一种电场传感器的封装组件、封装方法及电场传感器技术

本发明专利技术提供了一种电场传感器的封装组件、封装方法及电场传感器。所述组件包括：基底；封帽组件，其与所述基底连接形成内腔，所述封帽组件包括绝缘层与金属层，其中，所述绝缘层用于将所述内腔与外界隔离，所述金属层覆盖于所述绝缘层外表面，所述金属层包括对称分布的两块金属电极，所述两块金属电极之间具有缝隙；电场传感器，固定于所述内腔中的基底上。通过封帽组件的绝缘层实现对电场传感器的保护，避免了外界环境对芯片工作状态的干扰。通过在封帽组件的金属层设置对称分布的两块金属电极，以及设计两块金属电极之间存在缝隙，该缝隙的存在保证了外界电场在电场传感器上的分布在后续检测中不被消除。

A Packaging Component, Packaging Method and Electric Field Sensor for Electric Field Sensor

【技术实现步骤摘要】
一种电场传感器的封装组件、封装方法及电场传感器
本专利技术涉及一种电场传感器的封装组件、封装方法及电场传感器。
技术介绍
电场传感器广泛应用于航空航天、气象、电力、工业生产等诸多方面，对安全保障和科学研究都具有重要的作用。随着微机电系统技术(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)的快速发展，基于MEMS的微型电场传感器具备体积小、成本低、功耗低、可批量制造等优点。MEMS电场传感器可用于静电场和交流电场测量。目前，现有技术中存在可以测量垂直于其芯片上表面的1维电场分量的1维电场传感器，以及可以分别测量直角坐标系中X，Y和Z这3个方向电场分量的敏感单元3维电场传感器。例如申请号为201711202281.9的专利文献，其公开了一种低轴间耦合的三维电场传感器，包括三组电场敏感单元，所述三组电场敏感单元的测量轴相互垂直，分别用于测量X、Y和Z三个相互垂直方向的电场；其中，电场敏感单元包括：轴对称结构的基底板；以及轴对称差分结构的电场敏感部，该电场敏感部位于所述基底板表面，且其对称轴与所述基底板的对称轴重合。其采用轴对称设计，在差分电路的配合下能够测量垂直于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电场传感器的封装组件，其特征在于，所述组件包括；基底(1)；封帽组件(2)，其与所述基底(1)连接形成内腔，所述封帽组件(2)包括绝缘层(201)与金属层(202)，其中，所述绝缘层(201)用于将所述内腔与外界隔离，所述金属层(202)覆盖于所述绝缘层(201)外表面，所述金属层(202)包括对称分布的两块金属电极，所述两块金属电极之间具有缝隙；电场传感器(3)，固定于所述内腔中的基底(1)上。

【技术特征摘要】
1.一种电场传感器的封装组件，其特征在于，所述组件包括；基底(1)；封帽组件(2)，其与所述基底(1)连接形成内腔，所述封帽组件(2)包括绝缘层(201)与金属层(202)，其中，所述绝缘层(201)用于将所述内腔与外界隔离，所述金属层(202)覆盖于所述绝缘层(201)外表面，所述金属层(202)包括对称分布的两块金属电极，所述两块金属电极之间具有缝隙；电场传感器(3)，固定于所述内腔中的基底(1)上。2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述两块金属电极不与所述基底(1)接触，所述金属层(202)包括铝合金、不锈钢，所述绝缘层(201)包括聚四氟乙烯。3.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述缝隙的宽度为2～3mm，并且所述两块金属电极的对称面与所述电场传感器(3)的对称面重合，且垂直于所述基底(1)；所述缝隙的对称轴位于所述对称面中。。4.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述封装组件还包括：位于所述电场传感器(3)与所述基底(1)之间的凸台(4)，所述凸台(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：任仁，彭春荣，凌必赟，夏善红，郑凤杰，吕曜，
申请(专利权)人：中国科学院电子学研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11