【技术实现步骤摘要】
一种5G一体化谐振电容
本技术涉及通讯领域，具体涉及一种5G一体化谐振电容。
技术介绍
当前，现有谐振电容的实现方法：谐振电容与滤波模块分体式安装，采用螺钉内孔紧固和底孔安装、谐振电容直接加工在滤波模块内部的圆柱型，这些方法存在：体积较大，质量大，安装繁琐，且底孔安装方式容易造成装配人员的手指的伤害，性能不稳定等问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种5G一体化谐振电容器，用于解决现有技术中体积较大，质量大，安装繁琐，且底孔安装方式容易造成装配人员的手指的伤害，性能不稳定等问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种5G一体化谐振电容，包括谐振电容、滤波模块、安装底座，所述谐振电容包括连接部、电容主体、频率控制圆盘，所述电容主体一端设有所述连接部，所述电容主体另一端设有内孔，所述内孔外侧设有所述频率控制圆盘，所述连接部外侧设有外螺纹，所述滤波模块底部对应所述连接部的位置固定有所述安装底座，所述安装底座设有内螺纹，所述连接部通过所述外螺纹和所述内螺纹配合与安装底座连接。进一步的改进在于，所述连接部直径小于所述电容主体直径。进一步的改进在于，所述连接部与所述电容主体一体成型。进一步的改进在于，所述安装底座通过焊接与所述滤波模块固定连接。进一步的改进在于，所述谐振电容均匀分布。本技术由于使用以上技术方案，使其具有的有益效果是：本技术中，谐振电容在滤波模块上均匀分布，电容主体通过内螺纹和外螺纹配合与滤波模块连接，电容主体与内螺纹所在连接部一体成型，这样的连接无需使用螺钉紧固，增强了产品电气性能，提高了功率，降低了损耗，减小了体积，合...
【技术保护点】
1.一种5G一体化谐振电容，其特征在于，包括谐振电容、滤波模块、安装底座，所述谐振电容包括连接部、电容主体、频率控制圆盘，所述电容主体一端设有所述连接部，所述电容主体另一端设有内孔，所述内孔外侧设有所述频率控制圆盘，所述连接部外侧设有外螺纹，所述滤波模块底部对应所述连接部的位置固定有所述安装底座，所述安装底座设有内螺纹，所述连接部通过所述外螺纹和所述内螺纹配合与安装底座连接。
【技术特征摘要】
1.一种5G一体化谐振电容，其特征在于，包括谐振电容、滤波模块、安装底座，所述谐振电容包括连接部、电容主体、频率控制圆盘，所述电容主体一端设有所述连接部，所述电容主体另一端设有内孔，所述内孔外侧设有所述频率控制圆盘，所述连接部外侧设有外螺纹，所述滤波模块底部对应所述连接部的位置固定有所述安装底座，所述安装底座设有内螺纹，所述连接部通过所述外螺纹和所述内螺纹配合与安装底座连接。...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖本明，杨伟，朱冬林，
申请(专利权)人：苏州艾通华通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。