一种用于料带的芯片查补设备制造技术

本发明专利技术公开了用于料带的芯片查补设备，包括：底座、控制装置以及依次设于底座上的输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置以及封合装置，输送装置用于驱动料盘旋转以将料盘中的料带从第一料盘输送至第二料盘；检测装置位于料带输送路径上并用于检测料带中是否缺失芯片；剥离装置用于剥离料带中芯片缺失处的载带与盖带；补料装置用于补充芯片至与盖带分离的载带上；封合装置用于封合已补充芯片的载带与盖带；输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置和封合装置信号连接于控制装置。能实现芯片缺失的自动检测与自动补充，有效避免了手工操作时效率低、材料浪费等问题，极大提高了芯片出厂效率与质量。

A chip patching device for tape

The invention discloses a chip patching device for belt, including a base, a control device, a conveyor device arranged on the base in turn, a detection device, a stripping device, a feeding device and a sealing device. The conveyor device is used to drive the disc to rotate to convey the belt from the first disc to the second disc; the detection device is located on the conveyor path of the belt and is used to detect the material. Whether the chip is missing in the belt or not; the stripping device is used to strip the carrier belt and cover belt at the chip missing in the belt; the feeding device is used to supplement the chip to the carrier belt separated from the cover belt; the sealing device is used to seal the carrier belt and cover belt of the supplemented chip; and the signal of the conveyor device, the detection device, the stripping device, the feeding device and the sealing device is connected to the control device. It can realize the automatic detection and supplement of chip missing, effectively avoid the problems of low efficiency of manual operation and waste of materials, and greatly improve the efficiency and quality of chip factory.

