与所述机壳底机箱壁直接接触的冷板完成一热传导路径，该热传导路径包括所述第一热管和所述第二热管的所述竖直支部，经过所述第一热管和所述第二热管的所述水平支部和所述底机箱壁。进一步可应用的领域由在此提供的描述将变得明显。在该概要中的描述和特定示例仅用于例示的目的而并非意欲限制本公开的范围。附图说明在此描述的附图仅用于所选实施例而非所有可能实施方式的例示性目的，并且不意欲限制本公开的范围。图1是本公开的传导冷却电子设备机箱的前右透视图；图2是图1的传导冷却电子设备机箱的内部空腔的前右透视图，为了清楚起见而将多个机壳壁移除；图3是由图2修改的前右透视图，进一步显示安装有电子部件的安装底板；图4是由图3修改的前右透视图，进一步显示安装的部件板。相应的附图标记在附图的若干视图中始终标示相应的部分。具体实施方式现在将参照附图更加充分地描述示例实施例。参见图1，传导冷却电子设备机箱10包括具有上壁14、底壁16和前壁18的机壳12。在前壁18上可提供多个端口，诸如COM端口20和USB端口22。为进行传导/对流冷却，机壳12包括具有多个平行冷却翅片26的第一翅片式冷却构件24。第一翅片式冷却构件24例如通过紧固件而连接到机壳12的第一侧壁28。为进行传导/对流冷却，机壳12还包括具有多个平行冷却翅片32的第二翅片式冷却构件30。第二翅片式冷却构件30例如通过紧固件而连接到机壳12的第二侧壁34。还可以在机壳12的后壁36上提供另外的端口，诸如COM端口20和USB端口22。还可以通过底壁16和冷板38之间的直接接触来提供机壳12的另外的传导冷却。还可以用起到以传导方式从底壁16排除热量这一作用的任何金属物质或物体来替代冷板38。参见图2并再次参见图1，为清楚起见，将第一侧壁28、上壁14、前壁18和第一翅片式冷却构件24移除以显示内部机壳布置。电子设备机箱10包括多个L形热管40，该多个L形热管40直接接触第二侧壁34以帮助冷却翅片32传导性地传递通过第二侧壁34的热量。每个热管40包括竖直支部42、弯曲部44和水平支部46。根据若干方面，弯曲部44是大体上90度的弯曲。每两个接连的热管40的竖直支部42被相对定位在形成在第二侧壁34中的多个部件槽48的每个部件槽周围。每个竖直支部42被定位在多个传热套筒50之一内。每个传热套筒50包括对置的竖直第一和第二壁52、54，竖直第一和第二壁52、54与每个热管40的关联的竖直支部42直接接触。因而传热套筒50起到增大竖直支部42与第二侧壁34接触的表面积的作用。在分别接收竖直支部42的每个传热套筒50、50'的第一和第二壁52、54之间形成第一机箱槽56，由此限定在每个第一和第二侧壁28、34处提供的多个第一机箱槽56。热管40的水平支部46分别定位在形成于底壁16中并从底壁16的面向上的表面60向下延伸进入底壁16中的多个空腔或者第二机箱槽58之一内。每个第二机箱槽58的深度“A”小于底壁16的厚度“B”。根据若干方面，热管的直径“C”，包含在水平支部46处的直径，大体上等于第二机箱槽58的深度“A”，从而允许每个水平支部46大体上全部(总直径“C”)都接收于第二机箱槽58内而不会延伸超出表面60。每个第二机箱槽58的对置的第一和第二壁62、64与每个热管40的水平支部46直接接触，以使从水平支部46到底壁16的对流传热最大化。根据若干方面，为了使传导传热最大化，在安装水平支部46后将例如焊料或导热粘合剂之类的导热填料65插入到第二机箱槽58中，以大体上填满第二机箱槽58的未被水平支部46占据的部分。根据其他方面，第二机箱槽58的第一和第二壁62、64可以被弯曲成大体上等于与直径“C”的一半相对应的曲率半径，从而进一步使水平支部46的可用于向底壁16传热的表面积最大化。继续参见图1和图2，电子设备机箱10还包括多个L形热管66，该多个L形热管66直接接触第一侧壁28(为清楚起见而从图2中移除)以便帮助冷却翅片26传导性地传递通过第一侧壁28的热。除了在机壳12内朝向相反以外，热管66大体上与热管40相同。热管66的竖直支部42'定位于形成在多个传热套筒50'(为清楚起见在图2中仅显示一个传热套筒50'的一部分)中的第三机箱槽68内，除了被直接连接到第一侧壁28以外，传热套筒50'在设计上和功能上与传热套筒50相同。根据若干方面，为了使传导传热最大化，在安装竖直支部42、42'后还将例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，包括：第一机壳部分，具有多个第一机箱槽；第二机壳部分，具有多个第二机箱槽；第三机壳部分，具有多个第三机箱槽，所述第三机箱槽从相对的第一机箱槽偏移；多个第一热管，具有被接收在各个所述第一机箱槽中的第一部分和被接收在各个所述第二机箱槽中的第二部分；以及多个第二热管，具有被接收在各个所述第三机箱槽中的第一部分和被接收在各个所述第二机箱槽中的第二部分，其中所述第一热管的第一部分沿着所述第一机壳部分相邻，所述第二热管的第一部分沿着所述第三机壳部分相邻，并且所述第一热管的第二部分与所述第二热管的第二部分相邻并交替，并且其中所述第一热管的第二部分延伸接近所述第二热管中的弯曲部且具有的长度与接收在所述电子设备机箱中的部件板的宽度大体上相同，并且所述第二热管的第二部分延伸接近所述第一热管中的弯曲部且具有的长度与接收在所述电子设备机箱中的部件板的宽度大体上相同。

【技术特征摘要】
