The utility model discloses a copper sheet arrangement device. The copper sheet alignment device comprises several rows of long strip brackets, a number of rollers arranged at the upper end of the bracket along the length direction, at least one transmission wheel arranged at the lower end of the bracket, an O-type conveyor belt for connecting several rollers and the transmission wheel, and a power mechanism for driving the transmission wheel. Several rows of brackets are arranged parallel along the length direction of the feed baffle. The top of the roller is lower than the top of the feeding baffle, and two adjacent rollers connected with the O-belt are distributed on both sides of the O-belt. The utility model can transfer the copper sheet to the inner side of the feeding baffle for alignment and positioning, effectively ensuring that the copper sheet can be well aligned with the substrate when it is clamped and placed on the substrate.
【技术实现步骤摘要】
一种铜片整列装置
本技术涉及电路板水平电镀
，具体涉及一种铜片整列装置。
技术介绍
随着集成电路的集成度提高，印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的制造也朝着高密度、多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速发展，高精密电路板ELIC(EveryLayerInnerConnect)也得到大力发展。目前，高精密电路板ELIC(EveryLayerInnerConnect)产品在进行各层之间电性互通工艺时，通常使用铜作为导体，电镀铜的铜厚及其在电路板上分布的均匀性会对电路板的性能产生很大的影响。现有的镀铜工艺流程是入料铜片-传输铜片-夹持铜片放置于基板上-电镀镀铜，这一过程中，铜片的传输和夹持都是由自动化生产线完成，在这个过程中，如果铜片传输不到指定位置，或是传输过程中铜片的位置与指定位置发生偏转，都有可能导致夹持机构夹持铜片放置到基板上时，铜片与基板不能良好对位。因此，如何确保铜片能稳定、准确地传输到指定位置是本领域技术人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术提供了一种铜片整列装置，用以解决上述的问题。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是...
【技术保护点】
1.一种铜片整列装置，设置于水平电镀线的入料挡板之间，其特征在于，包括若干排长条状的支架、沿长度方向设置在所述支架上端的若干滚轮、设置在所述支架下端的至少一个传动轮、用于连接若干所述滚轮和所述传动轮的O型传送带以及用于驱动所述传动轮的动力机构，若干排所述支架沿入料挡板的长度方向平行排列，所述滚轮的顶部比入料挡板的顶部低，与O型传送带连接的相邻的两个滚轮分布于所述O型传动带的内外两侧。
【技术特征摘要】
1.一种铜片整列装置，设置于水平电镀线的入料挡板之间，其特征在于，包括若干排长条状的支架、沿长度方向设置在所述支架上端的若干滚轮、设置在所述支架下端的至少一个传动轮、用于连接若干所述滚轮和所述传动轮的O型传送带以及用于驱动所述传动轮的动力机构，若干排所述支架沿入料挡板的长度方向平行排列，所述滚轮的顶部比入料挡板的顶部低，与O型传送带连接的相邻的两个滚轮分布于所述O型传动带的内外两侧。2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡学红，马超，韩晖，马令，
申请(专利权)人：苏州群策科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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