平板梅花形陶瓷烧成用垫脚制造技术

本实用新型专利技术公开了平板梅花形陶瓷烧成用垫脚，包括垫脚本体，所述垫脚本体呈梅花状设置，所述垫脚本体上设有凹槽，所述凹槽呈圆形环设在垫脚本体上，所述垫脚本体中间位置设有圆形通口，所述圆形通口的侧壁上设有卡接装置，所述垫脚本体通过卡接装置连接有弧形底板，所述弧形底板的中间位置设有圆形通孔，所述垫脚本体的下侧固定连接有摩擦层，所述摩擦层为耐高温材料制成。本实用新型专利技术通过将垫脚设置成不平整的梅花状，使得垫脚在煅烧过程中不易开裂且变形率降低，且垫脚本体与陶瓷在煅烧时的收缩率相同，使得垫脚本体与陶瓷可同步收缩，降低陶瓷变形率，弧形底板使得垫脚贴合陶瓷底部凹陷。

【技术实现步骤摘要】
平板梅花形陶瓷烧成用垫脚
本技术涉及陶瓷生产
，尤其涉及平板梅花形陶瓷烧成用垫脚。
技术介绍
陶瓷是以天然粘土以及各种天然矿物为主要原料经过粉碎混炼、成型和煅烧制得的材料的各种制品。以前人们把用陶土制作成的在专门的窑炉中高温烧制的物品称作陶瓷，陶瓷是陶器和瓷器的总称。陶瓷的传统概念是指所有以粘土等无机非金属矿物为原料的人工工业产品。它包括由粘土或含有粘土的混合物经混炼，成形，煅烧而制成的各种制品。随着电真空器件的发展,对陶瓷管壳的配合(尺寸公差和形位公差等)精度要求也越来越高，陶瓷在烧成过程中的变形、超差是影响控制尺寸公差和形位公差的主要因素。因此为避免陶瓷发生形变，会在烧制陶瓷时在陶瓷底部增加一层垫脚。现有的陶瓷烧成用垫脚一般都成圆形，形状固定，使得在随着陶瓷煅烧过程中容易发生开裂或者形变，从而使得垫脚使命寿命降低，且垫脚形状固定，对于不同的陶瓷需使用不同形状的垫脚，从而使得一种垫脚的使用率降低，造成资源浪费。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：现有的陶瓷烧成用垫脚一般都成圆形，形状固定，使得在随着陶瓷煅烧过程中容易发生开裂或者形变，从而使得垫脚使命寿命降低，且垫脚形状固定，对于不同的陶瓷需使用不同形状的垫脚，从而使得一种垫脚的使用率降低，造成资源浪费。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：平板梅花形陶瓷烧成用垫脚，包括垫脚本体，所述垫脚本体上设有凹槽，所述凹槽呈圆形环设在垫脚本体上，所述垫脚本体中间位置设有圆形通口，所述圆形通口的侧壁上设有卡接装置，所述垫脚本体通过卡接装置连接有弧形底板，所述弧形底板的中间位置设有圆形通孔。优选的，所述垫脚本体呈梅花状设置。优选的，所述卡接装置包括对称设置在圆形通口侧壁上的两个卡槽，所述弧形底板的侧壁上对应固定连接有两个卡块，所述卡块滑动连接在卡槽内。优选的，所述垫脚本体的下侧固定连接有摩擦层，所述摩擦层为耐高温材料制成。优选的，所述垫脚本体和弧形底板的内部设有多个空隙，所述空隙截面呈矩形状设置。优选的，所述凹槽、圆形通口和圆形通孔截面的圆心为同一点。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过将垫脚设置成不平整的梅花状，使得垫脚在煅烧过程中不易开裂且变形率降低，且垫脚本体与陶瓷在煅烧时的收缩率相同，使得垫脚本体与陶瓷可同步收缩，降低陶瓷变形率；2、弧形底板使得垫脚贴合陶瓷底部凹陷，使得垫脚承载陶瓷时受力分布更加均匀，避免陶瓷煅烧过程中底部形变较大，从而造成失败品，矩形状空隙使得垫脚本体以及弧形底板内部受热发生膨胀时有可扩张范围，从而避免垫脚本体以及弧形底板的开裂；3、通过推动弧形底板使得卡块滑动，当卡块移出卡槽时，可更换不同曲率的弧形底板，从而使得垫脚适用范围更广，增加垫脚使用率，从而较少资源浪费，且卡接装置结构简单，便于操作；4、摩擦层与底部承烧板相接触，从而避免垫脚本体与承烧板上的刚玉砂直接接触，进而避免垫脚本体因形变与刚玉砂相摩擦，从而造成垫脚本体与陶瓷收缩不一致，从而造成陶瓷发生变形。附图说明图1为本技术提出的平板梅花形陶瓷烧成用垫脚的俯视结构示意图；图2为本技术提出的平板梅花形陶瓷烧成用垫脚的正面剖视结构示意图；图3为图2中A的局部放大结构示意图。