【技术实现步骤摘要】
一种用于料带的芯片查补设备
本专利技术涉及芯片
，更具体地说，涉及一种用于料带的芯片查补设备。
技术介绍
目前，安全芯片已经在电网公司的智能电表中全面推广应用，有效保证了用电信息的安全。安全芯片出厂销售前，需通过出厂检验工序以确保安全料盘内的料带中无芯片缺失的现象。对于出厂检验过程中存在料带中缺失芯片的料盘，传统的处理方法是采用人工补料的方式，首先由专业生产人员将缺失芯片的料盘归类收集，然后再将料带从料盘中拉出，手工完成料带的载带与盖带的完全剥离，将剥离下来的芯片重新返回到上一工序进行编带，同时，经手工剥离的料带的盖带与载带会不可避免的发生弯曲变形现象，其粘贴性能已不能满足拉力测试标准，一般采取直接废弃的处理方式。按照上述人工操作方式，处理一盘存在芯片缺失的料盘(按2500片芯片计)需花费约40分钟的时间，效率较为低下；且上述方式需废弃料盘中的料带，存在较大的材料浪费问题，增加了企业成本。且由于芯片市场需求量呈逐年增长趋势，出厂的芯片数量越来越大，传统的手工补料方式已难以适应芯片生产的需要。因此，如何解决人工补料过程中存在的效率低、成本高且造成材料浪费的问题，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种用于料带的芯片查补设备，该装置能够自动完成料带中芯片缺失检测与自动补料，全程无人干预，大大提高补料的效率，同时降低了人工成本避免了材料浪费。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：本专利技术提供的用于料带的芯片查补设备，包括：底座、控制装置以及依次设于所述底座上的输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置以及封合装置，所述输送装置用于驱动料盘旋转以将料盘中的料带从第一料盘输送至第二料盘；所述检测装置位于料带输送路径上并用于检测料带中是否缺失芯片；所述剥离装置用于剥离料带中芯片缺失处的载带与盖带；所述补料装置用于补充芯片至与所述盖带分离的所述载带上；所述封合装置用于封合已补充芯片的所述载带与所述盖带；所述输送装置、所述检测装置、所述剥离装置、所述补料装置和所述封合装置信号连接于控制装置。优选的，所述剥离装置包括用于将所述底座内部气缸中的高压气体喷入料带内使所述载带与所述盖带分离的输气装置、以及用于拉起从所述载带上分离的所述盖带的剥离固定装置，所述输气装置和所述剥离固定装置均设于所述底座上。优选的，所述输气装置包括连通于所述底座内部气缸的开关阀、连接于所述开关阀且可伸缩的输气管、用于驱动所述输气管伸缩以使所述输气管的出气口对准料带的芯片缺失处的伸缩电机，所述开关阀和所述伸缩电机均设于所述底座上。优选的，所述剥离固定装置包括设于所述底座上的剥离支架、设于所述剥离支架上并能够绕所述剥离支架旋转及沿所述剥离支架移动的剥离电机、以及设于所述剥离电机上并用于拉起处于分离状态的所述盖带的剥离片。优选的，所述输气管的出气口上设有用于改变气流喷射方向与喷射面积的空气喷嘴，所述输气管上设有泄压阀，当所述输气管内的压力超过预设压力时，所述泄压阀自动开启阀门以完成泄压操作。优选的，其特征在于，所述补料装置包括用于插装芯片装载管且可控制芯片装载管内的芯片下落的管槽、以及用于将芯片从所述管槽运送至料带的芯片缺失处的芯片运送装置，所述管槽和所述芯片运送装置均设于所述底座上。优选的，所述管槽上设有用于插装芯片装载管的凹槽以及用于使芯片装载管内的芯片滑落至管槽底部的滑槽，所述管槽的中部还设有用于控制芯片装载管中芯片下落的放挡件，所述管槽的底部还设有用于检测所述管槽的底部是否存放有芯片的物料传感器，所述放挡件与所述物料传感器信号连接于所述控制装置。优选的，所述芯片运送装置包括用于从所述管槽底部吸取芯片的吸料嘴、连通于所述吸料嘴并与所述底座内的气缸连通的吸料摆臂、设于所述底座上并用于支撑所述吸料摆臂的吸料支架、以及设于所述吸料支架上的吸料马达，所述吸料马达的转轴连接于所述吸料摆臂以带动所述吸料摆臂转动，以使所述吸料嘴在所述管槽底部与料带的输送路径之间摆动，所述吸料摆臂与所述吸料嘴之间还设有用于带动所述吸料嘴转动以调整芯片方向的旋转电机。优选的，所述封合装置包括设于所述底座上的压力热封器，所述压力热封器上设有用于料带穿过料带通孔，所述压力热封器的内部设有用于压紧从所述料带通孔穿过的料带的压力刀和用于加热所述压力刀压紧的料带的加热轨。优选的，所述控制装置包括与所述输送装置、所述检测装置、所述剥离装置、所述补料装置以及所述封合装置信号连接的控制服务器、信号连接于所述控制服务器并用于人工操控的控制按钮、信号连接于所述控制服务器并用于参数设置的键盘、信号连接于所述控制服务器并用于实时显示运行数据的显示屏，所述控制按钮、所述键盘以及所述显示屏均设于所述底座上。本专利技术提供的用于料带的芯片查补设备，通过输送装置将料盘中的料带运送至检测装置进行检测，当检测装置检测到料带中缺失芯片时，检测装置便可将缺失芯片的信息发送个控制装置，控制装置便可控制剥离装置将芯片缺失处的载带与盖带剥离，然后通过补料装置将芯片填补至缺失芯片的载带上，最后通过封合装置将分离的载带与盖带封合，即可实现全自动送料、缺失检测、料带剥离、料带补料、料带热封等功能，从而实现了芯片缺失的自动检测与自动补充，有效避免了手工操作时效率低、材料浪费等问题，极大提高了芯片出厂效率与质量。且无需人工干预，大大提高了芯片补料的效率，同时降低了人工成本，且避免了由于人工补料造成的材料浪费的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术所提供用于料带的芯片查补设备具体实施例的结构示意图。其中，11-料盘、12-主旋转马达、13-主料盘支架、14-料带、15-压轮、16-从旋转马达、17-从料盘支架、21-红外对管、22-摄像头、23-摄像头支架、31-开关阀、32-通气管、33-伸缩管、34-伸缩电机、35-空气喷嘴、36-剥离片、37-剥离支架、38-剥离电机、41-吸料支架、42-吸料马达、43-吸料摆臂、44-旋转电机、45-吸料嘴、46-芯片装载管、47-放挡件、48-物料传感器、49-管槽、51-压力热封器、52-料带通孔、61-控制按钮、62-键盘、63-显示屏、64-控制服务器。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的核心是提供一种用于料带的芯片查补设备，该装置能够自动完成料带中芯片缺失检测与自动补料，全程无人干预，大大提高补料的效率，同时降低了人工成本避免了材料浪费。请参考图1，图1为本专利技术所提供用于料带的芯片查补设备具体实施例的结构示意图。本专利技术所提供的一种用于料带的芯片查补设备，包括：底座、控制装置以及依次设于底座上的输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置以及封合装置，输送装置用于驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于料带的芯片查补设备，其特征在于，包括：底座、控制装置以及依次设于所述底座上的输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置以及封合装置，所述输送装置用于驱动料盘(11)旋转以将料盘(11)中的料带(14)从第一料盘(11)输送至第二料盘(11)；所述检测装置位于料带(14)输送路径上并用于检测料带(14)中是否缺失芯片；所述剥离装置用于剥离料带(14)中芯片缺失处的载带与盖带；所述补料装置用于补充芯片至与所述盖带分离的所述载带上；所述封合装置用于封合已补充芯片的所述载带与所述盖带；所述输送装置、所述检测装置、所述剥离装置、所述补料装置和所述封合装置信号连接于控制装置。