2013.07.10 US 13/938,5601.一种用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，包括：第一机壳部分，具有多个第一机箱槽；第二机壳部分，具有多个第二机箱槽；第三机壳部分，具有多个第三机箱槽，所述第三机箱槽从相对的第一机箱槽偏移；多个第一热管，具有被接收在各个所述第一机箱槽中的第一部分和被接收在各个所述第二机箱槽中的第二部分；以及多个第二热管，具有被接收在各个所述第三机箱槽中的第一部分和被接收在各个所述第二机箱槽中的第二部分，其中所述第一热管的第一部分沿着所述第一机壳部分相邻，所述第二热管的第一部分沿着所述第三机壳部分相邻，并且所述第一热管的第二部分与所述第二热管的第二部分相邻并交替，并且其中所述第一热管的第二部分延伸接近所述第二热管中的弯曲部且具有的长度与接收在所述电子设备机箱中的部件板的宽度大体上相同，并且所述第二热管的第二部分延伸接近所述第一热管中的弯曲部且具有的长度与接收在所述电子设备机箱中的部件板的宽度大体上相同。2.如权利要求1所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，其中所述第二机壳部分为具有所述第二机箱槽的机壳底壁，所述第二机箱槽延伸小于所述底壁的总深度。3.如权利要求2所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，其中所述第一热管和所述第二热管两者的第二部分均限定水平支部。4.如权利要求3所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，其中所述第一热管和所述第二热管中的每个的所述水平支部的直径均大体上等于所述第二机箱槽的深度。5.如权利要求1所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，进一步包括多个传热套筒，每个传热套筒均被连接到所述第一机壳部分，其中所述第一机箱槽分别被形成在所述第一机壳部分的每个所述传热套筒的对置的第一壁和第二壁之间。6.如权利要求5所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，进一步包括多个传热套筒，每个传热套筒均被连接到所述第三机壳部分，其中所述第三机箱槽分别被形成在所述第三机壳部分的每个所述传热套筒的对置的第一壁和第二壁之间。7.如权利要求5所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，进一步包括多个部件板，每个部件板均具有接触所述第一机壳部分的接合端，该接合端在两个接连的所述传热套筒之间并接触该两个接连的所述传热套筒。8.如权利要求1所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，其中所述第一机壳部分和第三机壳部分限定平行的第一机壳壁和第二机壳壁。9.如权利要求1所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，进一步包括翅片式冷却构件，该翅片式冷却构件被连接到所述第一机壳部分和所述第二机壳部分。10.如权利要求1所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，其中冷板相对于所述第二机箱槽朝向相反地连接到所述第二机壳部分。11.如权利要求1所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，进一步包括导热填料，该导热填料在安装相应的所述多个第一热管的第一部分和所述多个第二热管的第一部分以及相应的所述多个第一热管的第二部分和所述多个第二热管的第二部分以后被插入所述第一机箱槽、所述第二机箱槽和所述第三机箱槽中，该导热填料用于大体上填满所述第一机箱槽、所述第二机箱槽和所述第三机箱槽的未被所述热管的竖直支部和水平支部占据的部分。12.一种用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，包括：第一机壳部分，限定具有多个第一机箱槽的第一机箱壁；第二机壳部分，限定具有多个第二机箱槽的底机箱壁；第三机壳部分，限定具有多个第三机箱槽的第二机箱壁，所述第三机箱槽从相对的第一机箱槽偏移；多个第一热管，分别被接收在所述第一机箱槽中和所述第二机箱槽中的第一第二机箱槽中；以及多个第二热管，分别被接收在所述第三机箱槽中和所述第二机箱槽中的第二第二机箱槽中，其中所述第一热管沿着所述第一机壳部分相邻，所述第二热管沿着所述第三机壳部分相邻，并且所述第一热管的水平部分与所述第二热管的水平部分相邻并交替，并且其中所述第一热管的水平部分延伸接近所述第二热管中的弯曲部且具有的长度与接收在所述电子设备机箱中的部件板的宽度大体上相同，并且所述第二热管的水平部分延伸接近所述第一热管中的弯曲部且具有的长度与接收在所述电子设备机箱中的部件板的宽度大体上相同。13.如权利要求12所述的用于电子设备机箱的热管传导冷却系统，其中每个所述第一热管均包括被接收在所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏珊娜·马里耶·翁，罗丝·L·阿姆斯壮，
申请(专利权)人：雅特生嵌入式计算有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US