The utility model relates to a high temperature resistance film, which comprises a copper plate paper layer, a heat dissipation layer, a high temperature softening layer, a composite resistance layer and a release layer arranged from top to bottom. The heat dissipation layer uniformly distributes graphene particles, and the composite resistance layer comprises a first resistance layer, a corona layer and a second resistance layer arranged from top to bottom. The high temperature resistant adhesive film can withstand high temperature above 200 C, and is not easy to shrink and does not drop silicon.
【技术实现步骤摘要】
一种耐高温阻胶膜
本技术涉及一种耐高温阻胶膜。
技术介绍
近年来，随着电子产品或者电器产品的大批量生产，线路板的应用范围逐渐扩大，且线路板的产量也在不断递增。在现有技术中，线路板的制作过程常常会使用到阻胶膜，但是现在使用的阻胶膜还有很多的弊端，有些成本低的阻胶膜耐热性能差，使用起来不方便，有些高端阻胶膜，例如聚4-甲基戊烯阻胶膜的使用效果较好，但是生产的成本非常高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐高温阻胶膜，包括从上到下设置的铜版纸层1、散热层2、耐高温软化层3、复合阻胶层4和离型层5，所述散热层2内均匀散布石墨烯颗粒21，所述复合阻胶层4包括从上到下设置的第一阻胶层41、电晕层42和第二阻胶层43。石墨烯颗粒21具有高导热性能，其散布在散热层2中将大大提高散热性能；第一阻胶层41和第二阻胶层43之间设置电晕层42能够使复合阻胶层4结合更为紧密。在本技术的一种实施方式中，所述耐高温软化层3为流延聚丙烯薄膜。所述耐高温软化层3在高温高压条件下就会软化，以便根据线路板表面形态来自动的进行流动和填充，防止线路板上的胶流动到电路线上，让线路板保持通电状态。所述流延聚丙烯薄膜的使用可以让所述耐高温阻胶膜承受200℃以上的高温，且不易收缩。在本技术的一种实施方式中，所述第一阻胶层41为聚酰亚胺层或尼龙层，其厚度为3～15μm。在本技术的一种实施方式中，所述第二阻胶层43为聚丙烯层，其厚度为3～25μm。在本技术的一种实施方式中，所述离型层5涂布低硅离型剂。低硅离型剂具有低毒、低极性、低表面张力及与有机硅聚合物的不混溶等优越性能。采用本技术的技术方案，有以下有益的技术...
【技术保护点】
1.一种耐高温阻胶膜，其特征在于：包括从上到下设置的铜版纸层(1)、散热层(2)、耐高温软化层(3)、复合阻胶层(4)和离型层(5)，所述散热层(2)内均匀散布石墨烯颗粒(21)，所述复合阻胶层(4)包括从上到下设置的第一阻胶层(41)、电晕层(42)和第二阻胶层(43)。
【技术特征摘要】
1.一种耐高温阻胶膜，其特征在于：包括从上到下设置的铜版纸层(1)、散热层(2)、耐高温软化层(3)、复合阻胶层(4)和离型层(5)，所述散热层(2)内均匀散布石墨烯颗粒(21)，所述复合阻胶层(4)包括从上到下设置的第一阻胶层(41)、电晕层(42)和第二阻胶层(43)。2.根据权利要求1所述的耐高温阻胶膜，...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏超华，
申请(专利权)人：苏州市伽俐电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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