【技术特征摘要】
1.一种用于料带的芯片查补设备，其特征在于，包括：底座、控制装置以及依次设于所述底座上的输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置以及封合装置，所述输送装置用于驱动料盘(11)旋转以将料盘(11)中的料带(14)从第一料盘(11)输送至第二料盘(11)；所述检测装置位于料带(14)输送路径上并用于检测料带(14)中是否缺失芯片；所述剥离装置用于剥离料带(14)中芯片缺失处的载带与盖带；所述补料装置用于补充芯片至与所述盖带分离的所述载带上；所述封合装置用于封合已补充芯片的所述载带与所述盖带；所述输送装置、所述检测装置、所述剥离装置、所述补料装置和所述封合装置信号连接于控制装置。2.根据权利要求1所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述剥离装置包括用于将所述底座内部气缸中的高压气体喷入料带(14)内使所述载带与所述盖带分离的输气装置、以及用于拉起从所述载带上分离的所述盖带的剥离固定装置，所述输气装置和所述剥离固定装置均设于所述底座上。3.根据权利要求2所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述输气装置包括连通于所述底座内部气缸的开关阀(31)、连接于所述开关阀(31)且可伸缩的输气管、用于驱动所述输气管伸缩以使所述输气管的出气口对准料带(14)的芯片缺失处的伸缩电机(34)，所述开关阀(31)和所述伸缩电机(34)均设于所述底座上。4.根据权利要求3所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述剥离固定装置包括设于所述底座上的剥离支架(37)、设于所述剥离支架(37)上并能够绕所述剥离支架(37)旋转及沿所述剥离支架(37)移动的剥离电机(38)、以及设于所述剥离电机(38)上并用于拉起处于分离状态的所述盖带的剥离片(36)。5.根据权利要求4所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述输气管的出气口上设有用于改变气流喷射方向与喷射面积的空气喷嘴(35)，所述输气管上设有泄压阀，当所述输气管内的压力超过预设压力时，所述泄压阀自动开启阀门以完成泄压操作。6.根据权利要求1至5任一项所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述补料装置包括用于插装芯片装载管(46)且可控制芯片装载管(46)内的芯片下落的管槽(49)、以及用于将芯片从所述管槽(49)运送至料带...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔超，林伟斌，匡晓云，杨祎巍，李舟，黄开天，
申请(专利权)人：南方电网科学研究院有限责任公司，中国南方电网有限责任公司，
类型：发明
国别省市：广东,44