C．S．P倒装芯片LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了C．S．P倒装芯片LED封装结构,包括芯片本体和位于芯片本体下侧的基板，所述芯片本体从下到上依次由电极板、发光体、GaN层和蓝宝石层构成，所述基板的顶壁上对称安装有两个电极头，所述芯片本体的底壁上安装有连接杆，所述连接杆贯穿基板并延伸至基板的下侧，所述连接杆底部的外侧壁上设有限位机构，所述基板的底壁上连接有安装板。本实用新型专利技术改变了现有倒装芯片的封装机构，不仅方便对倒装芯片进行安装，同时便于将其拆卸下来，通过螺栓拆下安装板露出限位块，然后按下限位块即可将连接杆拔出，取下芯片，减少了对基板的损耗，方便对芯片进行更换。

Packaging Structure of C.S.P Flip Chip LED

【技术实现步骤摘要】
C.S.P倒装芯片LED封装结构
本技术涉及倒装芯片
，尤其涉及C.S.P倒装芯片LED封装结构。
技术介绍
倒装芯片是在I/Opad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的封装主流，当前主要应用于高时脉的CPU、GPU及Chipset等产品为主。与COB相比，该封装形式的芯片结构和I/O端(锡球)方向朝下，由于I/O引出端分布于整个芯片表面，故在封装密度和处理速度上已达到顶峰，特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工，因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。倒装芯片封装技术的热学性能明显优越于常规使用的引线键合工艺。如今许多电子器件；ASIC，微处理器，SOC等封装耗散功率10-25W，甚至更大，而增强散热型引线键合的BGA器件的耗散功率仅5-10W。按照工作条件，散热要求(最大结温)，环境温度及空气流量，封装参数(如使用外装热沉，封装及尺寸，基板层数，球引脚数)等，相比之下，倒装芯片封装通常能产生25W耗散功率。现有的倒装芯片在封装时一般都是焊接在基板上，若芯片发生损坏则需要对损害的芯片进行强制拔出进行更换，操作较为繁琐，同时会对基板造成一定的损伤，需要设计出一种新的封装结构。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中倒装芯片在某个芯片损坏时只能强制拔除芯片的问题，而提出的C.S.P倒装芯片LED封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：C.S.P倒装芯片LED封装结构，包括芯片本体和位于芯片本体下侧的基板，所述芯片本体从下到上依次由电极板、发光体、GaN层和蓝宝石层构成，所述基板的顶壁上对称安装有两个电极头，所述芯片本体的底壁上安装有连接杆，所述连接杆贯穿基板并延伸至基板的下侧，所述连接杆底部的外侧壁上设有限位机构，所述基板的底壁上连接有安装板。优选地，所述限位机构包括对称开设在连接杆上的两个安装口和位于两个安装口内部的限位块，两个所述限位块相对一侧的侧壁上均连接有顶簧，两个所述顶簧远离限位块的一端均与安装口的内侧壁固定连接。优选地，两个所述限位块相反一端的底壁上均开设有斜口，且斜口朝向下侧。优选地，所述安装板的底壁上对称开设有两个沉头孔，两个所述沉头孔的内部均安装有连接螺栓，且连接螺栓贯穿安装板并与基板螺纹连接。优选地，所述连接杆采用ABS工程塑料制成。优选地，所述安装板上开设有与连接杆相互配合的通孔。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术改变了现有倒装芯片的封装机构，将芯片直接插到基板上即可完成对芯片的固定，极大的简化了对芯片的安装操作，有助于提高工作效率；不仅方便对倒装芯片进行安装，同时便于将其拆卸下来，通过螺栓拆下安装板露出限位块，然后按下限位块即可将连接杆拔出，取下芯片，减少了对基板的损耗，方便对芯片进行更换。附图说明图1为本技术提出的C.S.P倒装芯片LED封装结构的正面剖视图；图2为本技术提出的C.S.P倒装芯片LED封装结构的A部分结构的放大图。图中：1芯片本体、2基板、3连接杆、4安装板、5连接螺栓、6电极头、7安装口、8顶簧、9限位块、10通孔、101电极板、102发光体、103GaN层、104蓝宝石层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-2，C.S.P倒装芯片LED封装结构，包括芯片本体1和位于芯片本体1下侧的基板2，芯片本体1从下到上依次由电极板101、发光体102、GaN层103和蓝宝石层104构成，倒装芯片是将原有的正装芯片倒置，使发光体102发出的光直接从电极的另一面发出。基板2的顶壁上对称安装有两个电极头6，芯片本体1的底壁上安装有连接杆3，连接杆3采用ABS工程塑料制成，连接杆3绝缘不导电，不会对电极板101的工作造成影响，连接杆3贯穿基板2并延伸至基板2的下侧，连接杆3底部的外侧壁上设有限位机构，对连接杆3进行限位，使其无法上行，即可完成对芯片本体1的固定，使电极板101紧密贴附在电极头6上，基板2的底壁上连接有安装板4，安装板4上开设有与连接杆3相互配合的通孔10，安装板4的底壁上对称开设有两个沉头孔，两个沉头孔的内部均安装有连接螺栓5，且连接螺栓5贯穿安装板4并与基板2螺纹连接，通过连接螺栓5对安装板4和基板2进行固定，从而能够将整个芯片固定好。限位机构包括对称开设在连接杆3上的两个安装口7和位于两个安装口7内部的限位块9，两个限位块9相对一侧的侧壁上均连接有顶簧8，两个顶簧8远离限位块9的一端均与安装口7的内侧壁固定连接，两个顶簧8将限位块9向外顶动，限位块9卡在基板2底部使连接杆3无法向上移动，实现对芯片本体1的固定，两个限位块9相反一端的底壁上均开设有斜口，且斜口朝向下侧，当将连接杆3向下插入基板2时，由于斜口的存在，限位块9会被挤入安装口7内直到限位块9露出基板2弹出，实现限位。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种C.S.P倒装芯片LED封装结构，包括芯片本体(1)和位于芯片本体(1)下侧的基板(2)，所述芯片本体(1)从下到上依次由电极板(101)、发光体(102)、GaN层(103)和蓝宝石层(104)构成，其特征在于：所述基板(2)的顶壁上对称安装有两个电极头(6)，所述芯片本体(1)的底壁上安装有连接杆(3)，所述连接杆(3)贯穿基板(2)并延伸至基板(2)的下侧，所述连接杆(3)底部的外侧壁上设有限位机构，所述基板(2)的底壁上连接有安装板(4)。

【技术特征摘要】
1.一种C.S.P倒装芯片LED封装结构，包括芯片本体(1)和位于芯片本体(1)下侧的基板(2)，所述芯片本体(1)从下到上依次由电极板(101)、发光体(102)、GaN层(103)和蓝宝石层(104)构成，其特征在于：所述基板(2)的顶壁上对称安装有两个电极头(6)，所述芯片本体(1)的底壁上安装有连接杆(3)，所述连接杆(3)贯穿基板(2)并延伸至基板(2)的下侧，所述连接杆(3)底部的外侧壁上设有限位机构，所述基板(2)的底壁上连接有安装板(4)。2.根据权利要求1所述的C.S.P倒装芯片LED封装结构，其特征在于：所述限位机构包括对称开设在连接杆(3)上的两个安装口(7)和位于两个安装口(7)内部的限位块(9)，两个所述限位块(9)相对一侧的侧壁上均连接有顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄飞，齐胜利，
申请(专利权)人：盐城东紫光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32