LED照明设备制造技术

本申请提供的LED照明设备，包括：光源载体，用于承载LED光源模块；至少一个电路载体，用于承载与所述LED光源模块电性连接的电路；其中，所述光源载体及电路载体均为陶瓷材质，具有超高绝缘系数和导热性能；通过陶瓷作为LED光源模块的载体，实现承载其连接线路及散热的双重效果，并且，亦利用陶瓷替代PCB板作为承载连接LED光源模块的驱动/功能电路的载体且也同时实现对驱动/功能电路的散热，如此既提高了灯具的整体安全性能，又提升了灯具的整体散热性能。

【技术实现步骤摘要】
LED照明设备
本申请涉及LED照明
，特别是涉及LED照明设备。
技术介绍
目前在LED灯具中普遍使用的主要散热载体多为金属，其绝缘性能差，安全系数低。并且，作为连接线路的载体的多为PCB板或铝基板，其制作工艺复杂，导热、散热性能差。鉴于此状况，如何提高灯具的整体安全及散热性能，已成为业界亟待解决的技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本申请的目的在于提供LED照明设备，通过利用陶瓷作为光源载体及电路载体，良好解决现有技术中的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种LED照明设备，包括：光源载体，用于承载LED光源模块；至少一个电路载体，用于承载与所述LED光源模块电性连接的电路；其中，所述光源载体及电路载体均为陶瓷材质。于本申请的一实施例中，所述电路为印刷于所述电路载体的印刷电路。于本申请的一实施例中，所述光源载体及电路载体为一体或结合设置。于本申请的一实施例中，所述光源载体及电路载体间通过定位结构连接。于本申请的一实施例中，所述定位结构包括：分别设于光源载体及电路载体中的一者及另一者的相互配合的插口和插部。于本申请的一实施例中，所述电路及LED光源模块通过印刷于所述光源载体及电路载体的导电体电性连接；或者，所述光源载体及电路载体上设有供容纳电性连接所述电路及LED光源模块的导电体的槽部。于本申请的一实施例中，所述光源载体及电路载体分体设置。于本申请的一实施例中，所述光源载体与电路载体间平行或垂直设置。于本申请的一实施例中，所述光源载体及电路载体间跨设有硬质或软质的导电体，所述导电体电性连接所述LED光源模块及所述电路。于本申请的一实施例中，所述LED光源模块包括：正极端及负极端，所述导电体有分别连接所述正极端及负极端的一对。于本申请的一实施例中，所述电路包括：与所述LED光源模块电性连接的驱动电路。于本申请的一实施例中，所述电路还包括：与所述驱动电路电性连接或集成的功能电路，其包括：防雷击、防浪涌、电磁兼容、调光、调色温、及调亮度中的任意一或多种电路。于本申请的一实施例中，所述电路载体为板体，其形状包括：方形、三角形、圆形、梯形、及正多边形中的任意一种或多种的组合形状。于本申请的一实施例中，所述光源载体上承载LED光源模块的承载面以外的一或多个外表面的形状，包括：一平面；或者，一弧面；或者，由多个平面和/或曲面连接形成的凹凸表面。于本申请的一实施例中，所述LED照明设备为球泡灯。如上所述，本申请提供的LED照明设备，包括：光源载体，用于承载LED光源模块；至少一个电路载体，用于承载与所述LED光源模块电性连接的电路；其中，所述光源载体及电路载体均为陶瓷材质，具有超高绝缘系数和导热性能；通过陶瓷作为LED光源模块的载体，实现承载其连接线路及散热的双重效果，并且，亦利用陶瓷替代PCB板作为承载连接LED光源模块的驱动/功能电路的载体且也同时实现对驱动/功能电路的散热，如此既提高了灯具的整体安全性能，又提升了灯具的整体散热性能。附图说明图1A显示为本申请一实施例中光源载体及电路载体的连接结构示意图。图1B显示为本申请又一实施例中光源载体及电路载体的连接结构示意图。图1C显示为本申请再一实施例中光源载体及电路载体的连接结构示意图。图1D显示为本申请另一实施例中光源载体及电路载体的连接结构示意图。图2A显示为本申请一实施例中光源载体的结构示意图。图2B显示为本申请又一实施例中光源载体的结构示意图。图2C显示为本申请再一实施例中光源载体的结构示意图。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，遂图式中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。本申请的技术方案，应用于LED照明设备。所述LED照明设备包括各种灯具，包括室外灯具及室内灯具，室外灯具包括例如普通路灯、太阳能路灯、庭院灯、埋地灯、洗墙灯、隧道灯、景观灯、草坪灯、水底灯、喷泉灯、护栏管、舞台灯、移动式灯具、交通灯、汽车灯、及灯条/带等；所述室内灯具包括：筒灯、球泡灯、蜡烛灯、灯管、格栅灯、豆胆灯、平板灯、天花灯、嵌灯、柜台灯、吸顶灯、吊灯、壁灯、落地灯、台灯、厨卫灯、镜前灯、应急灯、浴霸、无影灯、探照灯、射灯、投灯、及地脚灯等。在LED照明设备中，包含LED光源模块及其驱动电路。所述LED光源模块包括LED光源芯片，还可包括与LED光源芯片配合的透镜；所述驱动电路，用于驱动LED光源模块稳定工作状态并对其保护；可选的，LED照明设备中还需包括一些功能电路，如防雷击、防浪涌、电磁兼容、调光、调色温、及调亮度中的任意一或多种电路，与所述驱动电路电性连接或集成。在LED照明设备中，对应于LED光源模块，需提供对其承载的光源载体；而对应所述驱动电路、功能电路，需提供对其承载的电路载体。在现有技术中，一般会采用金属载体作为所述LED光源模块的载体，而采用PCB板作为所述驱动电路及功能电路的载体。由于该些载体的绝缘性能较差且导热、散热性能不佳，因此会引起一些问题。鉴于此问题，本申请提供一种LED照明设备，其可以是前述的室内灯具或室外灯具中的任意一种，其包括：光源载体，用于承载LED光源模块；至少一个电路载体，用于承载与所述LED光源模块电性连接的电路，本申请的LED照明设备，为了克服现有技术的问题，所使用的所述光源载体及电路载体均为陶瓷材质。也就是说，本申请的LED照明设备的光源载体以陶瓷替代现有技术方案中的金属，利用陶瓷良好的绝缘性能和导热性能，有效提升LED光源模块及其所连接电性线路的安全性及稳定性；并且，所述电路载体是利用陶瓷替代现有技术方案中的PCB板或铝基板等，也有效提升所述电路(即驱动电路和/或功能电路)的安全性及稳定性。于本申请的一实施例中，所述电路为印刷于所述电路载体的印刷电路，也就是说，将陶瓷作为基板，而将铜线等印刷在陶瓷上，如此既能保留原有的集成电路的高集成度，也能有效加强对电路的保护和散热。在一些体积较小的LED照明设备，例如球泡灯中，光源载体和电路载体需布局在一极小的空间中，因此对光源载体和电路载体的位置设置及连接结构等提出要求。以下以球泡灯为例，通过多个实施例展示光源载体及电路载体的布局方式。如图1A所示，所述光源载体101及电路载体102结合设置，具体的，所述结合设置方式例如为通过定位结构等直接连接在一起。在本实施例中，所述定位结构由相互配合的插口和插部103组成，所述插口可以设于所述光源载体101，所述插部103可以设于所述电路载体102，所述插部103插置于所述插口中即完成光源载体101和电路载体102间的定位。可选的，所述插部103和插口均可有两个或更多个，更优选的，插部103间的间距和插口间的间距可以不同或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED照明设备，其特征在于，包括：光源载体，用于承载LED光源模块；至少一个电路载体，用于承载与所述LED光源模块电性连接的电路；其中，所述光源载体及电路载体均为陶瓷材质。