图中：1-垫脚本体、2-凹槽、3-圆形通口、4-弧形底板、5-圆形通孔、6-摩擦层、7-空隙、8-卡槽、9-卡块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-3，平板梅花形陶瓷烧成用垫脚，包括垫脚本体1，垫脚本体1呈梅花状设置，通过将垫脚本体1设置成不平整的梅花状，使得垫脚在煅烧过程中不易开裂且变形率降低，且垫脚本体1与陶瓷在煅烧时的收缩率相同，使得垫脚本体1与陶瓷可同步收缩，降低陶瓷变形率，垫脚本体1上设有凹槽2，凹槽2呈圆形环设在垫脚本体1上，凹槽2与陶瓷底部圆面相配合，垫脚本体1中间位置设有圆形通口3，圆形通口3的侧壁上设有卡接装置，垫脚本体1通过卡接装置连接有弧形底板4。其中，卡接装置包括对称设置在圆形通口3侧壁上的两个卡槽8，弧形底板4的侧壁上对应固定连接有两个卡块9，卡块9滑动连接在卡槽8内，通过推动弧形底板4使得卡块9滑动，当卡块9移出卡槽8时，可更换不同曲率的弧形底板4，从而使得垫脚适用范围更广，增加垫脚使用率，从而较少资源浪费，且卡接装置结构简单，便于操作。进一步的，弧形底板4的中间位置设有圆形通孔5，便于垫脚本体1以及弧形底板4底部的散热，从而避免弧形底板4因受热不均发生形变，凹槽2、圆形通口3和圆形通孔5截面的圆心为同一点，使得垫脚更具美观性，垫脚本体1的下侧固定连接有摩擦层6，摩擦层6为耐高温材料制成，摩擦层6与底部承烧板相接触，从而避免垫脚本体1与承烧板上的刚玉砂直接接触，进而避免垫脚本体1因形变与刚玉砂相摩擦，从而造成垫脚本体1与陶瓷收缩不一致，从而造成陶瓷发生变形，垫脚本体1和弧形底板4的内部设有多个空隙7，空隙7截面呈矩形状设置，矩形状空隙7使得垫脚本体1以及弧形底板4内部受热发生膨胀时有可扩张范围，从而避免垫脚本体1以及弧形底板4的开裂。本技术中，使用者使用该装置时，将垫脚放置在炉内承烧板上，再将陶瓷底端置于凹槽2内，摩擦层6与底部承烧板相接触，从而避免垫脚本体1与承烧板上的刚玉砂直接接触，进而避免垫脚本体1因形变与刚玉砂相摩擦，从而造成垫脚本体1与陶瓷收缩不一致，从而造成陶瓷发生变形，高温煅烧过程中通过将垫脚设置成不平整的梅花状，使得垫脚在煅烧过程中不易开裂且变形率降低，且垫脚本体1与陶瓷在煅烧时的收缩率相同，使得垫脚本体1与陶瓷可同步收缩，降低陶瓷变形率，弧形底板4使得垫脚贴合陶瓷底部凹陷，使得垫脚承载陶瓷时受力分布更加均匀，避免陶瓷煅烧过程中底部形变较大，从而造成失败品，矩形状空隙7使得垫脚本体1以及弧形底板4内部受热发生膨胀时有可扩张范围，从而避免垫脚本体1以及弧形底板4的开裂，当煅烧不同形状的陶瓷时，通过推动弧形底板4使得卡块9滑动，当卡块9移出卡槽8时，可更换不同曲率的弧形底板4，从而使得垫脚适用范围更广，增加垫脚使用率，从而较少资源浪费，且卡接装置结构简单，便于操作。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.平板梅花形陶瓷烧成用垫脚，包括垫脚本体(1)，其特征在于，所述垫脚本体(1)上设有凹槽(2)，所述凹槽(2)呈圆形环设在垫脚本体(1)上，所述垫脚本体(1)中间位置设有圆形通口(3)，所述圆形通口(3)的侧壁上设有卡接装置，所述垫脚本体(1)通过卡接装置连接有弧形底板(4)，所述弧形底板(4)的中间位置设有圆形通孔(5)。

【技术特征摘要】
1.平板梅花形陶瓷烧成用垫脚，包括垫脚本体(1)，其特征在于，所述垫脚本体(1)上设有凹槽(2)，所述凹槽(2)呈圆形环设在垫脚本体(1)上，所述垫脚本体(1)中间位置设有圆形通口(3)，所述圆形通口(3)的侧壁上设有卡接装置，所述垫脚本体(1)通过卡接装置连接有弧形底板(4)，所述弧形底板(4)的中间位置设有圆形通孔(5)。2.根据权利要求1所述的平板梅花形陶瓷烧成用垫脚，其特征在于，所述垫脚本体(1)呈梅花状设置。3.根据权利要求1所述的平板梅花形陶瓷烧成用垫脚，其特征在于，所述卡接装置包括对称设置在圆形通口(3)侧壁上的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：张育林，
申请(专利权)人：景德镇宇宏特种陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36