【技术特征摘要】
1.一种LED照明设备，其特征在于，包括：光源载体，用于承载LED光源模块；至少一个电路载体，用于承载与所述LED光源模块电性连接的电路；其中，所述光源载体及电路载体均为陶瓷材质。2.根据权利要求1所述的LED照明设备，其特征在于，所述电路为印刷于所述电路载体的印刷电路。3.根据权利要求1所述的LED照明设备，其特征在于，所述光源载体及电路载体为一体或结合设置。4.根据权利要求3所述的LED照明设备，其特征在于，所述光源载体及电路载体间通过定位结构连接。5.根据权利要求4所述的LED照明设备，其特征在于，所述定位结构包括：分别设于光源载体及电路载体中的一者及另一者的相互配合的插口和插部。6.根据权利要求1所述的LED照明设备，其特征在于，所述电路及LED光源模块通过印刷于所述光源载体及电路载体的导电体电性连接；或者，所述光源载体及电路载体上设有供容纳电性连接所述电路及LED光源模块的导电体的槽部。7.根据权利要求1所述的LED照明设备，其特征在于，所述光源载体及电路载体分体设置。8.根据权利要求3或7所述的LED照明设备，其特征在于，所述光源载体与电路载体间平行或垂直设置。9.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈必寿，关彦青，程爱群，李闪，
申请(专利权)人：上海三思电子工程有限公司，三思光电科技上海有限公司，上海三思科技发展有限公司，嘉善三思光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31